印制电路板的间隙支架及在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装的制作方法

文档序号:22760382发布日期:2020-10-31 09:59阅读:163来源:国知局
印制电路板的间隙支架及在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装的制作方法

本发明的实施例涉及印制电路板的间隙支架及在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装。



背景技术:

随着平板显示器变薄,液晶显示(lcd)面板等与安装有用于驱动其的驱动电路的印制电路板(pcb)相邻且相向地设置,由此,印制电路板被液晶显示面板或壳体等按压,发生短路的问题。

并且,安装于印制电路板的电子部件或焊接部位的高度不一致,因此,在印制电路板与液晶显示面板紧贴的情况下,由于它们的高度差,发生印制电路板弯曲等问题。

参照在韩国公开专利第2007-5806号(2007年01月10日公开)揭示的以往的背光组件及利用其的液晶显示装置,用于说明柔性电路板230被弯曲来使印制电路板210位于背光组件2000的底面,液晶显示装置包括显示组件1000和背光组件2000,其中,显示组件1000包括液晶显示面板100、驱动电路部200以及上部收容部件300,背光组件2000包括灯单元400、导光板500、反射板600、光学片700、下部收容部件800以及缓冲部件900。并且,通过下部收容部件800和上部收容部件300坚固地维持从反射板600至液晶显示面板100的层叠结构,柔性电路板230朝向底部弯曲来使印制电路板210配置于下部收容部件800的底面。为了防止柔性电路板230受损,在下部收容部件800设置缓冲部件900。

如上所述,在现有技术的情况下,随着平板显示装置的薄型化,印制电路板210设置为几乎紧贴于下部收容部件800的底面,因此,为了保护安装于印制电路板210的电子部件,印制电路板210与下部收容部件800之间需具有一定程度的间隙(gap)。

并且,搭载于印制电路板210的电子部件的高度或焊接部位不一致,因此,在印制电路板210紧贴于下部收容部件800的情况下,印制电路板210可能弯曲,为防止上述现象,需形成一定程度的间隙。因此,为了形成这种间隙,需在下部收容部件800与印制电路板210之间设置间隙支架(gapsupporter)。

但是,现有技术的间隙支架具有如下的问题,即,未坚固地固定用于保护印制电路板的绝缘片,并且,工作人员需在印制电路板上进行手工作业,因此,生产率降低。



技术实现要素:

本发明为了解决如上所述的问题而提出,根据本发明,间隙支架在从器件及印制电路隔开的位置固定绝缘片,从而提供保护器件的端子及印制电路的结构的基板。

并且,根据本发明,使绝缘片容易粘连在间隙支架的倾斜部的结构,通过粘连槽的高度差结构使所述绝缘片更坚固地粘连并固定。

并且,根据本发明,使间隙支架通过焊接(soldering)附着设置于基板上,从而无需手工作业,可通过自动化大量生产。

并且,根据本发明,通过间隙支架的结构提供符合各个印制电路板的特性的最佳绝缘片的结合方法,从而提高制造工序的有效性和生产率。

用于解决如上所述的问题的本发明一实施例的在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装包括:印制电路板,安装有器件;绝缘片,由绝缘材料形成,用于保护所述印制电路板的器件;以及间隙支架,包括固定本体部、粘连槽以及防脱离部,所述固定本体部在下端的表面形成有金属薄膜,所述金属薄膜焊接固定在印制电路板的一面,所述粘连槽以槽形态形成于所述固定本体部上,使所述绝缘片插入并粘连,所述防脱离部以被所述粘连槽区分的方式形成于所述固定本体部的另一端,固定所述绝缘片来防止其脱离。

根据本发明的再一实施例,所述绝缘片形成有孔,所述间隙支架的粘连槽与所述绝缘片的孔的端部粘连,所述间隙支架的防脱离部可防止所述绝缘片的脱离。

根据本发明的另一实施例,所述间隙支架的防脱离部的横宽可大于所述绝缘片的孔的横宽,所述间隙支架的防脱离部的纵宽可小于所述绝缘片的孔的纵宽。

根据本发明的还有一实施例,一对所述间隙支架可沿着形成于各个所述间隙支架的粘连槽相向的方向形成。

根据本发明的又一实施例,所述间隙支架的粘连槽与所述绝缘片的端部粘连,所述间隙支架的防脱离部可防止所述绝缘片的脱离。

根据本发明的又一实施例,多个所述间隙支架以相对称的方式配置,所述间隙支架的粘连槽可形成于所述固定本体部的上端的一侧来固定所述绝缘片。

根据本发明的又一实施例,多个所述间隙支架能够以相对称的方式配置。

根据本发明的又一实施例,所述间隙支架的粘连槽可形成于所述固定本体部的上端的两侧来固定多个所述绝缘片。

根据本发明的又一实施例,所述间隙支架的粘连槽形成于所述固定本体部的上端的一侧或两侧,从而固定从侧面滑动(sliding)结合的所述绝缘片。

本发明一实施例的印制电路板的间隙支架包括:固定本体部,在下端的表面形成有金属薄膜,所述金属薄膜焊接固定于印制电路板的一面;粘连槽,以槽形态形成于所述固定本体部上,使绝缘片插入并粘连,所述绝缘片保护所述印制电路板的一面的器件;以及防脱离部,以被所述粘连槽区分的方式形成于所述固定本体部的另一端,固定所述绝缘片来防止其脱离。

根据本发明的再一实施例,所述金属薄膜形成于所述固定本体部下端的两侧表面,所述固定本体部以六面体形态形成。

根据本发明的另一实施例,所述粘连槽可在所述固定本体部上端的两侧或一侧朝向所述固定本体部的内侧形成。

根据本发明的还有一实施例,所述粘连槽可从所述金属薄膜隔开来形成。

根据本发明的又一实施例,所述粘连槽可与形成于所述绝缘片的孔或所述绝缘片的端部相结合。

根据本发明的又一实施例,本发明还可包括倾斜部,所述倾斜部在所述防脱离部上端的两侧或一侧的边角进行倒角而形成。

根据本发明的又一实施例,所述防脱离部的宽度可小于所述固定本体部的宽度。

根据本发明的又一实施例,所述粘连槽形成于所述固定本体部上端的一侧或两侧,从而可固定从侧面滑动结合的所述绝缘片。

根据本发明的实施例,间隙支架在从器件及印制电路隔开的位置固定绝缘片,从而可提供保护器件的端子及印制电路的结构的基板。

并且,根据本发明的实施例,使绝缘片容易粘连在间隙支架的倾斜部的结构,可通过粘连槽的高度差结构使所述绝缘片更坚固地粘连并固定。

并且,根据本发明的实施例,使间隙支架通过焊接附着设置与基板上,从而无需手工作业,可通过自动化大量生产。

并且,根据本发明的实施例,通过间隙支架的结构提供符合各个印制电路板的特性的最佳绝缘片的结合方法,从而可提高制造工序的有效性和生产率。

附图说明

图1及图2为本发明一实施例的印制电路板的间隙支架的立体图;

图3为示出本发明一实施例的在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装的图;

图4及图5为本发明再一实施例的印制电路板的间隙支架的立体图;

图6为示出本发明再一实施例的在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装的图;

图7及图8为本发明另一实施例的印制电路板的间隙支架的立体图;

图9为示出本发明另一实施例的在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装的图;

图10及图11为本发明另一实施例的印制电路板的间隙支架的立体图;

图12为示出本发明另一实施例的在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装的图。

具体实施方式

以下,参照附图详细说明优选的本发明的一实施例。在说明实施方式的过程中,在判断为与相关公知功能或结构有关的具体说明不必要地混淆本发明主旨的情况下,将省略与之有关的详细说明。并且,为了说明,附图中的各个结构要素的大小有所夸张,并不意味着实际适用的大小。

图1为本发明一实施例的印制电路板的间隙支架的立体图,图2为示出本发明一实施例的印制电路板的间隙支架的上部面和侧面的图,图2的(a)部分为本发明一实施例的印制电路板的间隙支架的俯视图,图2的(b)部分为本发明一实施例的印制电路板的间隙支架的侧视图。

并且,图3为示出本发明一实施例的在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装的图,更详细地,图3的(a)部分为本发明一实施例的在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装的俯视图,图1的(b)部分为示出与印制电路板的间隙支架相结合的绝缘片的图,图1的(c)部分为本发明一实施例的在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装的侧视图。

以下,参照图1至图3说明本发明一实施例的印制电路板的间隙支架及在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装。

图1至图3所示的实施例为绝缘片300以朝向印制电路板200的上部侧与间隙支架100相结合的方式构成的实施例。

参照图1及图2,本发明一实施例的印制电路板的间隙支架100可包括固定本体部101、金属薄膜105、防脱离部111、倾斜部110以及粘连槽120。

固定本体部101为固定于印制电路板上的结构,在所述固定本体部101两端的表面形成金属薄膜105,从而可使所述金属薄膜105焊接固定于印制电路板的一面,所述金属薄膜105的材料可使用铜(cu)。

更具体地,在所述固定本体部101以六面体形成的情况下,如图1的(a)部分所示,所述金属薄膜105可形成于所述固定本体部101下端的两侧面的表面,如图1的(b)部分所示,所述金属薄膜105可形成于所述固定本体部101下端的两侧面及底面的表面,如图1的(c)部分所示,所述金属薄膜105可形成于所述固定本体部101下端的底面的表面。

防脱离部111以被所述粘连槽120区分的方式形成于所述固定本体部101的另一端,可固定朝向上部侧结合的绝缘片来防止其脱离。

在此情况下,所述防脱离部111的宽度w1小于固定本体部101的宽度w3,从而可使绝缘片300容易插入。

倾斜部110可通过与所述防脱离部111相应的所述固定本体部101上端的边角或顶点部分的两侧进行倒角来以倾斜形态形成,绝缘片可在所述倾斜部110上滑动。

在此情况下,在图1及图2的实施例中,所述倾斜部110可形成于所述固定本体部101上端上相对应的两侧表面。

经由所述倾斜部110的绝缘片插入粘连于粘连槽120。在此情况下,所述粘连槽120可在所述固定本体部101上端的两侧或一侧朝向所述固定本体部101的内侧形成,并且所述粘连槽120可从所述金属薄膜105以隔开距离s隔开来形成。

另一方面,根据本发明的一实施例,作为形成所述固定本体部101的倾斜部110的侧的防脱离部111的宽度w1小于形成固定本体部101的金属薄膜105的侧的宽度w3,由此,可使间隙支架100稳定地固定于印制电路板200上,还可使绝缘片300更加容易地插入并稳定地固定。

并且,在所述粘连槽120内侧的边角或顶点部分不形成倾斜部,由此,可使所述绝缘片300不易从所述粘连槽120脱离。

即,形成金属薄膜105的侧的宽度w3大于形成倾斜部110的侧的宽度w1,以构成高度差,使得绝缘片300被形成金属薄膜105的侧的固定本体部101稳定地支撑。

参照图3,本发明一实施例的在印制电路板200的间隙支架100结合绝缘片300的封装通过间隙支架100设置于印制电路板(printedcircuitboard)200上来固定绝缘片300的结构,保护安装于所述印制电路板200上的多个器件201、202、203、204及印制电路。

参照图3的(a)部分,在绝缘片300形成孔301,间隙支架100与所述孔301相结合。

在此情况下,图2所示的所述间隙支架100的粘连槽120与所述绝缘片的孔301的端部粘连,此时,经由所述间隙支架100的倾斜部110的绝缘片300的孔301可插入粘连于粘连槽120。

即,绝缘片300的孔301可在所述倾斜部110上滑动来粘连于粘连槽120。

由此,图2所示的间隙支架100的防脱离部111可防止所述绝缘片300的脱离。

参照图3的(b)部分,为了使间隙支架100的防脱离部111轻松地插入至绝缘片300的孔301的同时,插入之后不脱离且坚固地粘连,间隙支架100的防脱离部111的横宽w1可大于绝缘片300的孔301的横宽l1,所述间隙支架100的防脱离部111的纵宽w2可小于所述绝缘片300的孔301的纵宽l2。

作为这种结构的一实施例,在所述间隙支架100的防脱离部111的横宽w1形成为1.9mm至2.05mm,纵宽w2形成为2.7mm的情况下,所述绝缘片300的孔301的横宽l1能够形成为1.7mm,纵宽l2能够形成为3.5mm。

同时,参照图3的(c)部分,在所述间隙支架100的表面形成金属薄膜105,所述金属薄膜105可通过焊料(solder)106固定于所述印制电路板200上。

因此,所述间隙支架100将绝缘片300固定在从多个器件201、202、203、204的端子及印制电路隔开的位置,从而可保护所述多个器件201、202、203、204的端子及所述印制电路。

如上所述,在图3的实施例中,由于间隙支架100的防脱离部111与绝缘片300的孔301的横向、纵向长度的关系特征和形成于间隙支架100的倾斜部110的结构特征,具有可将绝缘片300从印制电路板200的上部侧垂直下降来能够与间隙支架100相结合的优点。

图4至图6为示出本发明另一实施例的印制电路板的间隙支架及在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装的图。

更具体地,图4为本发明一实施例的印制电路板的间隙支架的立体图,图5为示出本发明一实施例的印制电路板的间隙支架的上部面和侧面的图。并且,图6为示出本发明一实施例的在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装的图。

图4至图6所示的实施例也为绝缘片300以朝向印制电路板200的上部侧与间隙支架100相结合的方式构成的实施例。

以下,参照图4至图6说明本发明一实施例的印制电路板的间隙支架及在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装。

参照图4及图5,本发明另一实施例的印制电路板的间隙支架100可包括固定本体部101、防脱离部111、倾斜部110以及粘连槽120。

固定本体部101固定于印制电路板上,在所述固定本体部101两端的表面形成金属薄膜105,所述金属薄膜105可焊接固定于印制电路板的一面,所述金属薄膜105的材料可使用铜。并且,在所述固定本体部101以六面体形成的情况下,所述金属薄膜105可形成于所述固定本体部101一端的两侧面或者两侧面及底面或者底面的表面。

更具体地,在所述固定本体部101以六面体形成的情况下,如图4的(a)部分所示,所述金属薄膜105可形成于所述固定本体部101下端的两侧面的表面,如图4的(b)部分所示,所述金属薄膜105可形成于所述固定本体部101下端的两侧面及底面的表面,如图4的(c)部分所示,所述金属薄膜105可形成于所述固定本体部101下端的底面的表面。

防脱离部111以被所述粘连槽120区分的方式形成于所述固定本体部101的上端上,可固定所述绝缘片300来防止其脱离,在此情况下,所述防脱离部111可仅形成于所述固定本体部101上端的相对应的两侧中的一侧。

并且,所述防脱离部111的宽度w1小于固定本体部101的宽度w3,可使绝缘片300容易插入。

倾斜部110可通过与所述防脱离部111相应的所述固定本体部101上端的边角或顶点部分进行倒角来以倾斜形态形成,在此情况下,所述倾斜部110可以仅形成于所述固定本体部101上端的相对应的两侧中的一侧。

相同地,粘连槽120仅形成于所述固定本体部101上端的相对应的两侧中的一侧,更详细地,可从所述固定本体部101的表面朝向内侧形成。

所述粘连槽120可从所述金属薄膜105隔开来形成,作为形成固定本体部101的倾斜部110的侧的防脱离部111的宽度w1小于形成固定本体部101的金属薄膜105的侧的宽度w3,使间隙支架100稳定地固定于印制电路板200上,并且可使绝缘片300更容易地插入并稳定地固定。

并且,在所述粘连槽120内侧的边角或顶点部分不形成倾斜部,从而防止所述绝缘片300容易从所述粘连槽120脱离。

即,形成金属薄膜105的侧的宽度w3大于形成倾斜部110的侧的宽度w1,以构成高度差,从而可使绝缘片300稳定地被本体部101支撑。

参照图6,本发明一实施例的在印制电路板200的间隙支架100结合绝缘片300的封装通过间隙支架100设置于印制电路板200上来固定绝缘片300的结构,保护安装于所述印制电路板200上的多个器件201、202、203、204及印制电路。

参照图6的(a)部分,在绝缘片300形成孔301,间隙支架100与所述孔301相结合。

在此情况下,图5所示的所述间隙支架100的粘连槽120与所述绝缘片300的孔301的端部粘连,此时,经由所述间隙支架100的倾斜部110的绝缘片300的孔301可插入粘连于粘连槽120。

即,绝缘片300的孔301可在所述倾斜部110上滑动来粘连于粘连槽120。

由此,图5所示的间隙支架100的防脱离部111可防止所述绝缘片300的脱离。

参照图6的(b)部分,为了使间隙支架100的防脱离部111轻松地插入至绝缘片300的孔301的同时,插入之后不脱离且坚固地粘连,间隙支架100的防脱离部111的横宽w1可大于绝缘片300的孔301的横宽l1,所述间隙支架100的防脱离部111的纵宽w2可小于所述绝缘片300的孔301的纵宽l2。

并且,参照图6的(c)部分,在所述间隙支架100的表面形成金属薄膜105,所述金属薄膜105可通过焊料106固定于所述印制电路板200上。

因此,所述间隙支架100将绝缘片300固定在从多个器件201、202、203、204的端子及印制电路隔开的位置,从而可保护所述多个器件201、202、203、204的端子及所述印制电路。

如上所述,在图6的实施例中,由于间隙支架100的防脱离部111与绝缘片300的孔301的横向、纵向长度的关系特征和仅形成于间隙支架100的一侧的粘连槽120的结构特征,可将两侧的间隙支架100中的一个间隙支架100与绝缘片300相结合,并将剩余一个间隙支架100依次结合,从而具有更容易且坚固地结合绝缘片300的优点。

图7至图9为示出本发明另一实施例的印制电路板的间隙支架及在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装的图。

图7至图9的实施例为绝缘片与间隙支架的侧面相结合的实施例,更详细地,图7为本发明另一实施例的印制电路板的间隙支架的立体图,图8为示出本发明另一实施例的印制电路板的间隙支架的上部面和侧面的图,图9为示出本发明另一实施例的在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装的图。

参照图7及图8,间隙支架100可包括固定本体部101、防脱离部111以及粘连槽120。

固定本体部101固定于印制电路板上,在所述固定本体部101下端的表面形成金属薄膜105,所述金属薄膜105可焊接固定于印制电路板的一面,所述金属薄膜105的材料可使用铜。

并且,在所述固定本体部101以六面体形成的情况下,所述金属薄膜105可形成于所述固定本体部101下端的两侧面或者两侧面及底面或者底面的表面。

更具体地,在所述固定本体部101以六面体形成的情况下,如图7的(a)部分所示,所述金属薄膜105可形成于所述固定本体部101下端的两侧面的表面,如图7的(b)部分所示,所述金属薄膜105可形成于所述固定本体部101下端的两侧面及底面的表面,如图7的(c)部分所示,所述金属薄膜105可形成于所述固定本体部101下端的底面的表面。

粘连槽120以槽形态形成于所述固定本体部101上,使保护所述印制电路板200的一面的器件的绝缘片插入并粘连,所述粘连槽120可仅形成于所述固定本体部101上端的相对应的两侧中的一侧。

即,参照图7及图8,粘连槽120可仅形成于所述固定本体部101另一端的相对应的两侧的表面中的一侧的表面。

并且,防脱离部111以被所述粘连槽120区分的方式形成于所述固定本体部101的另一端,固定所述绝缘片来防止其脱离。

并且,参照图9的(a)部分,间隙支架100的粘连槽120可粘连固定于绝缘片300的端部,在此情况下,为了固定绝缘片300的多个端部,可能需要多个间隙支架100。

因此,使绝缘片可通过间隙支架的侧面以滑动方式结合来提高绝缘片结合的便利性,同时,多个间隙支架100可在侧面非常稳定地固定绝缘片300。

参照图9的(b)部分,在间隙支架100形成金属薄膜105,所述金属薄膜105可通过焊料106固定于所述印制电路板200上,间隙支架100将绝缘片300固定在从多个器件201、202、203、204的端子及印制电路隔开的位置,从而可保护所述多个器件201、202、203、204的端子及所述印制电路。

同时,在图7至图9的实施例的间隙支架100也可形成倾斜部,如上所述的倾斜部通过在所述防脱离部111的边角或顶点部分进行倒角来以倾斜形态形成,可提供提高绝缘片300结合时的便利性的功能。

图10至图12为示出本发明又一实施例的印制电路板的间隙支架及在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装的图。

图10至图12的实施例为绝缘片与间隙支架的侧面结合的实施例,更详细地,图10为本发明另一实施例的印制电路板的间隙支架的立体图,图11为示出本发明另一实施例的印制电路板的间隙支架的上部面和侧面的图。并且,图12为示出本发明另一实施例的在印制电路板的间隙支架结合绝缘片的封装的图。

参照图10及图11,间隙支架100可包括固定本体部101、防脱离部111以及粘连槽120。

固定本体部101固定于印制电路板上,在所述固定本体部101下端的表面形成金属薄膜105,所述金属薄膜105可焊接固定于印制电路板的一面,所述金属薄膜105的材料可使用铜,在所述固定本体部101以六面体形成的情况下,所述金属薄膜105可形成于所述固定本体部101下端的两侧面或者两侧面及底面或者底面的表面。

更具体地,在所述固定本体部101以六面体形成的情况下,如图10的(a)部分,所述金属薄膜105可形成于所述固定本体部101下端的两侧面的表面,如图10的(b)部分,所述金属薄膜105可形成于所述固定本体部101下端的两侧面及底面的表面,如图10的(c)部分,所述金属薄膜105可形成于所述固定本体部101下端的底面的表面。

粘连槽120以槽形态形成于所述固定本体部101上,使保护所述印制电路板200一面上的器件的绝缘片插入并粘连,所述粘连槽120可形成于所述固定本体部101上端的相对应的两侧。

即,参照图10及图11,粘连槽120可形成于所述固定本体部101另一端的相对应的两侧的表面。

并且,防脱离部111以被所述粘连槽120区分的方式形成于所述固定本体部101的另一端,可固定所述绝缘片来防止其脱离。

参照图12的(a)部分,间隙支架100的粘连槽120可粘连固定于绝缘片300的端部,在此情况下,为了固定绝缘片300的多个端部,可需要多个间隙支架100。

并且,参照图12的(b)部分,在间隙支架100形成金属薄膜105,所述金属薄膜105通过焊料106固定于所述印制电路板200上,因此,间隙支架100将绝缘片300固定在从多个器件201、202、203、204的端子及印制电路隔开的位置,从而可保护所述多个器件201、202、203、204的端子及所述印制电路。

因此,可使绝缘片通过间隙支架的侧面以滑动方式结合,从而提高绝缘片结合的便利性的同时,利用间隙支架100稳定地固定更多的绝缘片300。

同时,在图10至图12的实施例的间隙支架100也可形成倾斜部,如上所述的倾斜部通过在所述防脱离部111的边角或顶点部分进行倒角来以倾斜形态形成,从而可提供提高绝缘片300结合时的便利性的功能。

因此,根据本发明的实施例,通过间隙支架的结构提供符合各个印制电路板的特性的最佳绝缘片的结合方法,从而可提高制造工序的有效性和生产率。

在如上所述的本发明地详细说明中,说明了具体实施例。但是,可在不超出本发明的范畴内进行各种变形。本发明的技术思想不应局限于如上所述的本发明的实施例,需通过发明要求保护范围以及与发明要求保护范围等同的方案定义。

当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1