本实用新型涉及自动化生产设备技术领域，具体涉及一种烟雾报警器自动组装生产线。
背景技术：
烟雾探测器由PCB板及PCB内相应零部件以及中扣等部件组装而成，整个组装过程工艺复杂，且需要大量的精细操作，在传统的人工组装的过程中，费时费力，不仅效率低下且出错率高，另外对于人工的劳动强度大，需要的劳动成本增加，非常不利于大规模工业生 产。
现有技术中有一种烟雾探测器组装机，该组装机通过将PCB板及相应的物料放置在转盘上，进行“打钉”和“扣上盖”等动作，减少了人力的劳动以及提高了产品的优品率。但是，整个实用新型的自动化程度不够高，对于PCB板从分板到PCB板内零件的组装没有实现自动化，仍然需要消耗一部分的人力，另外对于检测也只是单一方面的检测，没有做到及时的检测以及返工处理，也没有对烟雾探测器的整体效果进行工作检测，会导致次品仍然会后续 工序中进行加工，浪费加工资源，最后，产品出厂时需要粘贴的各种标签也需要耗费大量的人力，这也是一个急需解决的问题。
技术实现要素：
本实用新型解决的技术问题是提供一种生产线完成自动化生产烟雾报警器。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是： 一种烟雾报警器自动组装生产线，包括半成品组装线和成品组装线，所述的半成品组装线上依次设置有PCB分板上料设备、迷宫上料组装设备、发射管上料组装设备、接收管上料组装设备、屏蔽罩上料组装设备、翻转设备、电容上料组装设备、焊接设备和半成品检测设备；所述的成品组装线上依次设置有中扣上料组装设备、浸蜡设备、导光柱上料组装设备、迷宫罩上料组装设备、上盖上料组装设备、成品检测设备和打码设备；所述的半成品组装线和成品组装线均为回流拉线，所述的回流拉线在各个组装设备所在位置设置有定位机构，所述的定位机构包括顶升板、阻挡柱和弹性止回件，所述的弹性止回件设置在顶升板的前端，所述的阻挡柱设置在顶升板的后端，所述的阻挡柱可升降设置，所述的弹性止回件使输送治具单向通过。
所述的PCB分板上料设备包括上料机构、下料机构和两个分板机构，两个所述的分板机构首尾相连接且垂直设置，所述的上料机构用于上料到分板机构，所述的下料机构用于将分板后的PCB取出并装入治具；所述的分板机构包括固定结构、分板结构和输送结构，所述的固定结构和分板结构并列且滑动设置在输送结构上，所述的固定结构包括底板和底板上滑动设置的顶板，所述的分板结构包括可旋转的支撑板和支撑板上可升降的压板；所述的顶板上设置有取料件。
所述的迷宫上料组装设备、中扣上料组装设备、迷宫罩上料组装设备和上盖上料组装设备均包括储料架和取料机械手；所述的储料架上设置有托板、推板和吸盘，所述的托板可伸缩设置在储料架的前后两侧，所述的推板滑动设置在储料架的左侧，所述的吸盘可升降的设置在储料架的底部；所述的取料机械手一侧还设置有定位CCD，所述的取料机械手用于取料并经定位CCD定位后装配。
进一步地，所述发射管上料组装设备、接收管上料组装设备和电容上料组装设备均包括整形装置、移动装置和上料装置，所述的整形装置包括依此设置的捋直机构、剪脚机构、撑开机构和弯折机构；所述的移动装置用于产品在捋直机构、剪脚机构、撑开机构和弯折机构间移动，所述的上料装置用于将整形机构整形后的产品上料。
进一步地，所述的屏蔽罩上料组装设备包括校形装置和装配机械手，所述的装配机械手设置在校形装置的一侧；所述的校形装置包括整形推杆和旋转底座，所述的整形推杆设置在转底座的一侧。
进一步地，所述的半成品检测设备包括测试电源、测试转盘、测试CCD和到位传感器，所述的测试转盘设置有若干测试治具，所述的测试电源升降设置在测试转盘上，所述的测试电源上设置有测试探针，所述的测试CCD和到位传感器（194）设置在测试转盘的下方。
进一步地，所述的浸蜡设备包括储蜡装置、沥干装置和浸蜡机械手，所述的储蜡装置包括蜡池和取蜡容器，所述的取蜡容器升降设置在蜡池的一侧；所述的沥干装置包括回收槽、固定件和冷却结构，所述的回收槽与蜡池连通，所述的固定件可滑动设置在回收槽上方，所述的冷却结构设置在回收槽的一侧；所述的浸蜡机械手的手部可旋转设置。
进一步地，所述的导光柱上料组装设备包括振动盘、分离机构和检测机构；所述的分离机构包括滑动设置的分离治具和升降并旋转设置的定位件，所述的定位件上设置有与分离治具连通的通道，所述的振动盘也与定位件上的通道连通，所述的定位件的通道侧面设置有可伸缩的固定杆；所述的检测机构包括弹性设置的测试杆和接近感应器，所述的接近感应器感应测试杆的伸缩量。
进一步地，所述的成品检测设备包括静态检测机构和烟雾检测机构，所述的静态检测机构通过电测治具对产品的电性能检测，并通过静态检测CCD测试产品电测时的发光性能；所述的烟雾检测机构通过将产品放置到烟雾箱中检测。
进一步地，所述的打码设备包括打码装置和扫码装置，所述的扫码装置用于对打码装置在产品上的打码进行扫码验证并记录。
本实用新型实现的有益效果主要有以下几点：通过分板上料设备，实现了矩阵排列的大PCB板自动完成到单个PCB板的分板作业，使得工作效率更高；设置包括捋直机构、剪脚机构、撑开机构和弯折机构一体自动化完成的发射管、接收管即电容整形设备，实现了电容、发射管、接收管上料一体化作业；设置包括取料容器的浸蜡设备，避免了直接在蜡池中浸蜡导致的液面下降浸蜡量不一致。
附图说明
图1为本实用新型实施例一中烟雾报警器自动组装生产线的半成品组装线及各个组装设备的结构示意图。
图2为本实用新型实施例一中烟雾报警器自动组装生产线的成品组装线及各个组装设备的结构示意图。
图3为本实用新型实施例一中烟雾报警器自动组装生产线的半成品组装线或成品组装线上的定位机构的结构示意图。
图4为本实用新型实施例一中烟雾报警器自动组装生产线的PCB分板上料设备的分板机构的结构示意图。
图5为本实用新型实施例一中烟雾报警器自动组装生产线的PCB分板上料设备中分板结构的具体结构示意图。
图6为本实用新型实施例一中烟雾报警器自动组装生产线的PCB分板上料设备中固定结构的具体结构示意图。
图7为本实用新型实施例一中烟雾报警器自动组装生产线的上盖上料组装设备的结构示意图。
图8为本实用新型实施例一中烟雾报警器自动组装生产线的发射管上料组装设备的结构示意图（不含上料装置）。
图9为本实用新型实施例一中烟雾报警器自动组装生产线的整形装置中的剪脚机构的结构示意图。
图10为本实用新型实施例一中烟雾报警器自动组装生产线的整形装置中的撑开机构的结构示意图。
图11为本实用新型实施例一中烟雾报警器自动组装生产线的整形装置中的弯折机构的结构示意图。
图12为本实用新型实施例一中烟雾报警器自动组装生产线的屏蔽罩上料组装设备的局部结构示意图。
图13为本实用新型实施例一中烟雾报警器自动组装生产线的半成品检测设备的局部结构示意图（不包含机械手）。
图14为本实用新型实施例一中烟雾报警器自动组装生产线的浸蜡设备的局部结构示意图（不含机械手）。
图15为本实用新型实施例一中烟雾报警器自动组装生产线的导光柱上料组装设备的局部结构示意图（不含机械手）。
图16为本实用新型实施例一中烟雾报警器自动组装生产线的生产工艺流程示意图。
附图标记说明：1-半成品组装线，11-PCB分板上料设备，111-分板机构，1111-固定结构，1112-分板结构，1113-输送结构，12-迷宫上料组装设备，13-发射管上料组装设备，131-整形装置，1311-捋直机构，1312-剪脚机构，13121-刀具，13122-固定块，13123-固定卡，1313-撑开机构，13131-活动块，13132-固定座，13133-劈头，13134-托座，1314-弯折机构，13141-滑动块，13142-推块，13143-托块，132-移动装置；
14-接收管上料组装设备，15-屏蔽罩上料组装设备，151-校形装置，1511-整形推杆，1512-旋转底座，152-装配机械手，16-翻转设备，17-电容上料组装设备，18-焊接设备，19-半成品检测设备，191-测试电源，192-测试装盘，193-测试CCD，194-到位传感器；
2-成品组装线，21-中扣上料组装设备，22-浸蜡设备，221-储蜡装置，2211-蜡池，2212-取蜡容器，222-沥干装置，2221-回收槽，2222-固定件，2223-冷却结构，23-导光柱上料组装设备，231-分离机构，2311-定位件，2312-分离治具，232-检测机构，2321-测试杆，2322-接近感应器；
24-迷宫罩上料组装设备，25-上盖上料组装设备，251-储料架，2511-托板，2512-吸盘，2513-推板，252-取料机械手，2521-定位CCD，26-成品检测设备，261-静态检测机构，262-烟雾检测机构，27-打码设备；
3-定位机构，31-顶升板，311-定位柱，32-阻挡柱，33-弹性止回件，331-弹性钮。
附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。
实施例一
参阅图1~图2，一种烟雾报警器自动组装生产线，包括半成品组装线1和成品组装线2，所述的半成品组装线1主要用于将PCB板、发射管、接收管、屏蔽罩、电容等元器件焊接组装，所述的成品组装线2主要将半成品组装线组装好的PCB及迷宫罩、导光柱、上盖等上料组装。所述的半成品组装线1上依次设置有PCB分板上料设备11、迷宫上料组装设备12、发射管上料组装设备13、接收管上料组装设备14、屏蔽罩上料组装设备15、翻转设备16、电容上料组装设备17、焊接设备18和半成品检测设备19；所述的成品组装线2上依次设置有中扣上料组装设备21、浸蜡设备22、导光柱上料组装设备23、迷宫罩上料组装设备24、上盖上料组装设备25、成品检测设备26和打码设备27。
参阅图3，所述的半成品组装线1和成品组装线2均为回流拉线，如可以上下设置拉线，两端设置可以升降的移送机构，移送机构再设置可以将移动机构上的治具移走推动结构；上方的治具装载有产品并在各个工位加工，下方位上方完成加工后取走产品后回流的空治具，从而可实现空治具回流到上方拉线的起始位置再次利用，可以避免人工收、放空治具的动作，实现更高的工作效率。所述的回流拉线上层在各个组装设备所在位置设置有定位机构3，所述的定位机构3包括顶升板31、阻挡柱32和弹性止回件33，所述的弹性止回件33设置在顶升板31的前端，所述的阻挡柱32设置在顶升板31的后端，所述的阻挡柱32可升降设置，所述的弹性止回件33使治具单向通过。所述的顶升板31用于将其上的治具顶起，避免治具上的产品在该工位作业时重力长期作用在拉带上损坏拉带，所述的顶升板31可以设置定位柱311，治具上设置定位孔，从而方便治具在顶升板31上定位固定；所述的阻挡柱32可通过气缸顶升设置，所述的弹性止回件33可是一个通过弹簧连接在底座上的斜向弹性钮；从而产品同治具一起通过拉线运动到需加工的工位时，该工位的阻挡柱32顶升阻挡，顶升板31顶升抬起治具，弹性止回件33阻挡治具后退运动，这样就可以将治具固定从而稳定的作业，避免作业时治具移动影响作业精度。
参阅图4~6，所述的PCB分板上料设备11包括上料机构、下料机构和两个分板机构111。所述的上料机构用于上料到分板机构111，所述的下料机构用于将分板后的PCB取出并装入治具；所述的上料机构、下料机构均可选择机械手等常用的取料工具，所述的下料机构如选择机械手还可以设置可在多个维度旋转的手部，从而方便取出分板后的PCB放入治具时调整PCB的姿态。两个所述的分板机构111首尾相连接且垂直设置，从而前一个分板机构对矩阵排列的大PCB板实现第一次分板，再由后一个分板机构进一步分成单个板。所述的分板机构111包括固定结构1111、分板结构1112和输送结构1113，所述的输送机构1113可以选用输送带、输送链等工具，所述的固定结构1111和分板结构1112并列设置且均滑动在输送结构1113上，所述的固定结构1111包括底板和底板上滑动设置的顶板，所述的分板结构1112包括可旋转的支撑板和支撑板上可升降的压板，旋转可通过电机、减速器与支撑板驱动连接实现，升降通过轨道、气缸配合即可实现。所述的顶板上设置有取料件，所述的取料件可以是吸盘、夹爪等工具；从而工作时输送结构1113将大PCB板运至固定结构1111和分板结构1112所在的位置，固定结构1111的顶板将大PCB板材后部压固在底板上，大PCB板材前部由压板压固在支撑板上，再通过支撑板的来回转动实现将矩阵排列的大PCB板分成一列一列的PCB板；完成首次分板后后一个分板机构111的顶板可以将一次分板后的一列PCB板取走，取走进行按上述分板方法将一列PCB板分成单板。
参阅图7，所述的上盖上料组装设备25包括储料架251和取料机械手252，所述的取料机械手252设置在储料架251的一侧，所述的储料架251可推出最底部的一盘迷宫到取料机械手252下方，从而取料机械手252取下方的迷宫。所述的储料架251上设置有托板2511、推板2513和吸盘2512，所述的托板2511可伸缩设置在储料架的前后两侧，可通过气缸驱动托板伸缩；所述的推板2513滑动设置在储料架的左侧，可通过气缸和滑轨实现推板2513的滑动；所述的吸盘2512可升降的设置在储料架的底部，可通过升降气缸和真空吸盘实现。所述的取料机械手252一侧还设置有定位CCD2521，所述的取料机械手用于取料并经定位CCD定位后装配。工作时，将整摞装有上盖的料盘放入储料架251，然后托板2511从侧面伸出托住从下往上倒数第二个及以上的料盘，吸盘2512升起将最下面的一个料盘吸下到储料架251的底部，再由推板2513将最下面的一个料盘推出到取料机械手252的下方，最后由取料机械手252从料盘取出上盖到定位CCD2521下方定位，取料机械手252再根据定位CCD2521定位的信息后调整上盖的方位后进行装配。
中扣上料组装设备21、迷宫罩上料组装设备24和迷宫上料组装设备12的结构与工作过程均与上盖上料组装设备25相同。
参阅图8~11，所述发射管上料组装设备13包括整形装置131、移动装置132和上料装置，所述的整形装置131包括捋直机构1311、剪脚机构1312、撑开机构1313和弯折机构，所述的整形装置131用于产品在捋直机构1311、剪脚机构1312、撑开机构1313和弯折机构1314间移动，移动装置132优选为设置4个并列且同步移动的取料头，分别对应捋直机构1311、剪脚机构1312、撑开机构1313和弯折机构1314，取料头可以采用负压吸取或夹取的方式取料，四个取料头可同步移动，从而将四个完成了前一个工序的发射管同步移动到下一个工位，最后一个取料头将完成整形的发射管送至上料装置。所述的上料装置用于将整形机构整形后的产品上料，上料装置可以选用机械手，另外可设置定位CCD对发射管取走并装配，另可设置活动的中转夹具，通过旋转等动作对发射管调整姿态方便机械手直接装配。
捋直机构1311通过可以滑动的夹爪滑动夹取发射管的脚，实现捋直。参阅图9，剪脚机构1312通过活动的U形固定卡13123将发射管的上部固定在固定块13122上，再通过下部滑动的刀具13121向前滑动剪脚，固定卡13123和刀具13121均可通过气缸控制滑动。参阅图10，撑开机1313通过活动块13131将发射管的上部固定在固定座13132上，U形托座13134托住发射管下部，斧口状的劈头13133推向U形托座13134，从而将发射管下部的两个脚撑开；撑开的同时，可设置电路与发射管的两个脚导通从而测试发射管的正反和性能是否正常。参阅图11，弯折机构通过滑动块13141将发射管上部固定在托块13143上，推块13142向又推动实现发射管下面两个脚的弯折。上述的滑动均可通过气缸、滑轨等机构控制。
接收管上料组装设备14和电容上料组装设备17的结构和工作过程同发射管上料组装设备。
参阅图12，所述的屏蔽罩上料组装设备15包括校形装置151和装配机械手152，所述的装配机械手152设置在校形装置151的一侧，校形装置151用于屏蔽罩的整形，所述的装配机械手152用于将屏蔽罩取到校形装置151处整形，整形后取出装配。所述的校形装置151包括整形推杆1511和旋转底座1512，所述的整形推杆1511设置在转底座1512的一侧，所述的整形推杆1511可以通过旗杆驱动，整形推杆1511可以在旋转底座1512周围设置多个，从而可以实现多角度整形；旋转底座1512通过电机、旋转气缸等旋转设置，从而整形时可以通过旋转底座带动其上的屏蔽罩转动实现多角度整形。
所述的翻转设备16可以通过机械手，通过机械手的手部转动实现翻转；也可通过其他夹持机构夹持实现翻转。所述的焊接设备18可以选用常用的点焊机或回流焊设备，选用点焊机时可设置多个，分别焊机不同的焊点，如电容、发射管、接收管、屏蔽罩分别设置一个点焊机焊接。
参阅图13，所述的半成品检测设备19包括测试电源191、测试转盘192、测试CCD193和到位传感器194，所述的测试转盘192设置有若干测试治具，优选设置两个，测试治具用于容纳带PCB板、电容、发射管、接收管的迷宫组件，设置转盘并设置若干治具，方便通过测试转盘192的转动快速测试。所述的测试电源191升降设置在测试转盘192上，所述的测试电源191上设置有测试探针，即探针可升降设置来与PCB板上的测试点接触，从而驱动连通PCB板上的电容、发射管、接收管电路，检测他们是否正常，所述的测试CCD193设置在测试转盘192的下方，即测试电源191的探针从上方与PCB的背面焊盘接触，PCB正面的接收管、发射管向下方发光，测试CCD193对是否发光拍照检测，点亮的时间可根据产品的需要选择，电容的检测可根据电路特性检测。到位传感器194设置在测试转盘192的下方，用于检测待测试的迷宫组件是否在治具中安装到位，避免偏斜导致测试不准。另外，半成品检测设备19还包括机械手，可以选用两个机械手一个上料检测一个将检测后的迷宫组件下料，也可通过一个机械手实现上、下料，还可以在一个机械手上设置两个滑动的手部实现两个机械手的功能。
参阅图14，所述的浸蜡设备22包括储蜡装置221、沥干装置222和浸蜡机械手，所述的储蜡装置221用于将固态的石蜡融化并储存，所述的沥干装置222将浸蜡后的迷宫组件多余的石蜡沥除，所述的浸蜡机械手用于取放迷宫组件并浸蜡。所述的储蜡装置221包括蜡池2211和取蜡容器2212，所述的蜡池2211根据需要设置加热丝、液位感应器、过滤网等机构；所述的取蜡容器2212升降设置在蜡池2211的一侧，从而可以通过升降从蜡池2211中取蜡，取蜡容器2212用于浸蜡，因此大小比迷宫组件略大即可；通过取蜡容器浸蜡，避免在蜡池中浸蜡时液位下降导致浸蜡量不一致。所述的沥干装置222包括回收槽2221、固定件2222和冷却结构2223，所述的回收槽2221与蜡池2211连通，从而可以回收石蜡回流再次使用；所述的固定件2222可滑动设置在回收槽2221上方，所述的固定件2222用于暂时固定迷宫组件在回收槽上方沥蜡，另外固定件2222滑动设置方便配合浸蜡机械手下料。所述的冷却结构2223设置在回收槽2221的一侧，可选用风扇等作为冷却结构2223，从而通过冷却装置实现浸蜡后的迷宫组件快速冷却。所述的浸蜡机械手的手部可旋转设置，从而在浸蜡取出后可以通过旋转离心甩掉迷宫组件上多余的石蜡。浸蜡机械手取出沥干蜡的迷宫组件后直接装配在中扣上。
参阅图15，所述的导光柱上料组装设备23包括振动盘、分离机构231和检测机构232，所述的振动盘用于导光柱的上料，所述的分离机构231用于将连续多个导光柱一一分离，所述的检测机构232用于检测导光柱的长短是否合格。所述的分离机构231包括滑动设置的分离治具2312和升降并旋转设置的定位件2311，所述的定位件2311上设置有与分离治具2312连通的通道，所述的振动盘也与定位件2311上的通道连通，所述的定位件2311的通道侧面设置有可伸缩的固定杆；工作时，导光柱连续从振动盘进入定位件2311的通道，最后进入分离治具2312中，分离治具2312只能容纳一个导光柱，定位件2311通道侧面的固定杆伸出固定倒数第二个及以后的导光柱，使得他们不能从通道中出来，然后定位件2311先抬升再旋转，通过抬升实现了分离治具中的导光柱分离，旋转使得分离治具中的导光柱上方有空间从而可以从上方取出。所述的检测机构232包括弹性设置的测试杆2321和接近感应器2322，所述的接近感应器2322感应测试杆2321的伸缩量；工作时分离治具2312滑动到检测机构232所在位置，测试杆2321伸出探测分离治具2312中的导光柱，通过接近感应器2322检测伸出的长度来判定导光柱是否合格。
另外，导光柱上料组装设备23还包括机械手，通过机械手从分离治具中取走导光柱并装配到迷宫组件上。导光柱装配后可以采用上述检测导光柱长度是否合格的方法来检测导光柱是否安装到位。
所述的成品检测设备26包括静态检测机构261和烟雾检测机构262，所述的静态检测机构261通过电测治具对产品的电性能检测，并通过静态检测CCD拍照测试产品电测时的发光性能；所述的烟雾检测机构262通过将产品放置到烟雾箱中检测。
所述的打码设备27包括打码装置和扫码装置，所述的扫码装置用于对打码装置在产品上的打码进行扫码验证并记录，从而避免打码不能识别，还可以记录打码信息以便追溯，所述的打码装置可选用常用的激光打印机，所述的扫码装置可选用常用的扫码枪。
参阅图16，本实用新型的烟雾报警器自动组装生产线工作过程如下：在半成品组装线1沿线完成PCB分板上料、迷宫上料组装、发射管上料组装、接收管上料组装、屏蔽罩上料组装、半成品翻转、电容上料组装、器件焊接和半成品检测工序，从而形成一个PCB板上焊接有发射管、接收管、电容并装有迷宫的迷宫组件。在成品组装线2完成迷宫组件的浸蜡、中扣上料组装、导光柱上料组装、迷宫罩上料组装、上盖上料组装、成品检测和打码工序，从而完成了一个完整的烟雾报警器的生产。显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。
对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。