布线基板的制作方法

文档序号:22760390发布日期:2020-10-31 09:59阅读:151来源:国知局
布线基板的制作方法

本公开涉及布线基板。



背景技术:

以往,在用于收发信号用的电磁波的天线用途等中使用布线基板。天线用途的布线基板被用于电子设备彼此之间的无线通信、车载用的障碍物检测装置等。这种布线基板例如具备:包含天线电路的电路板、包含接地导体层的接地导体板以及在内周部包含棂条的框。框在天线电路与接地导体层对置的状态下位于电路板与接地导体板之间。这种布线基板在天线电路与接地导体层之间设有空气层。(参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:jp特开昭63-125003号公报



技术实现要素:

本公开的布线基板包含:第1基板;第2基板包含位于第1基板的外周缘的框体、与框体的内周部连接的至少两个连接部、以及将两个连接部彼此连结的支承体;以及平板状的第3基板,位于第2基板上表面。支承体在两个连接部彼此之间包含方向转换部,不包含在周向上包含方向转换部的环状构造。

附图说明

图1是表示本公开的布线基板的实施方式的一例的概略俯视图。

图2是图1的x-x间的概略剖视图。

图3是表示本公开的布线基板的主要部分的其他的实施方式例子的概略俯视图。

图4是表示本公开的布线基板的主要部分的其他的实施方式例子的概略俯视图。

图5是表示本公开的布线基板的主要部分的其他的实施方式例子的概略俯视图。

具体实施方式

以下,基于图1以及图2对本公开的布线基板的实施方式的一例进行说明。图1是从构成本公开的布线基板的第3基板侧观察到的概略俯视图。图2是穿过图1所示的x-x间的概略剖视图。

布线基板1包含第1基板10、第2基板20以及第3基板30。如图2所示,布线基板1在第1基板10的上方依次层叠第2基板20和第3基板30。

第1基板10以及第3基板30例如可以是平板状。第1基板10以及第3基板30分别具有第1天线用导体12,第2天线用导体32。在第1基板10与第3基板30之间,例如形成与第2基板20的厚度相应的空隙。第2基板20是包含框体的形状。

第1基板10例如包含:第1绝缘层11、第1天线用导体12、布线导体13、第1连接盘14、电极15以及阻焊剂16。第1基板10为四边形状。第1基板10例如一边的长度为10mm~120mm,厚度为100μm~800μm。

第1绝缘层11例如可以包含玻璃布,可以进一步包含环氧树脂或者双马来酰亚胺三嗪树脂等的热固化性树脂的至少一种。

第1绝缘层11通过将使玻璃布浸渍环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂等的热固化性树脂的预浸料在加热下进行冲压加工,来形成为平板状。

第1绝缘层11具有将上表面(第1天线用导体12侧)与下表面(电极15侧)之间贯通的多个通孔17。通孔17例如在第1绝缘层11的上表面以及下表面在俯视下具有圆形状的开口。通孔17例如通过钻孔加工、喷砂加工或者激光加工来形成。

多个第1天线用导体12在第1绝缘层11的上表面例如位于在纵横方向分别空出间隔的位置。多个第1天线用导体12与后述的第3绝缘层31的表面的第2天线用导体32分别对置。

第1天线用导体12例如包含铜等的金属。第1天线用导体12利用半添加法、减去法等的镀覆技术来形成。

布线导体13位于第1绝缘层11的下表面以及通孔17内。布线导体13的一部分与第1天线用导体12连接。

布线导体13例如包含铜等的金属。布线导体13利用半添加法、减去法等的镀覆技术来形成。

第1连接盘14位于第1绝缘层11的上表面的外周缘。第1连接盘14例如包含铜等的金属。第1连接盘14利用半添加法、减去法等的镀覆技术来形成。

电极15位于第1绝缘层11的下表面(布线基板1的最外面)。电极15经由焊料来与外部电基板的电极连接。由此,布线基板1与外部电基板电连接。电极15例如包含铜等的金属。电极15利用半添加法、减去法等的镀覆技术来形成。第1天线用导体12、布线导体13、第1连接盘14以及电极15若通过上述方法同时形成,则制造效率得以提高。

阻焊剂16位于第1绝缘层11的上表面以及下表面的一部分。阻焊剂16具有将第1连接盘14露出的开口部16a。阻焊剂16具有将电极15露出的开口部16b。

阻焊剂16例如通过使丙烯酸变性环氧树脂等具有感光性的热固化性树脂被覆在第1绝缘层11的上表面以及下表面并进行曝光以及显影,形成为规定的图案。

第2基板20位于第1基板10的上表面。第2基板20包含第2绝缘层21、第2连接盘22、第3连接盘23以及阻焊剂24。

第2绝缘层21例如包含玻璃布,还包含环氧树脂或者双马来酰亚胺三嗪树脂等的热固化性树脂。第2绝缘层21具有框体21a以及支承体21b。

框体21a例如是俯视下具有四边形的内周以及外周的框状。在框体21a的彼此不同的两个边连接支承体21b的两端。框体21a的内侧可以被支承体21b划分为多个区域。框体21a在俯视下位于向第1基板10的外周缘突出的位置。

框体21a在内周部具有两个连接部25,与支承体21b连结。被框体21a的内周部与支承体21b包围的区域是不存在第2绝缘层21的空隙。在第2基板20被第1基板10以及第3基板30夹着的状态下,该空隙构成腔体26。

框体21a的外周侧的一边的长度例如为20mm~150mm,厚度为50μm~1000μm。框体21a的一边的长度可以比第1基板10的一边的长度大3mm~10mm左右。由此,能够提高框体21a的刚性。在谋求布线基板1的小型化的情况下,也可以与第1基板10的一边的长度对齐。

支承体21b具有带状的形状,将两个连接部25彼此连结。支承体21b在俯视下位于相互相邻的第1天线用导体12彼此之间。在俯视下,支承体21b与第1天线用导体12不重叠。支承体21b在布线基板1中具有抑制第1基板10以及第3基板30的变形、并防止第1基板10与第3基板30的接触的支承部的功能。在不具有支承体21b的情况下,第1基板10以及第3基板30的至少一方变形而进入到上述空隙内,产生第1基板10与第3基板30的接触。

如图1所示,支承体21b在两个连接部25彼此之间,具有四个方向转换部27。在本例的情况下,在方向转换部27,支承体21b转换90度朝向。支承体21b并不限于仅在一个方向延伸的直线状。支承体21b能够在多个方向支承第1基板10以及第3基板30。

由方向转换部27变换的方向例如是相互以90度相交叉的方向。在图3所示的例子中,在一个支承体21b分别包含转换90度朝向的多个方向转换部27。在图3所示的例子中,支承体21b与框体21a的连接部25位于四边框状的框体21a的相互对置的两个边部分。

在图3所示的例子中,在俯视下,由框体21a与支承体21b构成闭合的形状(环状构造)。所谓在周向上包含方向转换部27的环状构造,例如是指仅由支承体21b构成的四边形状等的闭合的构造。支承体21b不具有在周向上包含方向转换部27的环状构造。也就是说,并未仅由支承体21b构成环状构造。

支承体21b具有在连接部25彼此之间将方向转换部27作为弯曲点的弹力构造。由此,在加工时的残留应力、或者因电子设备的散热引起的热应力施加支承体21b的情况下,方向转换部27使应力分散。因此,能够缓和支承体21b的变形量,从而抑制线基板1的变形。

框体21a以及支承体21b例如在第2绝缘层21中的框体21a的内周边以及支承体21b的边所对应的位置实施剖切(router)加工除去第2绝缘层21由此来形成。框体21a的宽度例如为0.5mm~10mm。支承体21b的宽度例如为0.5mm~5mm。

第2连接盘22在第2绝缘层21的下表面的外周缘,与第1连接盘14对置。第2连接盘22例如包含铜等的金属。第2连接盘22利用半添加法、减去法等的镀覆技术来形成。第2连接盘22与第1连接盘14例如经由焊料28进行连接。由此,第2基板20被固定于第1基板10之上。第1连接盘14以及第2连接盘22可以将第1基板10与第2基板20进行物理连接,也可以进行电连接。

第3连接盘23位于第2绝缘层21上表面的外周缘。第3连接盘23例如包含铜等的金属。第3连接盘23利用半添加法、减去法等的镀覆技术来形成。第2连接盘22以及第3连接盘23若通过上述方法同时形成,则制造效率得以提高。

阻焊剂24位于第2绝缘层21的上表面以及下表面的一部分。阻焊剂24具有将第2连接盘22露出的开口部24a。阻焊剂24具有将第3连接盘23露出的开口部24b。

第3基板30位于第2基板20的上表面(与第1基板10相反的一侧的面),以使得覆盖被框体21a的内周部与支承体21b包围的区域(空隙)。由此,第2基板20被第1基板10以及第3基板30夹着,之前的空隙构成腔体26。第3基板30包含第3绝缘层31、第2天线用导体32、第4连接盘33以及阻焊剂34。

第3绝缘层31例如包含玻璃布,还包含环氧树脂或者双马来酰亚胺三嗪树脂等的热固化性树脂。

第3绝缘层31通过将使玻璃布浸渍环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂等的热固化性树脂的预浸料,在加热下进行冲压加工,从而形成为平板状。

第2天线用导体32在第3绝缘层31的上表面(与第2基板20相反的一侧的面)以及下表面(第2基板20侧的面),例如位于在纵横方向分别空出间隔的位置。在俯视下,第2天线用导体32与第3绝缘层31的上表面以及下表面重叠。第2天线用导体32夹着腔体26内的空气层而与第1天线用导体12对置。在该例中,第3绝缘层31的上表面的多个第2天线用导体32、下表面的多个第2天线用导体32以及第1天线用导体12之中的相互对置的导体以相同的形状以及相同的尺寸来形成。

第2天线用导体32例如包含铜等的金属。第2天线用导体32利用半添加法、减去法等的镀覆技术来形成。

第4连接盘33位于第3绝缘层31下表面的外周缘,以使得与第3连接盘23对置。第4连接盘33例如包含铜等的金属。第4连接盘33利用半添加法、减去法等的镀覆技术来形成。第4连接盘33与第3连接盘23例如经由焊料28进行连接。由此,第3基板30被固定于第2基板20之上。

第3连接盘23以及第4连接盘33可以将第2基板20与第3基板30物理连接,也可以进行电连接。例如如果在第2基板20设置连接于第2连接盘22、第3连接盘23的通孔导体,则也能够将第1基板10、第2基板20以及第3基板30分别电连接。

阻焊剂34位于第3绝缘层31的上表面以及下表面的一部分。阻焊剂34具有将第4连接盘33露出的开口部34a。

这种的被用于天线用途的布线基板1例如具有如下这样的功能。

首先,从外部电基板发送的信号经由电极15以及布线导体13被传输至第1天线用导体12。

接下来,接收到信号供给的第1天线用导体12辐射电磁波。

接下来,电磁波在腔体26内的空气层传播,依次传播至第3绝缘层31的下表面侧的第2天线用导体32以及上表面侧的第2天线用导体32。

然后,上表面侧的第2天线用导体32向外部辐射电磁波。或者,第2天线用导体32具有如下功能:将从外部接收到的电磁波沿着与上述相反的路径作为信号发送至外部电基板。

因此,在布线基板1中,需要构成腔体26的框体21a以及支承体21b位于比第1天线用导体12的外周靠外侧的位置从而确保用于电磁波的收发的路径。在布线基板1中,第1天线用导体12与第2天线用导体32的间隔被保持为一定,从而两者之间能够进行稳定的电磁波的收发。

第1天线用导体12与第2天线用导体32的间隔通过调整第2绝缘层21的厚度从而能够调整为最适合于收发信号用的电磁波的间隔。

第1基板10、第2基板20以及第3基板30的连接例如以如下方式进行。

首先,在第1连接盘14以及第2连接盘22的至少一方、第3连接盘23以及第4连接盘33的至少一方熔敷焊料28。

接下来,在第1连接盘14与第2连接盘22、以及第3连接盘23与第4连接盘33对置的状态下,在第1基板10之上载置第2基板20,在第2基板20之上载置第3基板30。

接下来,在回流处理使焊料28熔融之后,使其冷却并固接。由此,第1基板10、第2基板20以及第3基板30通过焊料28被连接。

在希望进一步确保腔体26内的气密性的情况下、希望进一步提高第1基板10、第2基板20以及第3基板30的连接强度的情况下,,可以在第1基板10与第2基板20的连接部的间隙、以及第2基板20与第3基板30的连接部的间隙填充用于密封间隙的树脂。

如图1所示,在本公开的布线基板1中,支承体21b在两个连接部25彼此之间具有四个方向转换部27,不具有在周向上包含方向转换部27的环状构造。

支承体21b在连接部25彼此之间具有将方向转换部27作为弯曲点的弹力构造。由此,即便在加工时的残留应力、或者因电子设备的散热引起的热应力施加于支承体21b的情况下,也能够使各方向转换部27分散应力。因此,能够缓和支承体21b的变形量从而抑制布线基板1的变形。

其结果,例如在布线基板1被用于天线用途的情况下,通过第1天线用导体12与第2天线用导体32的间隔被保持为一定,从而能够提供在两者之间可进行稳定的电磁波的收发的布线基板1。

以上,说明了本公开的实施方式所涉及的布线基板,但是本公开并不限定于上述实施方式的一例,在权利要求书所记载的范围内可进行各种的改善、改良。在上述的图1、2中,表示了支承体21b为直线状的情况,但是也可以如图3所示那样方向转换部27具有曲线状。在方向转换部27具有曲线状的情况下,应力施加于方向转换部27的曲线状部分整体。由此,能够使应力分散,能够进一步抑制方向转换部27的损伤。

如图4所示,也可以方向转换部27具有袋形状。该情况下,通过袋形状部分所具有的弹力性,能够使施加于方向转换部27的应力更为有效地分散。由此,能够进一步抑制因较大的应力引起的方向转换部27的损伤。

例如图3~4所示的各例子那样,在框体21a是具有相互对置的一对边的四边框状的情况下,两个连接部25可以分开位于框体21a的一对边。此外,多个方向转换部27可以位于两个连接部25彼此之间。

图5是具有两个连接部25的形态位于相互交叉的位置的例子。在上述结构时,能够在框体21a的内侧确保对于作为天线的功能而言充分的空间,并且能够抑制相互对置的一对边之间的第1基板10以及第3基板30的变形。换言之,能够形成电磁波的辐射特性优异的天线用途的布线基板。

在上述的实施方式的一例中,表示了框体21a中的连接部25分开位于相对置的一对的边的情况下,但是如图5所示,也可以框体21a中的连接部25各自分开位于相对置的两对的边。该情况下,通过与分别位于两对的边的连接部25连结的支承体21b,能够更加均匀地抑制布线基板1的变形量。

如以上所述,根据本公开的布线基板,能够提供变形小的布线基板。因此,在担心由于因电子设备的散热等引起的热应力而出现变形的布线基板中具有效果。特别地,在由于电子设备、检测装置的高性能化、小型化而较多的天线电路高密度存在的布线基板等中具有效果。

本公开并不限定于上述的实施方式的一例的用途。例如也可以电子部件位于腔体26内。此外,也可以存在信号传输用的布线导体。

-符号说明-

1布线基板

10第1基板

11第1绝缘层

12第1天线用导体

13布线导体

14第1连接盘

15电极

16阻焊剂

16a、16b开口部

17通孔

20第2基板

21第2绝缘层

21a框体

21b支承体

22第2连接盘

23第3连接盘

24阻焊剂

24a、24b开口部

25连接部

26腔体

27方向转换部

28焊料

30第3基板

31第3绝缘层

32第2天线用导体

33第4连接盘

34阻焊剂

34a开口部。

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