本实用新型涉及到一种人体植入部件，具体涉及一种颅骨修补系统。
背景技术：
颅骨成形术是神经外科最常见的手术之一，其主要目的是为了防止脑组织再次损伤，恢复颅腔密闭性，治疗颅骨缺损综合症。目前对颅骨修补假体的研究主要集中在钛金属材料上，钛是一种金属元素，在制作为颅骨修补假体后，钛网的颅骨修补假体多为一张平面的具有较高硬度的金属板状物。为了使钛网完全覆盖损伤部位且减少其锋利边缘对损伤部位的刺激，常用的方法为在钛网边缘预留1 cm左右来覆盖骨窗边缘，但是，这样钛网植入后容易出现翘边、边缘凸起外露等问题。发明专利CN103549990A中，公布了一种PEEK颅骨修补网板，利用PEEK材料代替了钛金属有更好的生物相容性，而且不会对受伤颅骨造成二次损伤，但是在手术过程中需要另外用连接片把修补网和颅骨连接起来，使用不方便。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服现有技术中颅骨修补假体在使用时需要另外用连接部件来连接颅骨修补假体和自体颅骨以对颅骨修补假体进行固定，使用不方便的问题，提供了一种使用方便且具有良好生物相容性的颅骨修补系统。
本实用新型的目的通过如下技术方案予以实现：
一种颅骨修补系统，包括聚醚醚酮类材料成型的修补主体，所述修补主体边缘设有搭片，所述搭片包括用于连接所述修补主体和自体颅骨的延展部，所述搭片与所述修补主体是一体成型的。
所述搭片与所述修补主体之间的结构关系可以是以下三种方式之一。
第一种方式是所述搭片还包括由所述修补主体的边缘延伸形成略低于修补主体上表面的连接部，所述连接部与所述延展部连接，使得所述延展部的上表面低于修补主体的上表面。
优选地，所述延展部的上表面低于所述修补主体上表面0.5~1.5mm，进一步优选为1.0mm。
这种方式下的颅骨修补系统，在颅骨修补手术时是根据搭片的位置，在自体颅骨上与搭片相对应的部位进行磨骨，磨骨形成的容纳腔其深度大于搭片的厚度约1mm，所述容纳腔的长度和宽度大于搭片的尺寸约1~2mm，以便能调整修补主体的位置，然后把颅骨修补系统放入对应的位置，调整位置至合适之后，将调配好的骨水泥填充到搭片所在的容纳腔内，完成对颅骨修补系统的固定。
这种结构的颅骨修补系统，结合骨水泥的固定方式，可以使颅骨修补系统植入体内后，能够真正实现零伪影，完全不影响如CT、磁共振等影像检查。且通过填充骨水泥固定后，可使固化后的骨水泥的上表面与修补主体上表面、自体颅骨上表面之间平滑过渡。搭片和骨水泥固定后足以承受修补主体水平方向的作用力，在力学方面能满足相应的要求。搭片和骨水泥的搭配无需再额外通过钻孔的方式即能实现固定。
第二种方式是所述延展部是由所述修补主体的边缘直接延伸形成，使得所述延展部的上表面与所述修补主体的上表面共面。
采用这种结构方案时，在颅骨修补手术中，先在自体颅骨的相应位置上磨出搭片容纳腔，容纳腔的深度与搭片的厚度基本一致。将搭片的延展部置于容纳腔内，然后使用固定钉进行固定。由于延展部是由所述修补主体的边缘延伸形成，因此所述颅骨修补系统固定后，所述搭片是嵌入到自体颅骨中，延展部与周围颅骨呈平滑过渡，更美观。
第三种是所述搭片还包括由修补主体边缘的向上凸出的连接部，使得该连接部相对于修补主体上表面凸出，所述延展部通过该连接部与修补主体相连，使得所述延展部的上表面高于所述修补主体的上表面。
这种设计下，所述颅骨修补系统在使用时，所述搭片的下表面可直接与自体颅骨贴合，可不需磨骨直接用固定钉进行固定，可简化手术操作。
以上所述搭片与所述修补主体之间的结构设计方式，医生可以根据实际需要进行选择。但是本领域技术人员也可以采用其他连接方式，只需要其可达到本发明的连接目的即可。
所述修补主体与缺损颅骨骨窗的大小、形状、弧度相吻合。
所述聚醚醚酮类材料（PAEK）为聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚醚酮、聚醚酮醚酮酮(PEKEKK)或聚醚醚酮酮(PEEKK)中的任意一种或至少两种的混合物，优选为聚醚醚酮(PEEK)。
本实用新型采用的聚醚醚酮类材料与钛网相比具有更好的生物相容性，避免了金属网板对颅骨组织的刺激，产生过敏、排异反应，且具良好的强度、韧性等特点。所述修补主体是根据患者CT、MRI所采集的数据进行三维重建完成个性化的设计，然后通过3D打印和/或机加工方式制得，完全与缺损颅骨的形状、大小、弧度相吻合。与修补主体一体成型的还有用于与自体颅骨相连接的搭片。用搭片来连接所述修补主体和自体颅骨，在手术时就不再需要用另外的连接件来连接修补主体和自体颅骨，使用起来更方便。优选地，所述延展部的边缘为圆滑边缘。圆滑边缘的设计可以避免因尖锐部件对颅骨或其他组织可能带来的损伤。
优选地，所述搭片的数量为3~6个。搭片数量并未作任何限定，可根据实际需要设定，能足够稳定固定颅骨修补系统即可。
优选地，所述延展部的厚度为1.0~1.5 mm。
优选地，所述延展部的长度为8~10 mm，所述延展部的宽度为4~9 mm。
优选地，所述搭片可以均匀或不均匀地分布在所述修补主体周围。
优选地，所述修补主体的厚度为3~8mm。
优选地，所述修补主体上设置有通孔。通孔的设置可以有利于脑髓液的排出，有效减少皮下积液。
优选地，所述通孔呈矩阵式分布。
更优选地，所述通孔的孔径为2~3 mm，相邻通孔之间的距离为10~15 mm。与现有技术相比，本实用新型具有以下有益技术效果：
本实用新型提供的颅骨修补系统，根据患者颅骨缺损情况，制作出与缺损颅骨的形状、大小、弧度相吻合的修补主体，修补主体和骨窗完全吻合。搭片方便手术时颅骨修补系统的固定，不再需要用另外的连接部件来连接修补主体和自体颅骨。且所述颅骨修补系统是用聚醚醚酮材料制作成型，具有很好的生物相容性，避免产生排异现象。特别的设计，还有助于手术后形成平滑的修补面，使修补后的效果更美观。
附图说明
图1为所述颅骨修补系统的一种结构示意图；
图2为所述颅骨修补系统与颅骨连接时的一种连接方式示意图；
图3为所述颅骨修补系统与颅骨连接时的第二种连接方式示意图；
图4为所述颅骨修补系统与颅骨连接时的第三种连接方式示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型作进一步的解释说明，但具体实施例并不对本发明作任何限定。附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本实用新型的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际物品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
实施例1
如图1为所述颅骨修补系统的一种结构示意图，如图2所述为本实用新型的一种实施方式。一种颅骨修补系统，包括聚醚醚酮类材料成型的修补主体1，所述修补主体1上设有搭片2，所述搭片包括用于连接所述修补主体和自体颅骨的延展部21，所述搭片与所述修补主体是一体成型的；
所述搭片还包括由所述修补主体的边缘延伸形成略低于修补主体上表面的连接部22，所述连接部与所述延展部21连接，使得所述延展部21的上表面低于修补主体1的上表面。
修补主体的厚度为8mm，延展部厚度为1mm，所述延展部21上表面距离修补假体主体表面1mm。
所述延展部整体呈矩形片状，端部为两个圆倒角形，长度为8~10 mm，宽度为4~9 mm，所述搭片2分布在修补主体1的周围。在修补主体1上设置有通孔3。所述通孔的孔径为2~3 mm，相邻通孔之间的距离为10~15 mm。
采用这种方案时，在颅骨修补手术时，先在自体颅骨的相应位置磨出搭片容纳腔，容纳腔的深度为2 mm，使得当搭片置于容纳腔时，修补主体上表面与自体颅骨上表面共面；容纳腔的尺寸略大于搭片的尺寸，以便能调整修补主体的位置便于固定，然后在容纳腔中填充骨水泥，使固化后的骨水泥的上表面与修补主体上表面、自体颅骨上表面之间平滑过渡。搭片和骨水泥固定后能承受修补主体水平方向的作用力，在力学方面能满足相应的要求。搭片和骨水泥的搭配无需额外通过钻孔的方式即能实现固定，免去固定钉的使用。
上述颅骨修补系统，根据患者CT、MRI所采集的数据进行三维重建，设计出与缺损颅骨的形状、大小、弧度相吻合的修补主体模型和搭片模型，然后以包含聚醚醚酮类材料的制备原料通过3D打印技术一体成型，获得实体的所述颅骨修补系统。
实施例2
作为可以实现本发明颅骨修补系统的另一种方案，也可以是如图3所示的设计：
一种颅骨修补系统，包括聚醚醚酮类材料成型的修补主体1，所述修补主体1上设有搭片，所述搭片包括用于连接所述修补主体和自体颅骨的延展部21，所述搭片与所述修补主体是一体成型的；所述延展部21是由所述修补主体的边缘直接延伸形成，使得所述延展部21的上表面与所述修补主体的上表面共面。其余特征与实施例1相同。
采用这种方案时，在颅骨修补手术时，先在缺损颅骨骨窗边缘的自体颅骨上磨出和搭片形状相同的缺口。使搭片2嵌入到该缺口中，由于所述延展部21是由所述修补主体边缘直接延伸形成，使当所述修补主体以图3所示的方式与颅骨连接时，延展部不会突出于自体颅骨4上，使得搭片与周围的自体颅骨之间能平滑过渡，更美观。
实施例3
作为可以实现本发明颅骨修补系统的另一种方案，也可以是如图4所示的设计：
一种颅骨修补系统，包括聚醚醚酮类材料成型的修补主体1，所述修补主体1上设有搭片，所述搭片包括用于连接所述修补主体和自体颅骨的延展部21，所述搭片与所述修补主体是一体成型的；所述搭片还包括由修补主体边缘的向上凸出的连接部22，使得该连接部相对于修补主体上表面凸出，所述延展部21通过该连接部22与修补主体1相连，使得所述延展部的上表面高于所述修补主体的上表面。
其余特征与实施例1相同。
采用这种方案时，在颅骨修补手术时，不需磨骨，调整修补主体至与骨窗的对应位置后，直接将搭片搭于自体颅骨4表面，进行固定即可，可简化手术操作。