包含散热片的外壳组件以及电子装置外壳的制作方法

文档序号:20027902发布日期:2020-02-28 08:21阅读:473来源:国知局
包含散热片的外壳组件以及电子装置外壳的制作方法

本实用新型涉及电子技术领域,特别是涉及一种包含散热片的外壳组件以及包含该外壳组件的电子装置外壳。



背景技术:

现有的车辆上集成有越来越多的天线,例如收音天线、卫星导航天线、移动通讯(例如3g、lte等)天线、无钥匙进入天线等。为了使系统架构更加灵活,提出了将接收机设置于天线附近的智能天线。为便于内部芯片的散热,智能天线的外壳上设置有散热片,内部芯片的热量可通过散热片散发出去。通常,散热片通过螺纹紧固件与外壳的其余部分连接,散热片的装配过程包括螺纹孔对齐、逐一拧紧螺丝等步骤,装配效率较低。



技术实现要素:

本实用新型的一个目的在于提高电子装置中散热片的装配效率。

本实用新型提供了首先一种包含散热片的外壳组件,包括:本体,具有沿第一方向相对设置的第一表面和第二表面,所述本体上设置有开口,所述开口沿所述第一方向贯通所述本体;以及热熔柱,设于所述本体的所述第一表面,所述散热片覆盖所述开口并通过所述热熔柱安装于所述本体的所述第一表面。

可选地,所述热熔柱的数量为多个,多个所述热熔柱沿所述开口的周向分布。

可选地,沿所述开口与所述第一表面的多条交线均设置有2~4个所述热熔柱。

可选地,所述热熔柱的横截面为长条形。

可选地,所述本体上还设置有一个或多个螺孔,所述螺孔沿所述第一方向贯通所述本体。

可选地,所述散热片与所述热熔柱相对应的位置上设置有供所述热熔柱穿过的通孔,所述通孔与所述热熔柱之间具有间隙。

可选地,所述热熔柱的外周壁上设置有软筋。

可选地,所述散热片包括导向部,所述导向部为折弯结构,所述折弯结构穿过所述开口且与所述第二表面接触。

本实用新型还提供了一种电子装置外壳,包括上述任一外壳组件;以及与所述外壳组件连接的底座。

可选地,所述电子装置外壳为智能天线装置的外壳,其内容纳有电子线路板。

可选地,所述散热片上设置有一个或多个螺孔,所述电子线路板具有通孔;所述底座为金属底座,其与穿过所述螺孔、电子线路板的通孔的螺钉螺纹连接。

本实用新型提供的电子装置外壳,包括本体,本体上设置有热熔柱,在将散热片装配至本体的过程中,通过热熔机操作一次(约数秒时间),即可将散热片固定在本体上。相较于现有技术中通过螺纹紧固件连接的方式,不仅操作速度快,且自动化程度高,可显著提高散热片的装配效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的电子装置的结构图;

图2为本实用新型实施例提供的散热片的结构图;

图3为图1的a1—a1剖视图;

图4为图1的a3—a3剖视图。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。虽然本实用新型的描述将结合较佳实施例一起介绍,但这并不代表此实用新型的特征仅限于该实施方式。恰恰相反,结合实施方式作实用新型介绍的目的是为了覆盖基于本实用新型的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本实用新型的深度了解,以下描述中将包含许多具体的细节。本实用新型也可以不使用这些细节实施。此外,为了避免混乱或模糊本实用新型的重点,有些具体细节将在描述中被省略。

图1和图3示出了一种电子装置的结构图。电子装置包括外壳,外壳内用于容纳电子线路板34、芯片33等电子元器件。外壳包括底座35以及与底座35连接外壳组件2。本实施例中,电子装置为智能天线装置。但本实用新型不限于此,其他实施例中,电子装置可以是其他机电产品中的控制、通讯模块等。

参考图1~图4,本实施例中,外壳组件2包括散热片1、本体21以及设置在本体21上的热熔柱22。本体21具有沿第一方向(图示z向)相对设置的第一表面21a和第二表面21b,本体21上还设置有开口211,开口211沿第一方向贯通本体21。在一个或多个实施例中,本体21为板件,第一方向为本体21的厚度方向。

热熔柱22设置在本体21的第一表面21a,散热片1可通过热熔柱22固定于本体21的第一表面21a。参考图1和图3,散热片1覆盖开口211,以使得电子装置内部的热量(例如,芯片33等发热元件产生的热量)可通过散热片1散发到外界环境中。在一个或多个实施例中,本体21与热熔柱22一体成型,进一步地,外壳组件2为塑料材质。在一个或多个实施例中,散热片1为金属材质。

在将散热片1装配至本体21的过程中,由于本体21上设置有热熔柱22,通过热熔机操作一次(约数秒时间),即可将散热片1固定在本体21的第一表面21a上。因此,相较于现有技术中通过螺纹紧固件连接的方式,不仅操作速度快,且自动化程度高,可显著提高散热片1的装配效率。另外,由于本体21的生产厂家通常具备热熔焊接生产条件,因此,可由其完成散热片1与本体21的装配,将散热片1与本体21整合成一个子装配体后交付总装配中心,此时,总装配中心只需检验子装配体的相关尺寸和性能参数,并将子装配体与电子装置的其他部分进行装配即可,可有效简化总装配中心的物料管理以及装配程序。在一个或多个实施例中,本体21上还设置有一个或多个螺孔212,螺孔212沿第一方向贯通本体21,以使得子装配体可通过螺纹紧固件与电子装置的其他结构进行连接。

参考图1,本实施例中,热熔柱22的数量为多个,多个热熔柱22沿开口211的周向分布,以使得散热片1与本体21之间的连接可靠。在一个或多个实施例中,开口211为大致矩形的形状。沿开口211与第一表面21a的多条交线,均设置有多个(例如,2~4个)热熔柱22,以兼顾连接的可靠性以及装配的便利性。需要说明的是,这里,“开口211为大致矩形的形状”指开口的主体形状为矩形,也就是说,即使开口211具有倒角、局部凸出等结构,也属于“开口211为大致矩形的形状”的范畴。进一步可以理解,这里,“交线”指开口211的主体部分与第一表面21a的4条交线。

本实施例中,沿热熔柱22的分布方向(即开口211的周向,图示x向),热熔柱22的横截面呈条形。散热片1上具有通孔11,通孔11的位置与热熔柱22的位置一一对应,以使得热熔柱22穿过通孔11。在一个或多个实施例中,热熔柱22与通孔11之间具有间隙,即通孔11的内径大于热熔柱22的外径,以热熔柱22可顺利地穿过通孔11。可选地,热熔柱22的外周壁上设置有软筋(未示出),在未用热熔机进行热熔焊接之前,可通过软筋将热熔柱22固定在通孔11的中心位置,以避免散热片1通过间隙相对本体21上产生位移,从而提高装配精度以及产品的一致性。

参考图2和图4,本实施例中,散热片1包括一个或多个导向部12,导向部12为折弯结构,折弯结构穿过开口211且与第二表面21b相接触。本实施例的导向部12为两个,分别位于散热片1的同一安装侧,例如图2所示的散热片1的左上角和左下角。在安装散热片1时,从左向右、从上到下地推动散热片1,使导向部12穿过开口211且导向部12的右端首先与第二表面21b接触,继续推动散热片1,使导向部12贴合第二表面21b向右滑动(即导向部12以第二表面21b为导向面为散热片1提供导向),直至散热片1上的通孔11与本体21上的热熔柱22一一对齐,向下按压散热片1,使热熔柱22穿过通孔11。在其他实施例中,一个或多个导向部也可位于散热片的其他位置,例如,左侧、上侧等,多个导向部也可位于散热片的不同安装侧。

参考图1~图4,为便于描述,进行以下定义:沿散热片1的插入方向(从图1和图2看为从左到右,图示f向),热熔柱22外径与通孔11内径之间的差值为d。在上文所述的“向下按压散热片1,使热熔柱22穿过通孔11”的过程,相当于散热片1以其右侧边线为转轴,相对于本体21向下翻转的过程。可以理解,在翻转过程中,散热片1越靠左侧的部分沿f向的位移越大。因此,为使热熔柱22顺利穿过通孔11,热熔柱22外径与通孔11内径之间的差值d沿插入方向的反方向渐次增大。也就是说,在热熔柱22的外径不变的情况下,通孔11的内径沿插入方向的反方向渐次增大。

进一步地,散热片1上设置有一个或多个螺孔13,电子线路板34上具有通孔,底座35为金属底座,且底座35上设置有螺纹孔,底座35通过该螺纹孔与穿过螺孔13、电子线路板34上的通孔的螺钉螺纹连接。散热片1能够通过螺孔13与智能天线的内部电路板进行螺纹连接。本实施例中,散热片1上具有两个螺孔13,一者(用于安装第一螺钉31)设置于导向部12的相对安装侧,另一者(用于安装第二螺钉32)设置于散热片1上的导热部14附近,导热部14临近或正对芯片33。其中,通过第二螺钉32的紧固作用,可保证导热部14与涂覆在芯片33表面的导热胶稳定接触,以提高散热效率。

本实施例中,第一表面21a为本体21的外表面(即本体21朝向外界环境的表面)。

综上所述,本实用新型提供的上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效,而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

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