元件结构体的制造方法与流程

文档编号:17934176
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1.一种元件结构体的制造方法,包括:

树脂材形成工序,在具有凹凸的基板上,以至少凸部的周边比平坦部更厚的方式形成由有机物构成的树脂材;和

树脂材蚀刻工序,残留位于所述凸部的周边的一部分所述树脂材,并且去除所述平坦部的该树脂材,

在所述树脂材蚀刻工序中,检测对所述树脂材进行蚀刻处理的条件中的特定条件的变化,并且将检测出的检测结果用作该蚀刻处理的终点。

2.根据权利要求1所述的元件结构体的制造方法,

所述特定条件的变化为施加于所述基板的偏置电压的变化。

3.根据权利要求1或2所述的元件结构体的制造方法,进一步包括:

无机膜形成工序,在所述树脂材蚀刻工序之后,在残留有所述树脂材的所述基板上形成由无机材料构成的无机材料层。

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