MEMS麦克风的制作方法

【技术领域】

本实用新型属于声电换能器技术领域，尤其涉及mems麦克风。

背景技术：

mems麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的声电换能器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，mems麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

mems麦克风通常包括基底、设置在基底的一侧的asic芯片和mems芯片、盖设在基底上并将asic芯片和mems芯片包围的壳体，一些mems麦克风的壳体具有两层或两层以上，相邻层之间形成存在空气的间隙，而mems麦克风一般是通过回流焊的方式加工的，回流焊加工过程中，间隙内的空气会受热膨胀而挤压外层壳体，导致外层壳体脱落，影响mems麦克风的加工良率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种mems麦克风，能够防止mems麦克风加工过程中外层壳体脱落，从而提高加工良率。

本实用新型的技术方案如下：一种mems麦克风，包括基底、盖设在所述基底的一侧并与所述基底形成保护空间的内层金属壳、固定于所述基底且收容于所述保护空间内的mems芯片和asic芯片、固定于所述基底且盖设于所述内层金属壳外的外层金属壳，所述外层金属壳与所述内层金属壳间隔设置形成壳间隙，所述基底开设与所述mems芯片对应的拾音孔，所述内层金属壳包括与所述基底正对的第一顶板及自所述第一顶板的周缘弯曲延伸至所述基底的第一周壁，所述基底自与所述内层金属壳相连的一侧朝远离所述内层金属壳的方向凹陷形成第一通气槽，所述第一周壁部分盖设于所述第一通气槽，所述第一通气槽连通所述保护空间和所述壳间隙。

进一步地，所述基底一侧设置与所述第一周壁对应的第一连接片，所述第一周壁靠近所述基底的端面与所述第一连接片相连。

进一步地，所述第一连接片与所述第一通气槽正对处具有缺口。

进一步地，所述第一连接片由金制成。

进一步地，所述外层金属壳包括与所述第一顶板正对的第二顶板及自所述第二顶板的周缘弯曲延伸至所述基底的第二周壁；所述基底设置与所述第二周壁对应的第二连接片，所述第二周壁的端面与所述第二连接片相连。

进一步地，所述第二周壁靠近所述基底的一端沿所述基底的端面朝远离所述内层金属壳的方向延伸形成延伸缘，所述延伸缘的靠近所述基底侧与所述第二连接片相连。

进一步地，所述第二连接片由金制成。

进一步地，所述内层金属壳外依次盖设有至少两层所述外层金属壳，相邻的所述外层金属壳间隔设置形成壳间隙，所述基底凹陷形成与位于相邻壳间隙之间的所述外层金属壳对应的第二通气槽，所述第二通气槽连通相邻的所述壳间隙。

本实用新型的有益效果在于：

在回流焊的过程中，内层金属壳和外层金属壳间壳间隙内的空气受热膨胀后通过第一通气槽流入到保护空间内，之后保护空间内的空气通过mems芯片和对应的拾音孔流出，避免了壳间隙内的空气受热膨胀而挤压外层金属壳，从而防止外层金属壳与基底脱落，提高了mems麦克风的生产良率，降低了客户使用不良率。

【附图说明】

图1为本实用新型mems麦克风的整体结构示意图；

图2为本实用新型mems麦克风沿图1中a-a方向的剖开结构示意图；

图3为本实用新型mems麦克风的立体分解结构示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

实施例：

如图1-3所示，提供一种mems麦克风，包括基底1、盖设在基底1的一侧并与基底1形成保护空间6的内层金属壳2、固定于基底1且收容于保护空间6内的mems芯片3和asic芯片4、固定于基底1且盖设于内层金属壳2外的外层金属壳5，外层金属壳5与内层金属壳2间隔设置形成壳间隙7，基底1开设与mems芯片3对应的拾音孔11，内层金属壳2包括与基底1正对的第一顶板21及自第一顶板21的周缘弯曲延伸至基底1的第一周壁22，基底1与内层金属壳2相连侧朝远离内层金属壳2的方向凹陷形成第一通气槽12，第一周壁22部分盖设于第一通气槽12的槽口上方，具体的，第一周壁22盖设于第一通气槽12的槽口中间，从而使得第一通气槽12连通保护空间6和壳间隙7。

在回流焊的过程中，内层金属壳2和外层金属壳5间壳间隙7内的空气受热膨胀后通过第一通气槽12流入到保护空间6内，之后保护空间6内的空气通过mems芯片3和对应的拾音孔11流出，避免了壳间隙7内的空气受热膨胀而挤压外层金属壳5，从而防止外层金属壳5与基底1脱落，提高mems麦克风的生产良率，降低客户使用不良率。

本实施例以内层金属壳2外仅有一层外层金属壳5为例，在其他实施例中，内层金属壳2外可以依次盖设至少两外层金属壳5，例如可以具有两层、三层、四层等的外层金属壳5，相邻的外层金属壳5间隔设置形成壳间隙7，基底1凹陷形成与位于相邻壳间隙7之间的外层金属壳5对应的第二通气槽(未示出)，第二通气槽连通相邻的壳间隙7，具体的，各外层金属壳5依次包围位于内侧的内层金属壳2或外层金属壳5，内层金属壳2和外层金属壳5不接触，相邻的外层金属壳5之间也不接触，外层金属壳5的数量大于等于两层时，除了最外侧的外层金属壳5外，基底1的与其余外层金属壳5对应处均凹陷形成第二通气槽，各第二通气槽连通相邻的壳间隙7，使得各壳间隙7之间的空气能够流到保护空间6内并通过拾音孔11流出，防止壳间隙7内的空气受热膨胀而挤压外层金属壳5，以保证各外层金属壳5与基底1之间的连接稳定性，提高mems麦克风的生产良率，降低客户使用不良率。

在本实施例中，内层金属壳2和外层金属壳5可以由铜、铝、钛等金属材料制成，只要是金属材料即可。

在本实施例中，基底1的一侧设置与第一周壁22对应的第一连接片13，第一周壁22的靠近基底1的端面与第一连接片13相连，第一连接片13由金制成，通过第一连接片13可以实现内层金属壳2和基底1之间的电连接，第一连接片13与第一通气槽12正对处具有缺口。第一通气槽12的尺寸、形状、数量、位置在此不作限制，只要能保证壳间隙7内的空气能流到保护空间6内即可。

外层金属壳5包括与第一顶板21正对的第二顶板51及自第二顶板51的周缘弯曲延伸至基底1的第二周壁52；基底1设置与第二周壁52对应的第二连接片14，第二周壁52的端面与第二连接片14相连，第二连接片14由金制成，通过第二连接片14可以实现外层金属壳5和基底1之间的电连接，为了提高外层金属壳5和基底1之间的连接稳定性，第二周壁52的靠近基底1端沿基底1的端面朝外延伸形成延伸缘521，延伸缘521的靠近基底1侧与第二连接片14相连。

基底1可以是pcb，内层金属壳2和外层金属壳5需要固定在基底1上并与基底1导通，连接方式可以采用面面接触连接(物理连接)、导电材料连接、非导电材料连接等等方式及各方式的组合，只要能将内层金属壳2和外层金属壳5固定在基底1上并与基底1导通即可。

以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。