电源结构的制作方法

本申请涉及电源技术领域，特别涉及一种电源结构。

背景技术：

数字电路工作在高速脉冲状态，产生的瞬时浪涌电流很大，会对直流电压产生高频干扰，影响模拟电路工作。为了减少数字信号对模拟信号的干扰，将电源分为数字电源和模拟电源输出，因输出线路的增加，电路板上的功率密度(单位面积电路板上的输出功率)随之增加，引起电源局部过热，散热受限，影响电源的寿命。

技术实现要素：

基于此，有必要针对数模分离电源的散热问题，提供一种电源结构。

一种电源结构，所述的电源结构包括：

第一电路板，包括第一表面及与所述第一表面相背的第二表面，所述第一表面设置有多个第一导热片；

第一导热垫，设置于所述第一导热片远离所述第一表面的一侧；

第一输出端，设置于所述第一电路板的一端；

第二电路板，与所述第一电路板相对设置且包括第三表面及与所述第三表面相背的第四表面，所述第三表面设置有多个第二导热片，所述第四表面与所述第二表面相对；

第二导热垫，设置于所述第二导热片远离所述第三表面的一侧；及

第二输出端，设置于所述第二电路板的一端。

在其中一个实施例中，所述第一电路板开设有多个贯穿所述第二表面及所述第一导热片的第一通孔，所述第二电路板开设有多个贯穿所述第四表面及所述第二导热片的第二通孔。

在其中一个实施例中，所述第一电路板的第一表面与第二表面之间还设置有多层第一导电层；所述第二电路板的第三表面与第四表面之间还设置有多层第二导电层。

在其中一个实施例中，还包括连接器，所述连接器一端与所述第二表面连接，另一端与所述第四表面连接。

在其中一个实施例中，还包括底座及盖板，所述底座为开口结构，所述第一电路板及所述第二电路板收容于所述底座；所述盖板设置于所述底座的开口处，且所述第一输出端及所述第二输出端露出于所述底座的开口处；所述第一电路板位于所述底座内且靠近所述盖板的一侧，所述第一导热垫远离所述第一导热片的一侧与所述盖板抵接；所述第二电路板位于所述底座内且靠近所述底座的一侧，所述第二导热垫远离所述第二导热片的一侧与所述底座抵接。

在其中一个实施例中，还包括输入端子，所述输入端子设置于所述第二电路板远离所述第二输出端的一端且位于所述第四表面。

在其中一个实施例中，还包括滤波模块，所述滤波模块设置于所述第二电路板远离所述第二输出端的一端且位于所述第四表面。

在其中一个实施例中，还包括第一转换模块及第二转换模块，所述第一转换模块及所述第二转换模块均设置于所述第二电路板的第三表面；所述第一转换模块设置于靠近所述滤波模块的一端；所述第二转换模块设置于靠近所述第二输出端的一端。

在其中一个实施例中，还包括：

多个第一输出模块，设置于所述第一电路板的第二表面，所述第一输出模块与所述第一导热片的位置一一对应；及

多个第二输出模块，设置于所述第二电路板的第四表面，所述第二输出模块与所述第二导热片的位置一一对应。

在其中一个实施例中，还包括多个固定件，所述第一电路板开设有贯穿所述第一表面及第二表面的第一固定孔，所述第二电路板开设有贯穿所述第三表面及第四表面的第二固定孔，每个固定件的一端穿过对应一个第一固定孔，另一端穿过对应一个第二固定孔，以将所述第一电路板及所述第二电路板固定。

上述的电源结构，通过设置第一电路板及第二电路板将电源分为数字电源和模拟电源输出，以分别给设备的数字电路和模拟电路供电，通过在第一电路板上设置第一导热片及在第一导热片上设置第一导热垫，从而实现对第一电路板散热，通过在第二电路板上设置第二导热片及在第二导热片上设置第二导热垫，从而实现对第二电路板散热，结构简单，空间利用率高，经济实用。

附图说明

图1为一个实施例提供的电源结构的组装图；

图2为一个实施例提供的电源结构的分解图；

图3为一个实施例提供的第一电路板的第一视角图；

图4为一个实施例提供的第一电路板的第二视角图；

图5为图3所示的区域a的放大示意图；

图6为一个实施例提供的第一电路板的剖视图；

图7为一个实施例提供的第二电路板的第一视角图；

图8为一个实施例提供的第二电路板的第二视角图；

图9为图6所示的区域b的放大示意图；

图10为一个实施例提供的电源结构的立体图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。

请参阅图1及图2，所述电源结构包括第一电路板10、第一输出端20、第二电路板30、第二输出端40及连接器50。

所述第一电路板10包括第一表面11及与所述第一表面11相背的第二表面12，所述第一表面11设置有多个第一导热片13。所述第一输出端20设置于所述第一电路板10的一端且位于所述第一电路板10的第二表面12。所述第二电路板30与所述第一电路板10相对设置且包括第三表面31及与所述第三表面31相背的第四表面32，所述第三表面31设置有多个第二导热片33。所述第四表面32与所述第二表面12相对。所述第二输出端40设置于所述第二电路板30的一端且位于所述第二电路板30的第三表面31。所述连接器50一端与所述第二表面12连接，另一端与所述第四表面32连接。

在一实施例中，所述第一导热片13及所述第二导热片33由铜制成，在其他实施方式中，所述第一导热片13及所述第二导热片33可以由其他导热性能良好的材料制成，以使得所述第一电路板10及所述第二电路板30的散热效果更好。

请参阅图3至图6，所述第一电路板10开设有多个贯穿所述第二表面12及所述第一导热片13的第一通孔14。所述第一电路板10的第一表面11与第二表面12之间还设置有多个第一导电层15。可以理解的，所述第一通孔14贯穿所述多个第一导电层15及所述第一表面11。所述第一通孔14将所述第一电路板10的热量从所述第二表面12传递至所述第一表面11，并通过所述第一表面11上的第一导热片13进一步将热量传递，从而实现对所述第一电路板10的散热。所述第一导电层15由导热导电材料制成，所述多个第一导电层15使得热量分散在所述第一电路板10的整个区域，避免了所述第一电路板10的局部过热。所述第一通孔14的数量在预设范围内。若所述第一通孔14的数量的过少，则所述第一电路板10的散热较慢；若所述第一通孔14的数量的过多，热量由所述第一通孔14传递至所述第一导电层15，再由所述第一导电层15扩散，热量从该第一导电层15的一个第一通孔14扩散至另一个第一通孔14时，第一通孔14传递的热量相遇，不利于热量的进一步扩散，散热效果降低。

在一实施例中，所述第一通孔14为圆孔且直径为0.3mm。

请参阅图7至图9，所述第二电路板30开设有多个贯穿所述第四表面32及所述第二导热片33的第二通孔34。所述第二电路板30的第三表面31与第四表面32之间还设置有多个第二导电层(图未示)。可以理解的，所述第二通孔34贯穿所述多个第二导电层及所述第三表面31。所述第二通孔34将所述第二电路板30的热量从所述第四表面32传递至所述第三表面31，并通过所述第三表面31上的第二导热片33进一步将热量传递，从而实现对所述第二电路板30的散热。所述第二导电层由导热导电材料制成，所述多个第二导电层使得热量分散在所述第二电路板30的整个区域，避免了所述第二电路板30的局部过热。所述第二通孔34的数量在预设范围内。若所述第二通孔34的数量的过少，则所述第二电路板30的散热较慢；若所述第二通孔34的数量的过多，热量由所述第二通孔34传递至所述第二导电层，再由所述第二导电层扩散，热量从该第二导电层的一个第二通孔34扩散至另一个第二通孔34时，第二通孔34传递的热量相遇，不利于热量的进一步扩散，散热效果降低。

在一实施例中，所述第二通孔34为圆孔且直径为0.3mm。

请再参阅图2，所述电源结构还包括第一导热垫60及第二导热垫70。所述第一导热垫60设置于所述第一导热片13远离所述第一表面11的一侧。所述第二导热垫70设置于所述第二导热片33远离所述第三表面31的一侧。所述第一导热垫60及所述第二导热垫70均由导热绝缘材料制成。所述第一导热垫60的尺寸略大于所述第一导热片13的尺寸，所述第二导热垫70的尺寸略大于所述第二导热片33的尺寸。所述第一导热垫60用于传递所述第一导热片13的热量，以实现对所述第一电路板10的散热，同时可以避免所述第一导热片13与其他电子元器件的电接触。所述第二导热垫70用于传递所述第二导热片33的热量，以实现对所述第二电路板30的散热，同时可以避免所述第二导热片33与其他电子元器件的电接触。

请参阅图4及图8，所述连接器50一端设置有排针51，另一端设置有排母52。所述连接器50一端通过所述排针51与所述第二电路板30连接，另一端通过所述排母52与所述第一电路板10连接。采用所述连接器50使得所述第一电路板10与所述第二电路板30的连接无需复杂的焊线接线连接，安装简单，维护方便。在一实施例中，所述排针51的间距为2.54mm，所述排母52的间距为2.54mm。

所述电源结构还包括输入端子80、滤波模块90、第一转换模块101、第二转换模块102、多个第一输出模块103、多个第二输出模块104、多个固定件105、盖板106及底座107。

请参阅图1及图10，所述输入端子80设置于所述第二电路板30远离所述第二输出端40的一端且位于所述第四表面32。所述输入端子80用于接收输入电源。在一实施例中，所述输入端子80为187端子，可直接与标准电源插座或电源滤波器输出端连接，方便自定义接线。

请参阅图8，所述滤波模块90设置于所述第二电路板30远离所述第二输出端40的一端且位于所述第四表面32。所述滤波模块90与所述输入端子80电连接。所述滤波模块90用于对所述输入电源进行滤波。

请一并参阅图7，所述第一转换模块101及所述第二转换模块102均设置于所述第二电路板30的第三表面31。所述第一转换模块101设置于靠近所述滤波模块90的一端且与所述滤波模块90电连接。所述第一转换模块101用于对滤波后的输入电源进行转换处理，如，将输入电源由交流转换成直流及由第一电压转换成第二电压。所述第二转换模块102设置于靠近所述第二输出端40的一端且与所述第一转换模块101电连接。所述第二转换模块102用于对所述第一转换模块101转换后的电源进行进一步的转换处理。在一实施例中，所述第二转换模块102用于将所述第一转换模块101转换后的电源转换成-12v的电源。

请再参阅图4，所述多个第一输出模块103设置于所述第一电路板10的第二表面12。在一实施例中，所述第一输出模块103与所述第一导热片13的数量一致，所述第一输出模块103与所述第一导热片13的位置一一对应，即每个第一输出模块103与对应一个第一导热片13分别位于所述第一电路板10两侧的相同位置，从而所述第一导热片13能够更好地传递所述第一输出模块103产生的热量，以更好地对所述第一输出模块103进行散热。在其他实施例中，所述第一导热片13的数量可以多于所述第一输出模块103的数量。每个第一输出模块103均与所述第一转换模块101电连接，具体的，所述多个第一输出模块103通过所述连接器50与所述第一转换模块101电连接。每个第一输出模块103用于将所述第一转换模块101转换后的电源转换成第一预设电压值的电源。每个第一输出模块103转换的电源的第一预设电压值互不相同。

所述第一输出端20与所述多个第一输出模块103电连接。所述第一输出端20包括多个引脚，用电设备通过连接对应的引脚，进而与对应的第一输出模块103连接，从而获得所需第一预设电压值的电源。所述第一输出端20与用电设备的模拟电源接口连接。在一实施例中，所述第一输出端20为包括24个引脚的atx(advancedtechnologyextended)插座。

请再参阅图8，所述多个第二输出模块104设置于所述第二电路板30的第四表面32。在一实施例中，所述第二输出模块104与所述第二导热片33的数量一致，所述第二输出模块104与所述第二导热片33的位置一一对应，即每个第二输出模块104与对应一个第二导热片33分别位于所述第二电路板30两侧的相同位置，从而所述第二导热片33能够更好地传递所述第二输出模块104产生的热量，以更好地对所述第二输出模块104进行散热。在其他实施例中，所述第二导热片33的数量可以多于所述第二输出模块104的数量。每个第二输出模块104均与所述第一转换模块101电连接。每个第二输出模块104用于将所述第一转换模块101转换后的电源转换成第二预设电压值的电源。每个第二输出模块104转换的电源的第二预设电压值互不相同。

所述第二输出端40与所述多个第二输出模块104电连接。所述第二输出端40包括多个引脚，用电设备通过连接对应的引脚，进而与对应的第一输出模块103连接，从而获得所需第二预设电压值的电源。所述第二输出端40与用电设备的数字电源接口连接。在一实施例中，所述第二输出端40为包括24个引脚的atx(advancedtechnologyextended)插座。

通过将所述第一输出端20及所述第二输出端40分别设置于第一电路板10及第二电路板30，使得电源分为数字电源和模拟电源输出，以分别给用电设备的数字电路和模拟电路供电，因此，能够减少数字信号对模拟信号的干扰。

请一并参阅图3，所述第一电路板10开设有贯穿所述第一表面11及第二表面12的第一固定孔16，所述第二电路板30开设有贯穿所述第三表面31及第四表面32的第二固定孔35，每个固定件105的一端穿过对应一个第一固定孔16，另一端穿过对应一个第二固定孔35，以将所述第一电路板10及所述第二电路板30固定。在一实施例中，所述固定件105为六角铜螺柱，方便将所述第一电路板10及所述第二电路板30定位安装。

请再参阅图2，所述底座107为大致呈长方体的开口结构。所述第一电路板10及所述第二电路板30收容于所述底座107。所述盖板106设置于所述底座107的开口处，且所述第一输出端20及所述第二输出端40露出于所述底座107的开口处。所述第一电路板10位于所述底座107内且靠近所述盖板106的一侧，所述第一导热垫60远离所述第一导热片13的一侧与所述盖板106抵接，所述第一导热垫60的热量通过所述盖板106传递至外界。所述第二电路板30位于所述底座107内且靠近所述底座107的一侧，所述第二导热垫70远离所述第二导热片33的一侧与所述底座107抵接。所述第二导热垫70的热量通过所述底座107传递至外界。所述盖板106与所述底座107的连接处作导电氧化处理，以增强所述盖板106与所述底座107的电连接，从而使得所述电源结构具有较好的电磁屏蔽效果。

所述第一导热垫60及所述第二导热垫70的厚度均大于预设厚度，因此，能够防止电源地与所述底座107或所述盖板106接触，从而能够避免电源地与机壳地直接接触，引发短路烧毁电源。

所述底座107开设有多个安装孔1071。所述电源结构通过所述安装孔1071与固定装置或散热装置固定。

所述第二电路板30的第三表面31上还设置有负载电阻108。

本申请的电源结构，通过设置第一电路板及第二电路板将电源分为数字电源和模拟电源输出，以分别给设备的数字电路和模拟电路供电，通过在第一电路板上设置第一导热片及在第一导热片上设置第一导热垫，从而实现对第一电路板散热，通过在第二电路板上设置第二导热片及在第二导热片上设置第二导热垫，从而实现对第二电路板散热，结构简单，空间利用率高，经济实用。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。