一种烹饪设备及其控制方法与流程

本发明涉及厨房设备技术领域，具体涉及一种烹饪设备及其控制方法。

背景技术：

基于多菜肴同时出品的用户实际需求，既要求烹饪前处理要准备充分，又要求烹饪后菜品保温。烹饪前处理，包含解冻、清洗、切削剪、胭脂等，要求防氧化、防腐烂、防变色；烹饪后，要求保温、保湿，减少再次加热。同时兼顾烹饪前后场景，可实现分区控温的烹饪设备很有必要。

技术实现要素：

本发明在一定程度上解决现有相关技术中存在的问题之一，为此，本发明的目的在于提出一种烹饪设备，实现分区控温。

上述目的是通过如下技术方案来实现的：

一种烹饪设备，包括烹饪设备本体，在所述烹饪设备本体具有一端开口，在所述开口上设有用于打开或关闭所述开口的门体，在所述烹饪设备本体内分隔形成高温区、中温区和低温区，所述中温区设置在所述高温区和所述低温区之间，在所述高温区内设有加热装置，在所述中温区和所述低温区之间设有制冷制热模块，所述制冷制热模块的制冷端朝向所述低温区，所述制冷制热模块的制热端朝向所述中温区。

作为本发明的进一步改进，还包括分隔板组件，所述分隔板组件包括第一分隔板和第二分隔板，所述第一分隔板和所述第二分隔板沿竖直方向间隔设置，以将所述烹饪设备本体内部分隔形成高温区、中温区和低温区。

作为本发明的进一步改进，所述制冷制热模块包括半导体制冷器，所述半导体制冷器的制冷端朝向所述低温区，所述半导体制热端朝向所述中温区。

作为本发明的进一步改进，所述加热装置包括第一加热管和第二加热管，所述第一加热管设置在所述高温区的底部，所述第二加热管设置在所述高温区的顶部。

作为本发明的进一步改进，在所述中温区设有贯流风机，所述贯流风机设置在所述中温区顶部，用于排出所述中温区中多余的热量。

作为本发明的进一步改进，在所述低温区设有第一扰流风扇，在所述中温区设有第二扰流风扇，在所述高温区设有第三扰流风扇。

作为本发明的进一步改进，在所述低温区中设有第一温度传感器，在所述中温区中设有第二温度传感器，在所述高温区中设有第三温度传感器。

作为本发明的进一步改进，在所述低温区和所述中温区内分别由上往下依次形成放置区及安装区，所述第一扰流风扇设置在低温区的安装区内，所述第一温度传感器设置于所述低温区的放置区内，所述第二扰流风扇设置在中温区的安装区内，所述第二温度传感器设置在所述中温区的放置区内，所述制冷制热模块安装在所述低温区的安装区与所述中温区的安装区之间。

作为本发明的进一步改进，在所述高温区由上往下依次形成安装区和放置区，所述放置区用于存放食材，所述第三扰流风扇和所述第三温度传感器设置在所述安装区内。

作为本发明的进一步改进，在所述低温区、所述中温区和所述高温区分别具有朝前的开口，在所述开口处设有门体，所述门体底部与所述开口底部铰接。

本发明的另一个目的在于提出一种烹饪设备的控制方法，实现分区控温。

上述目的是通过如下技术方案来实现的：

一种烹饪设备的控制方法，应用于上述所述的一种烹饪设备上，包括如下步骤:

步骤s101，分别检测低温区、中温区及高温区内的温度；

步骤s102，根据检测的低温区、中温区及高温区内的温度分别对低温区、中温区及高温区进行温度控制。

作为本发明的进一步改进，在步骤s102中，根据检测的低温区内的温度对低温区进行温度控制的步骤具体为：

步骤s201，判断低温区温度是否小于或等于第一预设温度；

若是，则进入步骤s202；若否，则进入步骤s203；

步骤s202，控制低温区进入保温模式；

步骤s203，判断低温区温度是否大于或等于第二预设温度，其中第二预设温度大于第一预设温度；

在步骤s203之后，若是，则进入步骤s204；若否，则进入步骤s205；

步骤s204，控制低温区进入强制冷模式；

步骤s205，控制低温区进入中制冷模式。

作为本发明的进一步改进，所述保温模式包括控制制冷制热模块的输入电压为第一电压，且控制低温区内的第一扰流风扇进入低速运行模式；所述高制冷模式包括控制制冷制热模块的输入电压为第二电压，且控制低温区内的第一扰流风扇进入高速运行模式；所述中制冷模式包括控制制冷制热模块的输入电压为第三电压，且控制低温区内的第一扰流风扇进入中速运行模式，其中第二电压大于第三电压，第三电压大于第一电压。

作为本发明的进一步改进，所述第三电压的获取方法为：

由公式vn＝v0+(vm-v0)×(t1-5)/5获得，其中vn为第三电压，v0为第一电压，vm为第二电压，t1为低温区的检测温度。

作为本发明的进一步改进，步骤s102中，根据检测的中温区内的温度对中温区进行温度控制的步骤具体为：

步骤s301，判断中温区温度是否小于或等于第三预设温度；

若是，则进入步骤s302；若否，则进入步骤s303；

步骤s302，控制中温区的第二扰流风扇进入低速运转模式；

步骤s303，判断中温区温度是否大于或等于第四预设温度，其中第四预设温度大于第三预设温度；

在步骤s303之后，若是，则进入步骤s304；若否，则进入步骤s305；

步骤s304，控制中温区的第二扰流风扇进入高速运转模式；

步骤s305，控制中温区的第二扰流风扇进入中速运转模式。

作为本发明的进一步改进，在步骤s302、步骤s304及步骤s305之后还包括如下步骤：

步骤s306，检测中温区的温度是否大于或等于第五预设温度，其中第五预设温度大于第四预设温度；

若是，则进入步骤s307；若否，则进入步骤s308；

步骤s307，控制中温区中的贯流风机工作；

步骤s308，控制中温区中的贯流风机不工作。

作为本发明的进一步改进，步骤s102中，根据检测的高温区内的温度对高温区进行温度控制的步骤具体为：

步骤s401，根据高温区内检测的温度对高温区中的加热装置进行加热控制。

与现有技术相比，本发明的至少包括以下有益效果：

1.本发明提出一种烹饪设备，在不同区域中可达到该区域所需要的温度，实现不同的功能。可实现多菜肴同时出品的效果。

2.本发明提出一种烹饪设备的控制方法，分别检测低温区、中温区及高温区中的温度，并根据检测的温度对低温区、中温区及高温区中的温度分别进行控制，在低温区对预处理的食材进行保鲜，中温区可对提前烹饪完成的菜肴进行保温，防止食材快速变冷，高温区可对食材进行加热烹饪，以使得在不同区域中可达到该区域所需要的温度，实现不同的功能。可实现多菜肴同时出品的效果。

附图说明

图1为实施例中一种烹饪设备的结构示意图；

图2为实施例中制冷制热模块的结构示意图；

图3为实施例中一种烹饪设备的控制方法的流程图；

图4为实施例中对低温区进行温度控制的流程图；

图5为实施例中对中温区进行温度控制的流程图。

具体实施方式

以下实施例对本发明进行说明，但本发明并不受这些实施例所限制。对本发明的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换，而不脱离本发明方案的精神，其均应涵盖在本发明请求保护的技术方案范围当中。

实施例一：

参见图1-2示出本发明的一种烹饪设备，包括烹饪设备本体1，在所述烹饪设备本体1内分隔形成高温区2、中温区3和低温区4，所述中温区3设置在所述高温区2和所述低温区4之间，在所述高温区2内设有加热装置21，在所述中温区3和所述低温区4之间设有制冷制热模块5，所述制冷制热模块5的制冷端朝向所述低温区4，所述制冷制热模块5的制热端朝向所述中温区3。

本发明提出一种烹饪设备，在所述烹饪设备本体1内分隔形成高温区2、中温区3和低温区4，所述低温区4用于对于预处理的食材进行保鲜、冷藏；所述中温区3用于烹饪后处理，对于提前烹饪的菜肴进行保温，防止食材快速变冷，也可用于食材解冻；所述高温区2用于对食材进行加热烹饪。在不同区域中可达到该区域所需要的温度，实现不同的功能。可实现多菜肴同时出品的效果。

高温区2中的加热装置21可对高温区2进行加热以对需要的加热温度对食材进行加热，中温区3设置在高温区2和低温区4之间，高温区2中散发出的热量部分传输到中温区3中，可将热量进行合理利用，节约能源，也避免了高温区2的热量过多的传输到低温区4中，避免对低温区4造成影响。制冷制热模块5的制冷端朝向所述低温区4，所述制冷制热模块5的制热端朝向所述中温区3，一个设备即可实现向低温区4制冷、向中温区3制热的效果。

还包括分隔板组件6，所述分隔板组件6包括第一分隔板61和第二分隔板62，所述第一分隔板61和所述第二分隔板62沿竖直方向间隔设置，以将所述烹饪设备本体1内部分隔形成高温区2、中温区3和低温区4。

在本实施例中，沿竖直方向设置的分隔板组件6将烹饪设备本体1内分隔形成高温区2、中温区3和低温区4，即所述高温区2、中温区3及低温区4竖向设置，且从左到右依次为高温区2、中温区3和低温区4，或从左到右依次为低温区4、中温区3和高温区2。沿竖向设置，方便每个区域拿放食材。

在其他实施例中，所述分隔板组件6可横向设置，即第一分隔板61和第二分隔板62横向设置，将烹饪设备本体1内由上往下依次分隔形成高温区2、中温区3和低温区4，或将烹饪设备本体1内由上往下依次分隔形成低温区4、中温区3和高温区2。

所述制冷制热模块5包括半导体制冷器，所述半导体制冷器的制冷端朝向所述低温区4，所述半导体制热端朝向所述中温区3。所述半导体制冷器包括若干个n型半导体元件和p型半导体元件，将每个所述n型半导体元件和p型半导体元件分别间隔地、不相互接触地设置在上绝缘陶瓷片与下绝缘陶瓷片之间，在所述上绝缘陶瓷片上固定上至少1块导电金属片，在所述下绝缘陶瓷片上固定上至少2块导电金属片，固定在下绝缘陶瓷片上的导电金属片比固定在上绝缘陶瓷片上的导电金属片多1片；在上绝缘陶瓷片上的每块导电金属片上都固定上1个n型半导体元件和1个p型半导体元件，并且将固定在上绝缘陶瓷片上同一块导电金属片上的n型半导体元件和p型半导体元件的另一端分别固定在下绝缘陶瓷片上的相邻的两块导电金属片上；将下绝缘陶瓷片上左右两端部的导电金属片与直流电源的正负极连接。

所述加热装置21包括第一加热管211和第二加热管212，所述第一加热管211设置在所述高温区2的底部，所述第二加热管212设置在所述高温区2的顶部。

在所述中温区3设有贯流风机31，所述贯流风机31设置在所述中温区3顶部，用于排出所述中温区3中多余的热量。

在所述低温区4设有第一扰流风扇40，在所述中温区3设有第二扰流风扇30，在所述高温区2设有第三扰流风扇20。

在所述低温区4中设有第一温度传感器49，在所述中温区3中设有第二温度传感器39，在所述高温区2中设有第三温度传感器29。所述第一温度传感器49用于检测所述低温区4中的温度，所述第二温度传感器39用于检测中温区3中的温度，所述第三温度传感器29用于检测所述高温区2内的温度。

还包括控制器，所述控制器分别与所述第一温度传感器49、第二温度传感器39、第三温度传感器29、第一扰流风扇40、第二扰流风扇30、第三扰流风扇20、贯流风机31、第一加热管211和第二加热管212电性连接。所述电性连接包括有线连接和无线连接。

第一加热管211和第二加热管212在大功率下工作，控制高温区2快速达到预设加热温度，第三温度传感器29检测高温区2内的温度，若第三温度传感器29检测到高温区2内的加热温度没有达到预设加热温度，则控制第一加热管211和第二加热管212继续在大功率工作；在第一加热管211和第二加热管212在大功率的工作状态下，若第三温度传感器29检测到高温区2内的加热温度大于预设加热温度，则降低第一加热管和第二加热管的加热功率，以保证高温区2在预设的温度范围内。

在所述低温区4和所述中温区3内分别由上往下依次形成放置区及安装区，所述第一扰流风扇40设置在低温区4的安装区内，所述第一温度传感器49设置于所述低温区4的放置区内。所述第一温度传感器49设置于低温区4的放置区，且放置区用于放置食材，第一温度传感器49设置在靠近食材的位置，使检测的温度更加接近食材的周围环境温度，使得温度控制更加符合食材的需要。

所述第二扰流风扇30设置在中温区3的安装区内，所述第二温度传感器39设置在所述中温区3的放置区内，所述制冷制热模块5安装在所述低温区4的安装区与所述中温区3的安装区之间。

当所述制冷制热模块5向低温区4制冷、向中温区3制热时，第一扰流风扇40工作使冷气流向低温区的放置区方向流动，第二扰流风扇30工作使热气流向中温区3的放置区方向流动。中温区3的热量来源包括：高温区2的热量传递到中温区3中及制冷制热模块5的制热端向中温区提供热量。当中温区3中的第二温度传感器39检测到中温区3中的温度过高时，可控制贯流风机31排出中温区3中的多余热量。

在所述高温区2由上往下依次形成安装区和放置区，所述放置区用于存放食材，所述第三扰流风扇20和所述第三温度传感器29设置在所述安装区内。

高温区2中，通过其内设有的第一加热管211和第二加热管212向高温区2加热以达到食物烹饪所需温度，高温区2设有第三扰流风扇20工作可使高温区2中的热量在高温区2均匀分布。

在所述低温区4、所述中温区3和所述高温区2分别具有朝前的开口，在所述开口处设有门体，所述门体底部与所述开口底部铰接。

在低温区4的开口处设置第一门体，在中温区3的开口处设置第二门体，在高温区2的开口处设置第三门体，且第一门体底部与低温区4的开口底部铰接，第二门体底部与中温区3的开口底部铰接，第三门体底部与高温区2的开口底部铰接，在所述第一门体、第二门体和第三门体上分别设有门把手，所述门把手设置在所述第一门体、第二门体和第三门体的上端部，可用于向下打开第一门体、第二门体或第三门体。

优选的，低温区4的第一门体和中温区3的第二门体采用非透明门，高温区2的第三门体采用透明玻璃门，可通过透明玻璃门观察高温区2烹饪过程中的食材状态。

实施例二：

如图3，一种烹饪设备的控制方法，应实施例一中的一种烹饪设备上，包括如下步骤:

步骤s101，分别检测低温区、中温区及高温区内的温度；

步骤s102，根据检测的低温区、中温区及高温区内的温度分别对低温区、中温区及高温区进行温度控制。

本发明提出一种烹饪设备的控制方法，分别检测低温区、中温区及高温区中的温度，并根据检测的温度对低温区、中温区及高温区中的温度分别进行控制，在低温区对预处理的食材进行保鲜，中温区可对提前烹饪完成的菜肴进行保温，防止食材快速变冷，高温区可对食材进行加热烹饪，以使得在不同区域中可达到该区域所需要的温度，实现不同的功能。可实现多菜肴同时出品的效果。

如图4，在步骤s102中，根据检测的低温区内的温度对低温区进行温度控制的步骤具体为：

步骤s201，判断低温区温度是否小于或等于第一预设温度；

若是，则进入步骤s202；若否，则进入步骤s203；

步骤s202，控制低温区进入保温模式；

步骤s203，判断低温区温度是否大于或等于第二预设温度，其中第二预设温度大于第一预设温度；

在步骤s203之后，若是，则进入步骤s204；若否，则进入步骤s205；

步骤s204，控制低温区进入强制冷模式；

步骤s205，控制低温区进入中制冷模式。

在步骤s201中，所述第一预设温度为4-8°，优选为5°。

在步骤s204中，所述第二预设温度为9-12°，优选为10°。

在低温区中，控制低温区的温度小于第一预设温度，以保证食材的保鲜冷藏效果。

在步骤s202中，所述保温模式包括控制制冷制热模块的输入电压为第一电压，且控制低温区内的第一扰流风扇进入低速运行模式。

在步骤s204中，所述强制冷模式包括控制制冷制热模块的输入电压为第二电压，且控制低温区内的第一扰流风扇进入高速运行模式。

在步骤s205中，所述中制冷模式包括控制制冷制热模块的输入电压为第三电压，且控制低温区内的第一扰流风扇进入中速运行模式，其中第二电压大于第三电压，第三电压大于第一电压。

第一扰流风扇在高速运行模式下的转动速度大于中速运行模式下的转动速度，第一扰流风扇在在中速运行模式的转动速度大于低速运行模式下的转动速度。

第一扰流风扇的运转可将制冷制热模块产生的冷气流快速的传输到低温区的四周，且第一扰流风扇在越高速的运行模式下运转，有助于降低低温区的温度。

制冷制热模块的输入电压越高，其制冷效果越好。制冷制热模块的制冷端朝向所述低温区，通过控制制冷制热模块的输入电压以控制制冷制热模块的制冷效果，及通过控制第一扰流风扇的运行模式以控制第一扰流风扇的风速，以控制低温区的温度。

其中，所述第三电压的获取方法为：

由公式vn＝v0+(vm-v0)×(t1-5)/5获得，其中vn为第三电压，v0为第一电压，vm为第二电压，t1为低温区的检测温度。

如图5，步骤s102中，根据检测的中温区内的温度对中温区进行温度控制的步骤具体为：

步骤s301，判断中温区温度是否小于或等于第三预设温度；

若是，则进入步骤s302；若否，则进入步骤s303；

步骤s302，控制中温区的第二扰流风扇进入低速运转模式；

步骤s303，判断中温区温度是否大于或等于第四预设温度，其中第四预设温度大于第三预设温度；

在步骤s303之后，若是，则进入步骤s304；若否，则进入步骤s305；

步骤s304，控制中温区的第二扰流风扇进入高速运转模式；

步骤s305，控制中温区的第二扰流风扇进入中速运转模式。

在步骤s301中，所述第三预设温度为4-8°，优选为5°。第三预设温度为中温区的预设最低温度。

在步骤s303中，所述第四预设温度为9-12°，优选为10°。

在步骤s301之前还包括如下步骤，控制制冷制热模块工作，以对中温区进行加热。

中温区的热量来源主要有高温区的热量传递到中温区中及制冷制热模块的制热端向中温区提供热量。在中温区的温度控制中，不对制冷制热模块进行调控，避免低温区需要较低温度需对制冷制热模块输入大功率而中温区温度过高需对制冷制热模块输入较低功率，造成的使用矛盾问题。因此在中温区的控制中，通过调节中温区中的第二扰流风扇的转速，第二扰流风扇的转动加速四周空气流动，不仅可以有助于制冷制热模块产生热热量向中温区四周扩散，也可使降低中温区中的温度。

在步骤s302、步骤s304及步骤s305之后还包括如下步骤：

步骤s306，检测中温区的温度是否大于或等于第五预设温度，其中第五预设温度大于第四预设温度；

若是，则进入步骤s307；若否，则进入步骤s308；

步骤s307，控制中温区中的贯流风机工作；

步骤s308，控制中温区中的贯流风机不工作。

在步骤s307中，所述第五预设温度为35-45°，优选为40°。第五温度为中温区的预设最高温度。

在中温区中，控制中温区的温度大于第三预设温度且小于第五预设温度，以避免温度过低造成菜肴快速冷却，避免温度过高造成菜肴被进一步加热，影响食用口感。即在本实施例中控制中温区的温度在10-40°之间。

中温区设置在高温区和低温区之间，高温区中的热量散发，部分热量传输到中温区中，被中温区利用，以对中温区进行升温，且制冷制热模块的制热端朝向所述中温区，也用于对中温区进行加热。中温区中的扰流风扇可对中温区进行散热，中温区中设有贯流风机，可带走中温区中多余热量。

中温区中，通过高温区传输的热量及制冷制热模块提供热量，通过控制第二扰流风扇的转速和贯流风机的开启和关闭以控制中温区内的温度，保证对烹饪菜肴的保温效果。

步骤s102中，根据检测的高温区内的温度对高温区进行温度控制的步骤具体为：

步骤s401，根据高温区内检测的温度对高温区中的加热装置进行加热控制。

在高温区中，通过第一加热管和第二加热管对高温区进行加热，控制高温区达到预设加热温度，可控制第一加热管和第二加热管的功率控制其加热效果。当检测到高温区内的温度过高，可控制降低第一加热管和第二加热管的加热功率。高温区内的第三扰流风扇可使高温区中的热量分布均匀。

上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。