一种PCB的制造方法及PCB与流程

文档序号:14477848阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种PCB的制造方法及PCB,该制造方法包括:S1、制备嵌设有散热组件的基板;散热组件上表面的散热组件线路图形与基板上表面的线路图形未电气连通;S2、在散热组件线路图形上与基板上表面的线路图形上丝印导电材料,实现散热组件线路图形与基板上表面的线路图形的电气连通。该PCB包括具有通槽的基板;散热组件,其嵌设于通槽内,散热组件与通槽过盈配合,散热组件表面设有散热组件线路图形,散热组件线路图形与基板表面的线路图形通过丝印的导电材料电气连通。本发明提供的PCB制造方法及PCB能有效提高发热元器件的散热效率及线路图形的设计密度,简化工艺流程,节省制造成本。

技术研发人员:纪成光;李民善;袁继旺;吕红刚;陈正清
受保护的技术使用者:生益电子股份有限公司
技术研发日:2018.01.16
技术公布日:2018.05.18
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1