封装式音膜喇叭的制作方法

文档编号:14478418
研发日期:2018/5/19

本实用新型涉及扩音器设备技术领域,具体涉及一种封装式音膜喇叭。



背景技术:

扩音器是人们日常生活中常见的物品,扩音器产品中必不可少的部件就是喇叭,喇叭是将电能转换成声音的转换设备,当不同的电子能量传至线圈时,线圈产生一种能量与磁铁的磁场互动,这种互动造成纸盘振动,因为电子能量随时变化,喇叭的线圈会往前或往后运动,因此喇叭的纸盘就会跟着运动,这此动作使空气的疏密程度产生变化而产生声音。传统的喇叭结构包括磁路、音圈和音膜,只有将音圈的位置安装到磁路的中心时,才能达到最好的音质效果,当音圈位置产生偏离时,音质效果就会变差,也容易损坏音圈和音膜。现有的喇叭结构中音圈和音膜安装后,音圈的位置并不固定,需要通过低频信号调整音质,将音圈的位置调整至磁路中心,调整之后喇叭才会正常发声、达到所需的音质效果,且音圈和音膜在使用过程中很容易松动,扩音器在运输、使用时受到碰撞就可能使音圈偏离位置,造成音质变差或音圈、音膜的损坏。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是提供一种封装式音膜喇叭,能够在安装时就直接将音圈固定在磁路的中心位置、不需再进行调试,且在使用过程中音圈音膜封装固定、更加牢固,不会产生位置偏离和松动。

为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:

设计一种封装式音膜喇叭,包括磁路组件、振动膜片和膜片固定件,所述振动膜片包括环形悬边、沿所述悬边的内圆圆周向一侧凸出的球冠形音膜,以及沿所述悬边的内圆圆周向另一侧延伸的音圈;

所述磁路组件包括T铁、套装在所述T铁上的华斯和设置在所述华斯外部的磁体,在所述T铁和华斯之间形成磁间隙,所述华斯的高度大于所述磁体的高度,所述华斯边缘高出磁体的部分形成一个凸台;

所述膜片固定件包括内层垫片,所述内层垫片的底面为环形,在所述内层垫片的底面上靠近外圆边缘处设有向一侧凸出的卡接边;所述内层垫片卡合在所述华斯上,所述卡接边卡在所述凸台边缘,所述振动膜片的悬边与所述内层垫片固定在一起,所述音圈穿过内层垫片的内圆后插装在所述磁间隙内,且所述音圈的轴线与所述华斯的轴线重合。

在上述技术方案中,振动膜片通过膜片固定件安装在磁路装置上,磁路装置上设置凸台,内层垫片扣合在凸台上,通过卡接边卡在凸台边缘,使得内层垫片不会产生位置偏离和松动,振动膜片的悬边与内层垫片固定在一起,音圈穿过内层垫片,音圈的直径大小与磁路装置上的磁间隙中心位置的直径向匹配,内层垫片的大小与华斯大小相匹配,在安装时,只需将内层垫片卡合在磁路装置的凸台上,音圈就被直接插装在磁路装置的磁间隙中心,且位置固定,不需要再进行调试,喇叭可以直接正常发声、且达到所需的音质效果;这样的结构使得音圈和音膜安装方便,省去了调试的工序,内层垫片由卡接边卡在华斯上,在使用过程中不易发生松动,振动膜片与内层垫片固定在一起,使得音圈和音膜的安装更加牢固,在使用时音圈不会轻易发生位置偏离和松动,能够保证喇叭的发音质量,提高喇叭的使用寿命。

优选的,所述膜片固定件还包括外层垫片,所述外层垫片扣合固定在所述内层垫片和振动膜片的外部,所述振动膜片的悬边被封装固定在所述内层垫片和外层垫片之间。

优选的,所述外层垫片的底面形状、大小与所述内层垫片的外表面相匹配,在所述外层垫片的底面边缘设有向一侧凸出的外接边,所述外接边卡接在所述内层垫片的卡接边的外部。

优选的,所述内层垫片与振动膜片之间、所述振动膜片与外层垫片之间均粘接固定在一起;所述外层垫片与内层垫片之间通过螺钉固定在一起。

使用内层垫片和外层垫片固定振动膜片的两侧,使振动膜片封装在内层垫片和外层垫片之间,再将封装后的内层垫片和外层垫片安装在磁路装置上,使得振动膜片的安装更加牢固,且内层垫片和外层垫片能够起到保护作用,保护振动膜片不易损坏。

优选的,所述内层垫片的卡接边的高度小于或等于所述凸台的高度。

本实用新型封装式音膜喇叭应用在扩音器上时,扩音器壳体包括后部的后盖和前部的扩音筒,所述后盖和扩音筒扣合安装在一起,在所述后盖内设有电池腔和控制电路,在所述后盖的端面上设有控制按键,该封装式音膜喇叭设置在所述后盖和扩音筒之间形成的内腔中,在所述扩音筒的后部设有底座,所述封装式音膜喇叭通过所述底座与扩音筒固定安装在一起。使用该喇叭封装式音膜结构的扩音器,喇叭的组装更加方便,不需再进行调音就能够保证音质和音效,可以简化生产工序,在使用过程中喇叭音质更加稳定、音效更好,且喇叭质量更高、使用寿命更长。

本实用新型的有益效果在于:

本实用新型封装式音膜喇叭结构更加稳定,安装更加方便,音圈定位准确,组装后不需要再进行调音,振动膜片安装更加牢固,不易偏离位置、不易松动、不易损坏,能够有效保证喇叭的音质、音效,提高喇叭的质量和使用寿命。

使用该喇叭的扩音器生产、组装更加简便,可以省略调音工序,安装后即可达到所需的音质,使用过程中喇叭的音质、音效更加稳定。

附图说明

图1为本实用新型封装式音膜喇叭组装后的结构示意图;

图2为图1中封装式音膜喇叭的爆炸效果的侧视图;

图3为图1中封装式音膜喇叭的爆炸效果的立体图;

图4为图1中封装式音膜喇叭的爆炸效果的另一方向的立体图;

图5为采用该封装式音膜喇叭的扩音器的结构示意图;

图6为封装式音膜喇叭与扩音筒安装在一起的结构示意图;

图7为扩音筒的结构示意图。

图中标号:1为磁路组件,2为振动膜片,3为膜片固定件;4为悬边,5为音膜,6为音圈;7为T铁,8为华斯,9为磁体,10为磁间隙;11为内层垫片,12为卡接边;13为外层垫片,14外接边;15为后盖,16为扩音筒,17为底座;18为手柄。

具体实施方式

下面结合附图和实施例来说明本实用新型的具体实施方式,但下列实施例只是用来详细说明本实用新型的实施方式,并不以任何方式限制本实用新型的范围。

实施例1:一种封装式音膜喇叭,参见图1-图4,包括磁路组件1、振动膜片2和膜片固定件3,振动膜片2包括环形悬边4、沿悬边4的内圆圆周向一侧凸出的球冠形音膜5,以及沿悬边4的内圆圆周向另一侧延伸的音圈6;磁路组件1包括T铁7、套装在T铁7上的华斯8和设置在华斯8外部的磁体9,在T铁7和华斯8之间形成磁间隙10,华斯8的高度大于磁体9的高度,华斯8边缘高出磁体的部分形成一个凸台。

膜片固定件3包括内层垫片11和外层垫片13,内层垫片11的底面为环形,在内层垫片11的底面上靠近外圆边缘处设有向一侧凸出的卡接边12;内层垫片11卡合在华斯8上,卡接边12卡在凸台边缘,卡接边12的高度小于或等于凸台的高度;振动膜片2的悬边4与内层垫片11固定在一起,音圈6穿过内层垫片11的内圆后插装到磁间隙10内,且音圈6的轴线与华斯8的轴线重合。外层垫片13扣合固定在内层垫片11和振动膜片2的外部,振动膜片2的悬边4被封装固定在内层垫片11和外层垫片13之间。外层垫片13的底面形状、大小与内层垫片11的外表面相匹配,在外层垫片13的底面边缘设有向一侧凸出的外接边14,外接边14卡接在内层垫片11的卡接边12的外部。

其中,内层垫片11与振动膜片2之间、振动膜片2与外层垫片13之间均粘接固定在一起;外层垫片13与内层垫片11之间通过螺钉固定在一起。

实施例2:一种采用实施例1中封装式音膜喇叭的扩音器,参见图5、图6、图7,包括壳体,壳体包括后部的后盖15和前部的扩音筒16,后盖15和扩音筒16扣合安装在一起,在后盖15内设有电池腔和控制电路,该封装式音膜喇叭设置在后盖15和扩音筒16之间形成的内腔中,在壳体的后部下端设有手柄18,便于手持。在扩音筒16的后部设有底座17,该封装式音膜喇叭通过底座17与扩音筒16固定安装在一起。其中,扩音筒16与底座17为一体成型结构。

在以上实施例中所涉及的设备元件如无特别说明,均为常规设备元件。

本实用新型封装式音膜喇叭采用内层垫片和外层垫片将振动膜片封装固定,使音圈和音膜在安装时可以准确定位,音圈直接插装在磁路装置的磁间隙中心位置,安装后不需进行调音即可达到所需的音质,省略了调音工序。采用内层垫片和外层垫片将振动膜片固定在磁路装置上,内层垫片上设置卡接边,卡合在磁路装置上的华斯边缘,使振动膜片的位置始终固定、不易松动。采用该封装式音膜喇叭的扩音器,在使用过程中音圈、音膜不会因外界碰撞、振动而偏离位置和松动,音质更稳定、音效更好。

上面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式做了详细说明,但是本实用新型并不限于上述实施方式,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下进行变更或改变。

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