技术特征：
技术总结
本发明涉及一种低热阻基板制备工艺，包括线路层、绝缘导热层和热管，所述绝缘导热层贴附于所述热管的外侧表面，所述线路层贴附于所述绝缘导热层的外侧表面，所述热管为扁平状的热管。使用扁平状的热管直接做基板的基材，也就是将线路板线路层直接做到平板热管或者打扁的热管上，使得需要散热的元件能够更快更直接地把热量传递到散热器上，减小需要散热的元件的结点到散热器的热阻，同时，扁平状的热管直接做基板的基材能兼顾光学设计要求，使得基板的整体厚度较薄。本发明提供的低热阻基板制备工艺能够生产出本发明所述的具有低热阻、厚度较低且符合光学设计要求的低热阻基板。
技术研发人员：杨平
受保护的技术使用者：惠州瑞捷科技有限公司
技术研发日：2018.01.15
技术公布日：2018.05.18