一种多摄像头模组及其基板的制作方法

技术特征：

1.一种多摄像头模组的基板，其特征在于，所述基板包括：

相对设置的第一半固化片以及第二半固化片；

位于所述第一半固化片与所述第二半固化片之间的中间结构层；在平行于所述中间结构层延伸的方向上，所述中间结构层依次为芯片区域、软板区域以及插接区域；

所述第一半固化片背离所述第二半固化片的一侧表面依次设置有第一铜材层、第一镀铜层以及第一防焊油墨层；

所述第一防焊油墨层具有镂空区域，用于设置第一表面处理层；所述第一表面处理层的表面用于绑定感光芯片；

所述第二半固化片背离所述第一半固化片的一侧表面依次设置有第二铜材层、第二镀铜层以及第二防焊油墨层；所述第二防焊油墨层具有镂空区域，用于设置第二表面处理层；

位于所述芯片区域的所述中间结构层的至少部分为散热层，所述散热层背离所述软板区域的一端延伸至所述基板的侧面。

2.根据权利要求1所述的多摄像头模组的基板，其特征在于，在垂直于所述中间结构层的方向上，所述感光芯片在所述中间结构层上的正投影完全位于所述散热层的表面。

3.根据权利要求1所述的多摄像头模组的基板，其特征在于，所述散热层的导热系数大于10W/m·K。

4.根据权利要求3所述的多摄像头模组的基板，其特征在于，所述散热层为石墨烯层、或石墨片、或铜层、或铝层、或陶瓷层。

5.根据权利要求1所述的多摄像头模组的基板，其特征在于，所述感光芯片通过胶层固定在所述第一表面处理层上，且通过导线与所述第一表面处理层电连接。

6.根据权利要求1所述的多摄像头模组的基板，其特征在于，位于所述软板区域以及所述插接区域的所述中间结构层包括：

在垂直于所述中间结构层的方向上相对设置的第一覆盖膜以及第二覆盖膜；

位于所述第一覆盖膜与所述第二覆盖膜之间的第一覆盖膜胶层以及第二覆盖膜胶层；

位于所述第一覆盖膜与所述第二覆盖膜之间的第三铜材层以及第四铜材层；

位于所述第三铜材层与所述第四铜材层之间的基材层；

其中，在垂直于所述中间结构层的方向上，位于所述软板区域的所述中间结构层的一个表面设置有第一沟槽，用于露出所述第一覆盖膜，另一个表面设置有第二沟槽，用于露出所述第二覆盖膜。

7.一种多摄像头模组，其特征在于，所述多摄像头模组包括：

基板，所述基板为如权利要求1-6任一项所述的基板；

绑定在所述第一表面处理层上的感光芯片，所述感光芯片具有多个感光区域；

多个镜头，每一个所述镜头单独匹配一个所述感光区域。