有机电子器件的制造方法与流程

本发明涉及一种有机电子器件的制造方法。

背景技术：

有机电子器件通常具备：通过在支撑基板上依次层叠第1电极层、包含有机层的器件功能部及第2电极而构成的器件基板、和为了防止上述有机层的劣化而贴合于器件基板的密封构件。为了有效地制造此种有机电子器件，例如可以考虑应用专利文献1的技术。即，首先制造将多个欲制造的有机电子器件一体化了的母材片。其后，对母材片中所含的每个有机电子器件进行裁切，得到欲制造的有机电子器件。此种方法中，通过实施一次的制造工序，可以制造多个有机电子器件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2016－513019号公报

技术实现要素：

发明所要解决的问题

在制造将多个欲制造的有机电子器件一体化了的母材片的情况下，若遍及与单独的器件基板对应的区域地贴合密封构件，则能够缩短密封构件的贴合工序所需的时间。然而，若从母材片将各有机电子器件单片化，则在有机电子器件的角部存在密封构件。由此，例如当有机电子器件自角部落下时，由于易于因落下而在角部集中冲击，因此密封构件发生变形或剥离，产生密封性能降低的问题。

因而，本发明的目的在于，提供一种能够在实现生产率的提高的同时、防止密封性能的降低的有机电子器件的制造方法。

用于解决问题的方法

本发明的一个方面的有机电子器件的制造方法具备：器件基板制造工序，制造在多个器件形成区域分别依次层叠第1电极层、包含有机层的器件功能部、和第2电极层而得的器件基板，所述器件形成区域被假想地设定于具有挠曲性的支撑基板，且具有至少一个角部；贴合工序，将包含密封基材和层叠于上述密封基材的粘接层的密封构件以不在上述器件形成区域的角部配置上述密封构件的方式经由上述粘接层贴合于上述器件基板的上述第2电极层侧；和单片化工序，将贴合有上述密封构件的上述器件基板在每个上述器件形成区域进行单片化而得到有机电子器件。

上述制造方法中，通过实施一次器件基板制造工序、贴合工序及单片化工序，可以得到多个有机电子器件，因此可以实现生产率的提高。贴合工序中，以不在上述器件形成区域的角部配置上述密封构件的方式，经由上述粘接层将密封构件贴合于上述器件基板。因此，在利用单片化工序得到的有机电子器件的角部，不存在密封构件。因此，所制造的有机电子器件即使自角部落下也难以在角部附近发生密封构件剥离、或变形，从而可以抑制有机电子器件的密封性能的降低。

上述单片化工序中，可以利用与上述器件形成区域的形状对应的形状的裁切刀，在每个上述器件形成区域裁切贴合有上述密封构件的上述器件基板。该情况下，由于可以从经过上述贴合工序的上述器件基板有效地分离上述器件形成区域，因此有机电子器件的生产率进一步提高。

上述单片化工序中，可以使裁切刀从贴合有上述密封构件的上述器件基板的上述密封构件侧朝向上述支撑基板侧行进。该情况下，由于通过裁切刀的行进而将粘接层向支撑基板侧推压，因此可以防止在单片化工序中密封构件从器件基板剥离。

上述密封基材可以为金属箔。通过使用金属箔，可以进一步防止水分向器件功能部所具有的有机层的渗入。然而，例如在利用上述裁切刀在每个上述器件形成区域裁切经过上述贴合工序的上述器件基板的方式中，易于在器件形成区域的角部集中力。因此，若在器件形成区域的角部存在密封基材为金属箔的密封构件，则利用裁切刀裁切时金属箔发生变形，第1电极层及第2电极层有可能经由金属箔发生短路。与此相反，本发明的上述有机电子器件的制造方法的贴合工序中，以不在上述器件形成区域的角部配置上述密封构件的方式，经由上述粘接层将密封构件贴合于上述器件基板。因此，可以防止如上所述的短路。

在一个实施方式中，在将上述器件基板的上述器件形成区域的4个上述角部称作第1角部、第2角部、第3角部及第4角部时，可以将上述第1～第4角部绕着上述器件形成区域的圆周方向依照上述第1角部、上述第2角部、上述第3角部及上述第4角部的顺序配置，在上述第1角部及上述第4角部分别配置上述第1电极层的一部分，在上述第2角部及上述第3角部分别配置上述第2电极层的一部分。在一个实施方式中，器件形成区域的俯视形状的一例为四边形。

上述密封构件可以在与上述器件形成区域的上述角部相对的位置具有开口部。该情况下，通过在贴合工序中，使开口部对准上述器件形成区域的上述角部，可以不在器件形成区域的上述角部的部分配置密封构件地将密封构件贴合于器件基板。

上述支撑基板沿一个方向延伸，上述多个器件形成区域沿着上述支撑基板的上述一个方向配置，上述贴合工序中，可以将与上述支撑基板的延伸方向正交的方向的长度比上述器件形成区域的长度短的上述密封构件贴合于上述器件基板。该情况下，由于无需例如为了在器件形成区域的角部配置密封构件而在密封构件形成开口部等加工，因此易于准备密封构件。

发明效果

根据本发明，可以提供能够在实现生产率的提高的同时、防止密封性能的降低的有机电子器件的制造方法。

附图说明

图1是利用一个实施方式的有机el器件(有机电子器件)的制造方法制造的有机el器件的俯视图。

图2是沿着图1的ii－ii线的剖视图。

图3是一个实施方式的有机el器件(有机电子器件)的制造方法中使用的支撑基板的俯视图。

图4是实施方式的有机el器件(有机电子器件)的制造方法的流程图。

图5是用于说明器件基板制造工序的图。

图6是用于说明贴合工序的图。

图7是用于说明贴合工序中使用的密封构件的另一例的图。

图8是说明单片化工序中所用的裁切刀的图，图8的(a)部分表示裁切刀的立体图，图8的(b)部分是沿着(a)部分的viiib－viiib线的剖视图。

图9是用于说明验证实验的图。

图10是用于说明验证实验的图。

图11是用于说明贴合工序的另一例的图。

具体实施方式

以下，在参照附图的同时，对本发明的实施方式进行说明。对于相同或相应要素使用相同符号，省略重复的说明。附图的尺寸比率未必与说明的尺寸比率一致。说明中，“上”、“下”等表示方向的用语是基于图中所示的状态的方便的用语。

如图1及图2所示，利用本实施方式的有机el器件(有机电子器件)的制造方法制造的有机el器件10具备器件基板12和密封构件14。有机el器件10例如为照明中使用的有机el照明面板。图1中，为了明示密封构件14，对密封构件14划上了影线。图2是沿着图1的ii－ii线的剖视图，图2的影线是用于表示各构成要素的剖面的线。

有机el器件10具有4个角部c1、c2、c3、c4。有机el器件10的俯视形状(从器件基板12的厚度方向观察到的形状)并不限定于如图1所示的正方形，也可以是矩形。角部c1～c4分别可以略微圆化。

以下，只要没有指出，就是对底部发光型的有机el器件10进行说明。然而，有机el器件10也可以是顶部发光型的器件。为了便于说明，有时也使用图1所示的彼此正交的x方向及y方向。x方向及y方向与器件基板12的厚度方向正交。

[器件基板]

器件基板12具有支撑基板16、和依次设于支撑基板16上的阳极层(第1电极层)18、有机el部(包含有机层的器件功能部)20及阴极层(第2电极层)22。阳极层18、有机el部20及阴极层22是有机el器件10的主体部。因此，器件基板12相当于在支撑基板16上设有主体部的带有主体部的支撑基板。

(支撑基板)

支撑基板16对可见光(波长400nm～800nm的光)具有透光性，并且具有挠曲性。所谓挠曲性，是对基板(本实施方式中为支撑基板16)施加给定的力也不会发生剪切或断裂、能够使基板挠曲的性质。支撑基板16可以呈膜状。支撑基板16例如为塑料膜。支撑基板16的材料例如包括聚醚砜(pes)；聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)等聚酯树脂；聚乙烯(pe)、聚丙烯(pp)、环状聚烯烃等聚烯烃树脂；聚酰胺树脂；聚碳酸酯树脂；聚苯乙烯树脂；聚乙烯醇树脂；乙烯－乙酸乙烯酯共聚物的皂化物；聚丙烯腈树脂；缩醛树脂；聚酰亚胺树脂；环氧树脂等。

对于支撑基板16的材料，在上述树脂当中，由于耐热性高、线膨胀率低、并且制造成本低，因此优选聚酯树脂、或聚烯烃树脂，更优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、或聚萘二甲酸乙二醇酯。这些树脂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。

支撑基板16的厚度例如为30μm以上且500μm以下。在支撑基板16为树脂制的情况下，从防止利用卷对卷方式进行连续运送时的基板晃动(ヨレ)、褶皱以及伸长的观点出发，优选为45μm以上，从挠曲性的观点出发优选为125μm以下。

可以在支撑基板16的一个面16a(参照图2)上配置具有水分屏蔽功能的屏蔽层。屏蔽层也可以具有气体屏蔽功能。在底部发光型的有机el器件10中，支撑基板16的与一个面16a相反一侧的面作为发光面发挥作用。

(阳极层)

阳极层18配置于支撑基板16的一个面16a上。本实施方式中，阳极层18呈t字形，具有位于支撑基板16的中央部的第1区域18a、和沿着支撑基板16的缘部延伸的第2区域18b。如图1所示，在y方向上，第1区域18a的长度比支撑基板16的长度短。在x方向上，阳极层18的长度(第1区域18a及第2区域18b的长度的合计)比支撑基板16的长度短。第2区域18b与第1区域18a一体化地连接。在y方向上，第2区域18b的长度与支撑基板16的长度实质上相同。在y方向上，第2区域18b的一个端部位于角部c1附近，另一个端部位于角部c4附近。

作为阳极层18，使用具有透光性的电极层。作为具有透光性的电极层，可以使用包含电导率高的金属氧化物、金属硫化物及金属等的薄膜。作为阳极层18可以合适地使用透光率高的薄膜。例如可以使用包含氧化铟、氧化锌、氧化锡、铟锡氧化物(indiumtinoxide：缩略语ito)、铟锌氧化物(indiumzincoxide：缩略语izo)、金、铂、银、铜等的薄膜。它们当中可以合适地使用包含ito、izo、或氧化锡的薄膜。

作为阳极层18，也可以使用聚苯胺及其衍生物、聚噻吩及其衍生物等有机物的透明导电膜。阳极层18也可以具有将导体(例如金属)配置为网络状(包括网状)的网络结构。

阳极层18的厚度可以考虑光透射性、电导率等来决定。阳极层18的厚度通常为10nm～10μm，优选为20nm～1μm，更优选为50nm～200nm。

(有机el部)

有机el部20是根据施加于阳极层18及阴极层22的电压而参与电荷的迁移及电荷的复合等有机el器件10的发光的功能部。有机el部20配置于阳极层18上。有机el部20以露出阳极层18的第2区域18b侧的方式覆盖阳极层18。图1中，有机el部20以露出第2区域18b、和第1区域18a中的第2区域18b侧的一部分、覆盖其他部分的方式配置。

有机el部20具有发光层。发光层是具有发出光(包括可见光)的功能的功能层。发光层通常包含主要发出荧光及磷光中的至少一方的有机物、或该有机物与辅助它的掺杂剂材料。因此，发光层为有机层。掺杂剂材料例如是为了提高发光效率、改变发光波长而加入的。上述有机物可以是低分子化合物，也可以是高分子化合物。发光层的厚度例如为2nm～200nm。

作为属于主要发出荧光及磷光中的至少一方的发光性材料的有机物，例如可以举出以下的色素系材料、金属络合物系材料及高分子系材料。

(色素系材料)

作为色素系材料，例如可以举出环喷他明衍生物、四苯基丁二烯衍生物化合物、三苯基胺衍生物、噁二唑衍生物、吡唑并喹啉衍生物、二苯乙烯基苯衍生物、二苯乙烯基芳撑衍生物、吡咯衍生物、噻吩环化合物、吡啶环化合物、紫环酮衍生物、苝衍生物、低聚噻吩衍生物、噁二唑二聚物、吡唑啉二聚物、喹吖啶酮衍生物、香豆素衍生物等。

(金属络合物系材料)

作为金属络合物系材料，例如可以举出作为中心金属具有tb、eu、dy等稀土金属、或al、zn、be、ir、pt等、作为配体具有噁二唑、噻二唑、苯基吡啶、苯基苯并咪唑、喹啉结构等的金属络合物，例如可以举出铱络合物、铂络合物等具有来自三重激发态的发光的金属络合物、羟基喹啉铝络合物、苯并羟基喹啉铍络合物、苯并噁唑基锌络合物、苯并噻唑锌络合物、偶氮甲基锌络合物、卟啉锌络合物、菲咯啉铕络合物等。

(高分子系材料)

作为高分子系材料，可以举出聚对亚苯基亚乙烯基衍生物、聚噻吩衍生物、聚对亚苯基衍生物、聚硅烷衍生物、聚乙炔衍生物、聚芴衍生物、聚乙烯基咔唑衍生物、将上述色素系材料、金属络合物系发光材料高分子化而得的材料等。

(掺杂剂材料)

作为掺杂剂材料，例如可以举出苝衍生物、香豆素衍生物、红荧烯衍生物、喹吖啶酮衍生物、方酸内鎓盐衍生物、卟啉衍生物、苯乙烯基系色素、并四苯衍生物、吡唑啉酮衍生物、十环烯、吩噁嗪酮等。

有机el部20也可以除了发光层以外，还具有各种功能层。配置于阳极层18与发光层之间的功能层的例子为空穴注入层、空穴传输层等。配置于阴极层22与发光层之间的功能层的例子为电子注入层、电子传输层等。空穴注入层是具有使从阳极层18向发光层的空穴注入效率提高的功能的功能层。空穴传输层是具有使从阳极层18、空穴注入层或空穴传输层中的更靠近阳极层18的部分向发光层的空穴注入效率提高的功能的功能层。电子传输层是具有使从阴极层22、电子注入层或电子传输层中的更靠近阴极层22的部分向发光层的电子注入效率提高的功能的功能层。电子注入层是具有使从阴极层22向发光层的电子注入效率提高的功能的功能层。

以下给出有机el部20的层构成的例子。下述层构成的例子中，为了表示阳极层18与阴极层22与各种功能层的配置关系，将阳极层及阴极层也用括号进行了记载。

(a)(阳极层)/发光层/(阴极层)

(b)(阳极层)/空穴注入层/发光层/(阴极层)

(c)(阳极层)/空穴注入层/发光层/电子注入层/(阴极层)

(d)(阳极层)/空穴注入层/发光层/电子传输层/电子注入层/(阴极层)

(e)(阳极层)/空穴注入层/空穴传输层/发光层/(阴极层)

(f)(阳极层)/空穴注入层/空穴传输层/发光层/电子注入层/(阴极层)

(g)(阳极层)/空穴注入层/空穴传输层/发光层/电子传输层/电子注入层/(阴极层)

(h)(阳极层)/发光层/电子注入层/(阴极层)

(i)(阳极层)/发光层/电子传输层/电子注入层/(阴极层)

记号“/”意味着记号“/”的两侧的层之间接合。

作为有机el部20所具有的发光层以外的功能层(例如空穴注入层、空穴传输层、电子注入层、电子传输层等)的材料，可以使用公知的材料。有机el部20所具有的功能层的厚度的最佳值根据所用的材料而不同，可以考虑电导率、耐久性等来设定。电子注入层也可以是阴极层22的一部分。

(阴极层)

阴极层22以不与阳极层18接触的方式配置于有机el部20上。本实施方式中，阴极层22也设于角部c2、c3各自的附近。阴极层22可以具有层叠2层以上而得的层叠结构。基于图1的方式，对阴极层22的配置状态的例子进行具体说明。

在y方向上，阴极层22的长度与支撑基板16的长度相同。在x方向上，阴极层22被从阴极层22的一个缘部(阳极层18所具有的第2区域18b侧的、阴极层22的缘部)的位置设置到支撑基板16的图1中右侧的缘部(阳极层18的位于第1区域18a侧的缘部)的位置为止。由此，阴极层22的一部分与支撑基板16的一个面16a接触。图1中，阴极层22的上述一个缘部(图1中左侧的缘部)的位置与有机el部20的对应的缘部的位置相同。然而，阴极层22的上述一个缘部的位置也可以相对于有机el部20的对应的缘部位于内侧(图1中右侧)。

为了将来自有机el部20的光在阴极层22反射后送达阳极层18侧，阴极层22的材料优选为对于来自有机el部20的光而言反射率高的材料。作为阴极层22的材料，例如可以使用碱金属、碱土金属、过渡金属及周期表第13族金属等。具体而言，作为阴极层22的材料，例如可以使用锂、钠、钾、铷、铯、铍、镁、钙、锶、钡、铝、钪、钒、锌、钇、铟、铈、钐、铕、铽、镱等金属、上述金属当中的²种以上的合金、上述金属当中的1种以上与金、银、铂、铜、锰、钛、钴、镍、钨、锡当中的1种以上的合金、或者石墨或石墨层间化合物等。作为合金的例子，可以举出镁－银合金、镁－铟合金、镁－铝合金、铟－银合金、锂－铝合金、锂－镁合金、锂－铟合金、钙－铝合金等。

作为阴极层22，例如也可以使用包含导电性金属氧化物、导电性有机物等的透明导电性电极。作为导电性金属氧化物，具体而言，可以举出氧化铟、氧化锌、氧化锡、ito、izo等，作为导电性有机物可以举出聚苯胺及其衍生物、聚噻吩及其衍生物等。

阴极层22的厚度可以考虑电导率、耐久性等来设定。阴极层22的厚度通常为10nm～10μm，优选为20nm～1μm，更优选为50nm～500nm。

[密封构件]

密封构件14在有机el器件10中配置于最上部。密封构件14如图2所示，具有金属箔(密封基材)24、粘接层26、和树脂膜28。本实施方式中，对密封构件14具有树脂膜28的方式进行说明，然而密封构件14只要具有金属箔24和粘接层26即可。

金属箔24作为具有水分屏蔽功能的屏蔽层发挥作用。金属箔24也可以具有气体屏蔽功能。作为金属箔，从屏蔽性的观点出发，优选铜箔、铝箔、不锈钢箔。对于金属箔24的厚度，从抑制针孔的观点出发越厚越优选，然而若也考虑柔性的观点，则优选为10μm～50μm。

粘接层26层叠于金属箔24的一个面，用于将金属箔24贴合于器件基板12。

粘接层26具体而言包含光固化性或热固性的丙烯酸酯树脂、光固化性或热固性的环氧树脂、或光固化性或热固性的聚酰亚胺树脂。除此以外还可以使用一般所用的能够用脉冲热封机熔融的树脂膜、例如乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(eva)、聚丙烯(pp)膜、聚乙烯(pe)膜、聚丁二烯(pb)膜等热熔融性膜作为粘接层26。也可以使用乙酸乙烯酯系、聚乙烯醇系、丙烯酸系、聚乙烯系、环氧系、纤维素系、含有环己烷环的饱和烃树脂、苯乙烯－异丁烯改性树脂等热塑性树脂作为粘接层26。作为粘接层26，还可以使用能够通过粘合性简便安装的压敏性粘接剂(psa)。所谓压敏性粘接剂(psa)，是具有只要在短时间内施加压力就粘接于其他构件的表面的性质的材料。

在粘接层26中可以含有吸湿性的微粒。作为吸湿性的微粒，例如可以举出与水分在常温下发生化学反应的金属氧化物、物理吸附水分的沸石。

粘接层26的厚度优选为1μm～100μm，更优选为5μm～60μm，进一步优选为10μm～30μm。粘接层26的含有水分量优选为300ppm以下(重量基准)。

树脂膜28层叠于金属箔24的另一个面(与接触粘接层26的面相反一侧的面)上。作为树脂膜28的材料，例如可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚酰亚胺(pi)等。

密封构件14从支撑基板16的厚度方向观察时，如图1及图2所示，具有覆盖有机el部20、另一方面不覆盖角部c1、c2、c3、c4而使之露出的形状。换言之，密封构件14具有从具有与支撑基板16的俯视形状相同形状的密封构件对该密封构件的角部的部分进行倒角而得的形状。由此，在角部c1及角部c4附近，阳极层18从密封构件14露出，在角部c2及角部c3附近，阴极层22从密封构件14露出。阳极层18及阴极层22当中的从密封构件14露出的部分可以作为用于对阳极层18及阴极层22进行外部连接的外部连接区域使用。

下面，对使用图3所示的长尺寸的支撑基板16制造有机el器件10的方式进行说明。本说明书中，所谓长尺寸的基板，是指沿一个方向(延伸方向)延伸、且该延伸方向的长度比与延伸方向正交的方向(宽度方向)的长度长的基板。图3中，表示出与图1的x方向及y方向对应的x方向及y方向。图5～图7及图11中也相同。

在使用长尺寸的支撑基板16制造有机el器件10的情况下，在支撑基板16假想地设定多个器件形成区域da。器件形成区域da的形状及大小与图1所示的欲制造的有机el器件10的形状及大小对应。器件形成区域da的大小可以设为产品尺寸。各器件形成区域da的角部c1(第1角部)、角部c2(第2角部)、角部c3(第3角部)及角部c4(第4角部)对应于有机el器件10的角部c1、角部c2、角部c3及角部c4。角部c1、角部c2、角部c3及角部c4绕着器件形成区域da的圆周方向依照角部c1、角部c2、角部c3及角部c4的顺序配置。器件形成区域da的角部在从支撑基板16的厚度方向观察的情况下，包括器件形成区域da的形状的顶部，在使在顶部也配置有密封构件的有机el器件落下时，是能够被施加能够产生使密封性能降低的程度的上述密封构件的变形的负荷(冲击)的区域。此处，所谓顶部，是包括顶点的部位、或包括将顶点周边制成圆形的区域(圆角)的部位。角部的大小可以根据密封构件的材质适当地设定。

在将沿着长尺寸的支撑基板16的延伸方向排列的多个器件形成区域da称作器件形成区域列的情况下，图3中，例示出在支撑基板16的宽度方向(与延伸方向正交的方向)上设定2个器件形成区域列的情况。在支撑基板16的宽度方向上的器件形成区域列的个数可以是1个，也可以是3个以上。

有机el器件的制造方法如图4所示，具备器件基板制造工序s01、贴合工序s02、和单片化工序s03。以下，只要没有指出，就是对利用卷对卷方式的有机el器件的制造方法进行说明。该情况下，一边将长尺寸的支撑基板16沿其长度方向运送，一边实施器件基板制造工序s01、贴合工序s02及单片化工序s03。

[器件基板制造工序]

器件基板制造工序s01具有阳极层形成工序、有机el部形成工序及阴极层形成工序。器件基板制造工序s01中，依次实施上述工序，由此如图5所示，制造在各器件形成区域da上依次层叠阳极层18、有机el部20及阴极层22而得的长尺寸的器件基板12。图5中，为了明示阴极层22，对阴极层22划上了影线。

(阳极层形成工序)

阳极层形成工序中，在各器件形成区域da形成阳极层18。阳极层形成工序中，以在角部c1及角部c4分别配置阳极层18的一部分、另一方面不在角部c2及角部c3配置阳极层18的方式，形成阳极层18。阳极层18的形状以及在器件形成区域da内的配置状态与利用图1说明的情况相同。阳极层18可以利用干式成膜法、镀敷法、涂布法等形成。作为干式成膜法，例如可以举出真空蒸镀法、溅射法、离子镀法、cvd法等。作为涂布法，例如可以举出喷墨印刷法、模缝涂布法、微型凹版涂布法、凹版涂布法、棒涂法、辊涂法、绕线棒涂布法、喷涂法、丝网印刷法、柔性版印刷法、胶版印刷法及喷嘴印刷法等。在利用涂布法形成阳极层18的情况下，在上述多个例子当中优选喷墨印刷法。

(有机el部形成工序)

有机el部形成工序中，在各器件形成区域da的阳极层18上形成有机el部20。有机el部20的形状以及在器件形成区域da内的配置状态与利用图1说明的情况相同。有机el部20的形成方法的例子与阳极层18的情况相同。在一边运送长尺寸的支撑基板16一边形成有机el部20的情况下，优选利用喷墨印刷法形成有机el部20。在有机el部20为多个功能层的层叠体的情况下，只要从阳极层18侧的功能层开始依次形成即可。

(阴极层形成工序)

阴极层形成工序中，在有机el部20上形成阴极层22。阴极层形成工序中，以在角部c2及角部c3分别配置阴极层22的一部分、另一方面不在角部c1及角部c4配置阴极层22的方式，形成阴极层22。具体而言，如图5所示，在每个器件形成区域列中，以在各器件形成区域da内使阴极层22为图1所示的配置状态的方式，形成沿支撑基板16的延伸方向延伸的条状的阴极层22。换言之，遍及构成器件形成区域列的多个器件形成区域da地形成阴极层22。阴极层22的形成方法的例子与阳极层18的情况相同。

图5所示的方式中，x方向上的阴极层22的一个缘部(图1中阳极层18所具有的第2区域18b侧的、阴极层22的缘部)的位置是与有机el部20所对应的缘部的位置相同的位置。阴极层形成工序中形成的阴极层22当中的与上述一个缘部相反一侧的另一个缘部的位置可以与器件形成区域da所对应的缘部的位置相同，也可以如图5所示，相对于器件形成区域da所对应的缘部位于外侧。阴极层22只要不将x方向上处于相邻位置的器件形成区域da处形成的有机el部20的一个缘部(图1中阳极层18所具有的第2区域18b侧的、有机el部20的缘部)覆盖，则也可以按照将x方向上处于相邻位置的器件形成区域da处形成的阳极层18所具有的第2区域18b的至少一部分覆盖的方式形成。

在形成条状的阴极层22的情况下，由于易于实现阴极层形成工序所需的时间的缩短，因此有机el器件10的生产率提高。

[贴合工序]

贴合工序s02中，在器件基板制造工序s01中制造的长尺寸的器件基板12上，经由粘接层26从器件基板12的阴极层22侧贴合长尺寸的密封构件14。贴合工序s02中使用的密封构件14如图6所示，是在与器件形成区域da的角部c1、c2、c3、c4相对的位置形成有开口部14a的密封构件。此种密封构件14例如可以通过在形成在长尺寸的金属箔24的一个面及另一个面设有粘接层26及树脂膜28的层叠体后、对该层叠体实施开孔加工而制作。图6所示的开口部14a的形状是与图1的有机el器件10对应的菱形。然而，只要以不在器件形成区域da的角部c1～c4的位置配置密封构件14的方式(换言之，以露出器件基板12当中的角部c1～c4的部分的方式)形成，则开口部14a的形状没有限定。例如，如图7所示，开口部14a的形状也可以是圆形。开口部14a的大小只要是利用开口部14a将角部c1～c4露出、并且可以在密封构件14当中的开口部14a以外的部分确保覆盖器件基板12的有机el部20的区域的大小，就没有限定。

图6及图7中，对密封构件14划上影线而明示出密封构件14。图6及图7中，为了易于理解器件形成区域da的角部c1～c4与密封构件14的关系，省略了器件基板12所具备的阳极层18、有机el部20及阴极层22的图示。

贴合工序s02中，一边将具有开口部14a的密封构件14、和器件基板12分别沿长度方向运送，一边以使器件基板12所具有的阴极层22与粘接层26相对、并且使开口部14a位于器件形成区域da的角部c1～c4上的方式，将器件基板12与密封构件14对准而重叠。在该状态下，对器件基板12及密封构件14进行加热及加压，由此将它们贴合。例如，向构成一对的2个加热辊之间，送入器件基板12和密封构件14，利用2个加热辊对它们进行加热及加压即可。

通过经过上述贴合工序s02，在每个器件形成区域da形成图1所示的有机el器件10。由此，也将贴合有密封构件14的器件基板12称作母材片30。母材片30为长尺寸，包含多个欲制造的有机el器件10。

[单片化工序]

单片化工序s03中，将经过贴合工序s02得到的母材片30(贴合有密封构件14的器件基板12)以器件形成区域da的外缘(边界)作为裁切线对每个器件形成区域da进行裁切，得到相互独立的多个有机el器件10。

本实施方式的单片化工序s03中，使用具备图8所示的裁切刀32的裁切机。具体而言，通过利用裁切刀32冲裁母材片30的器件形成区域da的部分而对每个器件形成区域da裁切母材片30。图8的(a)部分是示意性地表示裁切刀32的外形的立体图，(b)部分是沿着(a)部分的viiib―viiib线的剖视图。冲裁加工中使用的裁切刀32如图8的(a)部分所示，呈现出与器件形成区域da的形状对应的形状，具有在裁切时与器件形成区域da的角部c1～c4接触的角部。为了冲裁器件形成区域da，裁切刀32只要从裁切刀32的行进方向观察时的形状具有与器件形成区域da的形状实质上相同的形状即可。本实施方式中，由于器件形成区域da为正方形或矩形之类的四边形状，因此裁切刀32如图8所示呈现出框状。

单片化工序s03中，对于贴合有密封构件14的器件基板12，可以使裁切刀32从密封构件14侧朝向支撑基板16侧行进，从而裁切器件形成区域da的部分。此时，从抑制母材片30的挠曲的观点出发，器件基板12优选由支撑体(载台)支撑。为了在可靠地裁切贴合有密封构件14的器件基板12的同时，防止支撑体及裁切刀32的损伤，优选在支撑体形成有接受裁切刀32的孔部。

上述有机el器件的制造方法中，在长尺寸的支撑基板16设定多个器件形成区域da，在各器件形成区域da形成有机el器件10。其后，将多个有机el器件10分离。因此，通过实施一次图4所示的器件基板制造工序s01至单片化工序s03，可以得到多个有机el器件10。由此，有机el器件10的生产率提高。

上述有机el器件的制造方法中，如图1所示，可以制造在俯视形状中在角部c1、c2、c3、c4附近没有配置密封构件14的有机el器件10。

若在角部c1～c4附近配置有密封构件，则在有机el器件自角部c1～c4中的任意一个落下时，因冲击而有密封构件所具有的密封基材变形、或密封构件从器件基板剥离的情况。这是因为，落下时的冲击易于在角部c1～c4集中。若密封基材变形、或密封构件从器件基板剥离，则密封性能有可能降低。此外，例如若密封基材像金属箔那样具有一旦变形则难以恢复原状的性质，则例如在将所制造的有机el器件装入其他装置、或设于给定的场所时施工性降低。

利用上述有机el器件的制造方法制造的有机el器件10中，角部c1、c2、c3、c4附近没有被密封构件14覆盖。因此，难以产生如前所述的金属箔24的变形、密封构件14从器件基板12的剥离等，因此可以抑制密封性能的降低。此外，在有机el器件10自角部c1～c4的任意一个落下时，不是密封构件14而是支撑基板16的角部受到冲击。由于支撑基板16具有挠曲性，因而难以损伤，并且在落下时即使暂时地变形也易于恢复原状。因此，还可以抑制有机el器件10的上述施工性的降低。

本实施方式的单片化工序s03中，如图8所示，使用具有角部的裁切刀32，将有机el器件10从母材片30分离。该情况下，通过使裁切刀32进入母材片30一次，就可以将有机el器件10从母材片30分离，因而可以有效地实施单片化工序s03。特别是在一边运送器件基板12一边实施单片化工序s03时，由于可以抑制运送速度的降低，因而易于实现单片化工序s03的效率化。

在使用图8所示的裁切刀32时，若在器件形成区域da的角部c1、c2、c3、c4的部分存在密封构件14，则存在有机el器件的阳极层与阴极层经由密封构件14所具有的金属箔24发生短路的情况。对此可以认为是因为，力易于集中在裁切刀32的角部，因而在裁切时密封构件14的金属箔24发生变形，与阳极层及阴极层接触。

与此相对，上述制造方法中，为了制造在角部c1、c2、c3、c4附近没有配置密封构件14的有机el器件10，在贴合工序s02中，如图5所示，将在与器件形成区域da的角部c1～c4的部分相对的区域形成有开口部14a的密封构件14贴合于器件基板12。因此，即使使用了图8所示的裁切刀32，也可以防止经由密封构件14的金属箔24的阳极层18与阴极层22的短路。其结果是，可以实现有机el器件10的制造成品率的提高。对验证了这一点的验证实验进行说明。

验证实验中，制作出像图9中以虚线表示那样的片34。片34是具有下面的构成的层叠体。

pet膜/铝箔/粘合层/铜溅射膜/pen膜

记号“/”表示记号“/”的两侧的层相互接合。

pet膜为密封构件14的树脂膜28的模型。pet膜的厚度为38μm。铝箔为密封构件14的金属箔24的模型。铝箔的厚度为30μm。粘合层包含粘合剂，且为密封构件14的粘接层26的模型。粘合层的厚度为26μm。铜溅射膜为电极层的模型，例如为阴极层22的模型。pen膜为铜溅射膜的支撑膜。pen膜的厚度为100μm。

用具备如图8所示的具有角部的裁切刀32的裁切机裁切片34，将图9中以实线表示的裁切构件36从片34分离。裁切构件36的俯视形状为正方形。实施裁切构件36所具有的铝箔与铜溅射膜的导通检查，其结果是，它们发生了导通。

然后，在为了获得裁切构件36而在片34的裁切中使用的裁切机中，以相对于裁切刀32旋转45度的状态安放裁切构件36，用裁切刀32裁切裁切构件36。由此，用裁切刀32的角部以外的部分裁切裁切构件36，如图10所示，得到裁切构件36的角部被切掉的裁切构件38。图10中，为了说明，将裁切构件36以虚线表示。对裁切构件38实施了在裁切构件36实施的导通检查，其结果是，铝箔与铜溅射膜没有导通。

根据上述验证实验的结果可以理解，因裁切构件36的角部而使铝箔与铜溅射膜发生接触，在它们之间产生了导通。

因而可以理解，在贴合工序s02中将密封构件14贴合于器件基板12时，若密封构件14覆盖器件形成区域da的角部c1～c4，则在利用裁切刀32的裁切中得到的有机el器件的角部中金属箔24与阳极层及阴极层发生接触，阳极层与阴极层有可能经由金属箔24发生短路。若与此相对，不将角部c1～c4附近用密封构件14覆盖，则可以验证，金属箔24与阳极层18及阴极层22的接触得到防止，因而能够抑制经由金属箔24的阳极层18与阴极层22的短路。

在单片化工序s03中，在使裁切刀32从密封构件14侧行进的方式中，伴随着裁切刀32的进入，粘接层26被向器件基板12侧推压。由此，可以在单片化工序s03中防止密封构件14从器件基板12剥离。

特别是，在粘接层26中所用的粘接剂为因被施加压力而发生粘接、并且在粘接后也不发生固化而具有柔软性的压敏性粘接剂的情况下，借助裁切刀32进入时的压力，压敏性粘接剂将密封构件14与器件基板12粘接，并且在裁切刀32退出时可以抑制金属箔24与压敏性粘接剂剥离。

本发明并不限定于例示的各种实施方式，由请求保护的技术方案的范围给出，且意图包含与请求保护的技术方案的范围等同的含义及范围内的所有变更。

贴合工序s02中，如图6及图7所示，使用了具有开口部14a的密封构件14。然而，密封构件14只要可以以不在器件形成区域da的角部c1～c4配置密封构件14的方式贴合于器件基板12即可。

例如，可以如图11所示，将具有比器件形成区域da的宽度(与延伸方向正交的方向的长度)短、比有机el部20的宽度长的宽度且没有形成开口部的长尺寸的密封构件14贴合于每个器件形成区域列。该情况下，由于可以不在密封构件14形成开口部14a，因而密封构件14的制作容易，并且密封构件14向器件基板12的对准也容易。图11中，与图6及图7的情况相同，在密封构件14划上影线而明示出密封构件14，并且省略了器件基板12所具备的阳极层18、有机el部20及阴极层22的图示。

密封基材除了可以是金属箔以外，例如还可以是在透明的塑料膜的表面或者背面或其两面形成有屏蔽功能层的屏蔽膜、或者在具有柔性的薄膜玻璃、塑料膜上层叠有具有屏蔽性的金属的膜。

单片化工序中，只要可以从经过贴合工序的器件形成基板分离器件形成区域即可。例如，可以一边以器件形成区域的外缘(边界)作为裁切线，沿着该裁切线使并非框状而是薄板状(或小刀状)的裁切刀移动，一边将器件形成区域单片化。或者也可以使用激光加工实施单片化工序。

阳极层及阴极层的形状并不限定于例示的方式。例如，阳极层及阴极层也可以具有不配置于有机el器件的角部附近的形状。该情况下，通过不在有机el器件的角部配置密封构件，可以抑制自角部落下时的密封构件的剥离等不利情况。

有机el器件的制造方法中使用的支撑基板也可以不是长尺寸的支撑基板，可以是单张的支撑基板。器件基板制造工序中，若准备预先形成有阳极层的支撑基板，则器件基板制造工序也可以不具有阳极层形成工序。

虽然作为第1电极层例示了阳极层、作为第2电极层例示了阴极层，然而也可以第1电极层为阴极层、第2电极层为阳极层。即，阴极层也可以配置于支撑基板(挠曲性基板)侧。

有机el器件(及器件形成区域)的形状并不限定于正方形、矩形等这样的四边形，只要是具有至少一个角部的形状即可。

上述实施方式中，对作为有机电子器件的一例的有机el器件的制造方法进行了说明，然而本发明除了可以应用于有机el器件以外，也可以应用于有机薄膜晶体管、有机光探测器、有机传感器、有机薄膜太阳能电池等使用有机物作为材料的有机电子器件的制造方法。

符号说明

10有机el器件(有机电子器件)，12器件基板，14密封构件，16支撑基板，18阳极层(第1电极层)，20有机el部(包含有机层的器件功能部)，22阴极层(第2电极层)，24金属箔(密封基材)，26粘接层，32裁切刀，c1、c2、c3、c4角部，da器件形成区域。