技术总结
本实用新型公开了一种封装式音膜喇叭，包括磁路组件、振动膜片和膜片固定件，振动膜片包括悬边、音膜和音圈；磁路组件包括T铁、华斯、磁体，以及在T铁和华斯之间形成的磁间隙；膜片固定件包括卡合在华斯上的内层垫片，振动膜片的悬边与内层垫片固定在一起，音圈穿过内层垫片的内圆后插装在磁间隙内。本实用新型采用将振动膜片封装固定，使音圈和音膜在安装时可以准确定位，音圈直接插装在磁路装置的磁间隙中心位置，安装后不需进行调音即可达到所需的音质，省略了调音工序。采用该封装式音膜喇叭的扩音器，在使用过程中音圈、音膜不会因外界碰撞、振动而偏离位置和松动，音质更稳定、音效更好。
技术研发人员：张振;张新河;田松;魏江波;王保庆
受保护的技术使用者：商丘华亿通电子科技有限公司
文档号码：201721563391
技术研发日：2017.11.21
技术公布日：2018.05.18