用于陶瓷坯自动成形的粘土切割抓取装置的制作方法

文档序号:11999649阅读:239来源:国知局

本实用新型涉及陶瓷加工自动化设备,特别涉及一种用于陶瓷坯自动成形的粘土切割抓取装置。



背景技术:

在陶瓷加工工艺改进的整个技改项目中,提高陶瓷产品的最终品质,有赖于陶瓷加工各道工序的半成品的性质和形状的稳定和均一,只有这样,才能在加工工艺后的后段烧制过程中,控制烧制的陶瓷坯的质量,提高最终陶瓷制品的良品率。

为此,需要解决人工切割陶瓷粘土原料带来的切割不均匀,陶瓷粘土在切割过程中容易变形,切割后的陶瓷粘土快的形状不一的问题。

有鉴于此,需要研制一种能够将陶瓷装置快速均一地切割成小块的装置。



技术实现要素:

本实用新型针对现有技术无法将大块的陶瓷粘土均匀快速地切割成均一的小块的缺点,提供了一种用于陶瓷坯自动成形的粘土切割抓取装置,该装置是陶瓷工艺改进项目的一部分,通过本装置的加工,可以得到质量和形状均十分均一的小块陶瓷粘土,将其进行下一步工序加工,能够对最终的陶瓷制品的品质提高起到极大的作用。

为实现上述目的,本实用新型可采取下述技术方案:

一种用于陶瓷坯自动成形的粘土切割抓取装置,包括粘土递进装置、切割装置、抓取装置以及位置感应装置;

其中,所述粘土递进装置用于将陶瓷粘土沿着一固定方向递进;

所述位置感应装置设置在陶瓷粘土的前进方向的一侧,用于在陶瓷粘土到达预定位置时启动所述切割装置以及抓取装置;

所述切割装置用于在所述抓取装置抓取陶瓷粘土后,将由所述抓取装置抓取的陶瓷粘土切下;

所述抓取装置用于将抓取的陶瓷粘土取回。

进一步地,作为一种可选的方案,在本申请的实施例中,所述抓取装置沿着所述固定方向移动。

进一步地,作为一种可选的方案,在本申请的实施例中,所述抓取装置包括一和陶瓷粘土上的平面相配合的抓取平面,所述抓取装置通过所述抓取平面实现对陶瓷粘土的抓取。

进一步地,作为一种可选的方案,在本申请的实施例中,所述陶瓷粘土上的平面由所述切割装置在陶瓷粘土上切割得到。

进一步地,作为一种可选的方案,在本申请的实施例中,所述位置感应装置以及切割装置分别位于所述固定方向的不同侧面。

进一步地,作为一种可选的方案,在本申请的实施例中,所述抓取平面设置有一个吸盘。

进一步地,作为一种可选的方案,在本申请的实施例中,所述抓取装置还包括转轴装置,所述转轴装置用于将抓取装置进行转动。

本实用新型具有以下的显著技术效果:

能够迅速地将大块的陶瓷粘土切割成均一的小块,且无需人员值守,加工效率高,品质稳定。

进一步地,得到的均一小块在接下来的成形工艺中,能够得到品质均匀的陶瓷坯。尤其是,由于切割后的陶瓷粘土快的大小形状均十分接近,有利于成形工艺中进行控制,保证了成形后的陶瓷坯具有更为均一的形状。得到的陶瓷坯在烧制过程中性质更为稳定,得到的陶瓷制品的质量更为可控。

附图说明

图1为用于陶瓷坯自动成形的粘土切割抓取装置的由固定方向的一侧侧面进行观察的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步的详细描述。

实施例1

如图1所示,一种用于陶瓷坯自动成形的粘土切割抓取装置,包括粘土递进装置100、切割装置200、抓取装置300以及位置感应装置400。该设备用于将大块的陶瓷粘土切割成可以进一步加工的小块,大块的陶瓷粘土可以是任意形状,但一般而言长条形较为适合。本设备主要用于提高整体的生产效率,并减少相应的人工操作的步骤,适当的切割还可以避免人工切割导致的小块的陶瓷粘土大小不均匀的问题。

其中,所述粘土递进装置100用于将陶瓷粘土沿着一固定方向101递进;所述固定方向101可以是任意方向,但通常是水平方向。推进可以采用现有的技术,例如采用蜗杆推进,或者其他类似的方法。

所述位置感应装置400设置在陶瓷粘土102的前进方向的一侧,用于在陶瓷粘土102到达预定位置时启动所述切割装置200以及抓取装置300;位置感应装置400可以使用红外,或者推杆感应器等类似装置,在粘土递进装置100推动陶瓷粘土102到达指定位置。

所述切割装置200用于在所述抓取装置300抓取陶瓷粘土102后,将由所述抓取装置300抓取的陶瓷粘土102切下;抓取装置可以通过各种方式抓取,如下文所述的吸盘或者采用机械爪的方式均可。

所述抓取装置300用于将抓取的陶瓷粘土102取回,抓取装置300抓住切割下的小块陶瓷粘土后,将其放置在指定位置。

进一步地,所述抓取装置300沿着所述固定方向移动,因此抓取装置300能够始终在小块陶瓷粘土的中心位置抓住该陶瓷粘土,保证后记工序的稳定。

进一步地,所述抓取装置300包括一和陶瓷粘土102上的平面相配合的抓取平面301,该抓取平面301令抓取装置300能够稳定地和陶瓷粘土102的切割面贴合,所述抓取装置300通过所述抓取平面301实现对陶瓷粘土的抓取。进一步地,所述陶瓷粘土102上的平面由所述切割装置200在陶瓷粘土102上切割得到。

进一步地,所述位置感应装置400以及切割装置200分别位于所述固定方向101的不同侧面。通常切割装置200设置在垂直方向上,而位置感应装置400则设置在水平的方向上。

进一步地,所述抓取平面301设置有一个吸盘302,用于吸住小块的陶瓷粘土。

进一步地,所述抓取装置300还包括转轴装置303,所述转轴装置303用于将抓取装置300进行转动以进一步进行下一道工序,但没有转动装置,抓取装置300也可以完成原有的抓取、放置工序。

总之,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰,皆应属本实用新型专利的涵盖范围。

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