摄像模组和带有摄像模组的电子设备的制作方法

技术特征：

1.一摄像模组，其特征在于，包括：

至少一填充物；

至少一光学镜头；

至少一感光元件，其中所述感光元件具有一感光区域、一非感光区域以及至少一组芯片连接件，所述非感光区域环绕在所述感光区域的四周，所述芯片连接件被凸出地设于所述感光元件的所述非感光区域；以及

一电路板，其中所述电路板具有至少一基板，其中所述基板具有一基板正面、一基板背面、至少一基板通道以及至少一组基板连接件，所述基板正面和所述基板背面相互对应，所述基板通道自所述基板正面延伸至所述基板背面，所述基板连接件被凸出地设于所述基板的所述基板背面，其中所述感光元件的所述非感光区域的一部分被贴装于所述基板的所述基板背面，所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的另一部分对应于所述基板的所述基板通道，所述感光元件的所述芯片连接件被导通地连接于所述基板的所述基板连接件，以在所述感光元件的所述非感光区域和所述基板的所述基板连接件之间形成至少一缝隙，其中所述填充物被填充和被保持在所述缝隙。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述填充物包裹所述感光元件的所述芯片连接件和所述基板的所述基板连接件。

3.根据权利要求1所述的摄像模组，进一步包括至少一背面模塑部，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。

4.根据权利要求2所述的摄像模组，进一步包括至少一背面模塑部，其中所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域。

5.根据权利要求3所述的摄像模组，其中所述感光元件具有一芯片背面，所述背面模塑部包埋所述感光元件的所述芯片背面的至少一部分区域。

6.根据权利要求4所述的摄像模组，其中所述感光元件具有一芯片背面，所述背面模塑部包埋所述感光元件的所述芯片背面的至少一部分区域。

7.根据权利要求3所述的摄像模组，进一步包括一防护元件，其中所述感光元件具有一芯片背面，所述防护元件被重叠地设置于所述感光元件的所述芯片背面，其中所述防护元件具有一裸露区域和环绕在所述裸露区域四周的一包埋区域，所述背面模塑部包埋所述防护元件的所述包埋区域。

8.根据权利要求4所述的摄像模组，进一步包括一防护元件，其中所述感光元件具有一芯片背面，所述防护元件被重叠地设置于所述感光元件的所述芯片背面，其中所述防护元件具有一裸露区域和环绕在所述裸露区域四周的一包埋区域，所述背面模塑部包埋所述防护元件的所述包埋区域。

9.根据权利要求3至8中任一所述的摄像模组，其中所述背面模塑部的形状呈“口”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Π”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“Γ”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“I”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“II”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“III”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“X”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“L”形；或者所述背面模塑部的形状呈“C”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“日”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“井”字形；或者所述背面模塑部的形状呈“田”字形；或者所述背面模塑部的形状呈网格状；或者所述背面模塑部的形状呈正方形；或者所述背面模塑部的形状呈长方形；或者所述背面模塑部的形状呈梯形；或者所述背面模塑部的形状呈圆形；或者所述背面模塑部的形状呈椭圆形。

10.根据权利要求1至8中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一支座，其中所述支座具有至少一通光孔，其中所述支座被贴装于所述基板的所述基板正面，所述支座环绕在所述感光元件的所述感光区域的四周，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述支座的所述通光孔。

11.根据权利要求1至8中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一模塑基座，其中所述模塑基座具有至少一光窗，其中所述模塑基座一体地结合于所述基板的所述基板正面的至少一部分区域，所述模塑基座环绕在所述感光元件的所述感光区域的四周，以使所述感光元件的所述感光区域和所述非感光区域的一部分对应于所述模塑基座的所述光窗。

12.根据权利要求11所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋所述感光元件的所述非感光区域的一部分。

13.根据权利要求11所述的摄像模组，进一步包括至少一框形的支承元件，其中所述支承元件被设置于所述感光元件的所述非感光区域，或者所述支承元件形成于所述感光元件的所述非感光区域，所述模塑基座包埋所述支承元件的至少一部分。

14.根据权利要求11所述的摄像模组，进一步包括至少一框形的支架和至少一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述支架，所述支架被贴装于所述模塑基座的顶表面，以使所述滤光元件被保持在所述光学镜头和所述感光元件之间。

15.根据权利要求10所述的摄像模组，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述支座的顶表面；或者进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒被贴装于所述支座的顶表面；或者进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒一体地延伸于所述支座；或者进一步包括一镜筒，其中所述镜筒和所述光学镜头分别被贴装于所述支座的顶表面，并且所述镜筒环绕在所述光学镜头的四周；或者进一步包括至少一镜筒，其中所述镜筒一体地延伸于所述支座，所述光学镜头被贴装于所述支座的顶表面，并且所述镜筒环绕在所述光学镜头的四周；或者所述光学镜头被贴装于所述支座的四周。

16.根据权利要求11所述的摄像模组，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述模塑基座的顶表面；或者进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒被贴装于所述模塑基座的顶表面；或者进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座；或者进一步包括一镜筒，其中所述镜筒和所述光学镜头分别被贴装于所述模塑基座的顶表面，并且所述镜筒环绕在所述光学镜头的四周；或者进一步包括至少一镜筒，其中所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座，所述光学镜头被贴装于所述模塑基座的顶表面，并且所述镜筒环绕在所述光学镜头的四周；或者所述光学镜头被贴装于所述模塑基座的四周。

17.根据权利要求12所述的摄像模组，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述模塑基座的顶表面；或者进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒被贴装于所述模塑基座的顶表面；或者进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座；或者进一步包括一镜筒，其中所述镜筒和所述光学镜头分别被贴装于所述模塑基座的顶表面，并且所述镜筒环绕在所述光学镜头的四周；或者进一步包括至少一镜筒，其中所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座，所述光学镜头被贴装于所述模塑基座的顶表面，并且所述镜筒环绕在所述光学镜头的四周；或者所述光学镜头被贴装于所述模塑基座的四周。

18.根据权利要求13所述的摄像模组，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述模塑基座的顶表面；或者进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒被贴装于所述模塑基座的顶表面；或者进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座；或者进一步包括一镜筒，其中所述镜筒和所述光学镜头分别被贴装于所述模塑基座的顶表面，并且所述镜筒环绕在所述光学镜头的四周；或者进一步包括至少一镜筒，其中所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座，所述光学镜头被贴装于所述模塑基座的顶表面，并且所述镜筒环绕在所述光学镜头的四周；或者所述光学镜头被贴装于所述模塑基座的四周。

19.根据权利要求14所述的摄像模组，进一步包括至少一驱动器，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述驱动器，所述驱动器被贴装于所述模塑基座的顶表面；或者进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒被贴装于所述模塑基座的顶表面；或者进一步包括至少一镜筒，其中所述光学镜头被组装于所述镜筒，所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座；或者进一步包括一镜筒，其中所述镜筒和所述光学镜头分别被贴装于所述模塑基座的顶表面，并且所述镜筒环绕在所述光学镜头的四周；或者进一步包括至少一镜筒，其中所述镜筒一体地延伸于所述模塑基座，所述光学镜头被贴装于所述模塑基座的顶表面，并且所述镜筒环绕在所述光学镜头的四周；或者所述光学镜头被贴装于所述模塑基座的四周。

20.根据权利要求3至8中任一所述的摄像模组，其中所述电路板进一步包括至少一电子元器件，其中所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面。

21.根据权利要求12至19中任一所述的摄像模组，其中所述电路板进一步包括至少一电子元器件，其中所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面。

22.根据权利要求12至14、16至19中任一所述的摄像模组，其中所述电路板进一步包括至少一电子元器件，其中所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板正面。

23.根据权利要求12至19中任一所述的摄像模组，其中所述电路板进一步包括至少一电子元器件，其中所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板正面。

24.根据权利要求1至8中任一所述的摄像模组，其中所述电路板进一步包括至少一电子元器件，其中至少一个所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板正面，另外的所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面。

25.根据权利要求12至19中任一所述的摄像模组，其中所述电路板进一步包括至少一电子元器件，其中至少一个所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板正面，另外的所述电子元器件凸出于所述基板的所述基板背面。

26.根据权利要求3至8中任一所述的摄像模组，其中所述电路板进一步包括一连接板，所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被贴装于所述基板的所述基板背面。

27.根据权利要求12至19中任一所述的摄像模组，其中所述电路板进一步包括一连接板，所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被贴装于所述基板的所述基板背面。

28.根据权利要求12至14、16至19中任一所述的摄像模组，其中所述电路板进一步包括一连接板，所述连接板具有一模组连接侧，其中所述连接板的所述模组连接侧被贴装于所述基板的所述基板正面。

29.根据权利要求20所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋凸出于所述基板的所述基板背面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。

30.根据权利要求22所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋凸出于所述基板的所述基板正面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。

31.根据权利要求26所述的摄像模组，其中所述背面模塑部包埋所述连接板的所述模组连接侧。

32.根据权利要求28所述的摄像模组，其中所述模塑基座包埋所述连接板的所述模组连接侧。

33.一电子设备，其特征在于，包括：

一设备本体；和

根据权利要求1至32中任一所述的至少一个所述摄像模组，其中所述摄像模组被设置于所述设备本体。