技术特征：
技术总结
本发明涉及电路板生产技术领域，公开了一种PCB的制造方法，包括如下步骤：S1、提供散热基板和开有通槽的基板，在散热基板的上表面和侧壁分别敷设铜层，在散热基板的上表面的铜层上制作散热基板线路图形；S2、将散热基板嵌入基板的通槽内，使散热基板的上表面置于通槽内，所述散热基板的下表面与所述基板的下表面平齐。本发明所述的PCB的制造方法及PCB，在PCB内嵌入表面低于PCB表面的散热基板，节省了PCB的安装空间，散热基板的侧壁金属化与散热基板表面线路图形结合，提高了散热基板表面的功率器件的设置密度。
技术研发人员：李民善;肖璐;王洪府;纪成光;袁继旺;陈正清
受保护的技术使用者：生益电子股份有限公司
技术研发日：2018.01.16
技术公布日：2018.05.18