本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种非封闭式屏蔽罩。
背景技术：
随着电子装置的运算速度不断地提升，电子装置内源自电子元件辐射出位于微波频段的杂讯强度与日俱增，不仅干扰该频段上其他使用者，也更容易干扰自身射频接收。对此普遍解决方案均采用屏蔽罩遮罩的手法来抑制杂讯向外的泄漏。
目前，屏蔽罩一般为全封闭式，以确保完好的屏蔽性能。现有全封闭式屏蔽罩，有如下两种：
一、两件式屏蔽罩
如图1所示，两件式屏蔽罩包含骨架a跟屏蔽盖b，屏蔽盖b可以掀开，但是只能进行局部维修，且两件式存在接触问题，接触不好不但影响屏蔽性能，而且如果运用于音频产品，会产生共振，影响音质。两件式屏蔽罩需要两套模具，总体成本比较高，一套需1.6RMB。
二、单件式屏蔽罩
如图2所示，单件式屏蔽罩省去了骨架，只有一个屏蔽盖c，能节省成本，但是不方便查看内部器件状态，不方便维修，该单件式屏蔽罩一套需1.2RMB。
现有的全封闭式屏蔽罩的缺点在于：一、 拆卸比较困难，不方便维修屏蔽罩内的器件；2.不利于芯片的散热，且无法在屏蔽罩内贴付散热片。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种非封闭式屏蔽罩，其既能保证一定的屏蔽性能，又不影响散热，且方便维修。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种非封闭式屏蔽罩，其设置在电路板上，所述屏蔽罩包括一盖体和两支撑侧壁，两个支撑侧壁分别连接在盖体的两呈对立面设置的侧端上，在支撑侧壁下端设有接地焊点。
所述盖体上端面向下凹陷形成一凹槽。
所述盖体为平板结构。
所述支撑侧壁上设有散热孔。
所述支撑侧壁上设有加强筋。
采用上述方案后，本实用新型利用屏蔽罩的非封闭性，能有效的权衡屏蔽性能跟散热，既能实现较好的屏蔽效果，解决EMI问题，又能不影响散热，且方便维修，同时还能节省材料，降低成本。
附图说明
图1为现有技术两件式屏蔽罩结构示意图；
图2为现有技术单件式屏蔽罩结构示意图；
图3为本实用新型非封闭式屏蔽罩结构示意图；
图4为本实用新型非封闭式屏蔽罩应用示意图；
图5为未使用非封闭式屏蔽罩的EMI测试数据；
图6为使用非封闭式屏蔽罩的EMI测试数据。
具体实施方式
参照图1至图4所示，本实用新型揭示了一种非封闭式屏蔽罩，其包括一盖体1和两支撑侧壁2，盖体1为平板结构，两个支撑侧壁2分别连接在盖体1的两呈对立面设置的侧端上，在支撑侧壁2下端设有接地焊点21。
在实际应用中，非封闭式屏蔽罩设置在电子元器件4上方，其通过支撑侧壁2下端的接地焊点21焊接在电路板3上，这样，屏蔽罩的盖体1覆盖在电路板3的电子元器件4上方，遮盖住了电子元器4件，具有一定屏蔽性。
图5和图6是在电子元器件4上增加非封闭式屏蔽罩前后的EMI测试数据（EN55032标准），其中EMI（Electromagnetic Interference）为电磁干扰。由图5和图6可知，电子元器件4前期396M会超标，而在电子元器件4上方增加非封闭式屏蔽罩后可改善5dB，满足认证标准。
同时，因为支撑侧壁2的作用，盖体1与电路板3上的电子元器件4中间形成一定的空间，这样有利于电子元器件4的散热，如果需要，还可以在电子元器件4上方贴附散热片，保证了电子元器件4的散热效果。而且，该非封闭屏蔽罩设置在电子元器件4上方时，电子元器件4仅有上端面被盖体1覆盖住，前后左右并没有被覆盖，可以很直观地观察非封闭式屏蔽罩内的电子元器件4，且该屏蔽罩仅设有两个焊接点21，拆卸非常方便，方便维修。此外，本实用新型的非封闭式屏蔽罩结构简单，生产成本低，每套非封闭式屏蔽罩只需0.6RMB。
上述盖体1的上端面向下凹陷形成一凹槽11，该凹槽11的设置可以防止盖体1发生变形，从而延长非封闭式屏蔽罩的使用寿命。
为了进一步提屏蔽罩内的电子元器件4的散热性能，可以在屏蔽罩的支撑侧壁2上设置散热孔22。散热孔22的设置有利于电子元器件4的散热，但其有可能影响支撑侧壁2的强度，所以在支撑侧壁2上还可以设置加强筋23，以加强支撑侧壁2的强度，进而延长屏蔽罩的使用寿命。
以上所述，仅是本实用新型实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。