技术特征：
技术总结
本发明的元件结构体的制造方法包括：树脂材形成工序，在具有凹凸的基板上，以至少凸部的周边比平坦部更厚的方式形成由有机物构成的树脂材；和树脂材蚀刻工序，残留位于所述凸部的周边的一部分所述树脂材，并且去除所述平坦部的该树脂材。在所述树脂材蚀刻工序中，检测对所述树脂材进行蚀刻处理的条件中的特定条件的变化，并且将检测出的检测结果用作该蚀刻处理的终点。
技术研发人员：清健介;青代信;高桥明久;矢岛贵浩;加藤裕子
受保护的技术使用者：株式会社爱发科
技术研发日：2018.02.20
技术公布日：2019.06.14