一种PCB及其制造方法与流程

文档序号:14477853阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明涉及电子产品技术领域,具体公开一种PCB及其制造方法,包括PCB基板和陶瓷组件;所述PCB基板上设有容置槽,所述陶瓷组件位于所述容置槽中,所述陶瓷组件与所述容置槽过盈配合,所述陶瓷组件上设有线路图形,所述线路图形与所述PCB基板上的线路图形连接。本发明提供的PCB及其制造方法,能实现发热元件的快速散热。

技术研发人员:李民善;纪成光;袁继旺;吕红刚;陈正清
受保护的技术使用者:生益电子股份有限公司
技术研发日:2018.01.16
技术公布日:2018.05.18
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