热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机的制作方法

文档序号:8302752阅读:548来源:国知局
热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机。
【背景技术】
[0002] 过去,作为传真或视频打印机等的印相设备,提出各种热敏头。例如,已知一种热 敏头(例如参考专利文献1),具备:基板;在基板上并排而设的多个发热部;与发热部电连 接的电极;发热部;以及被覆电极的一部分的保护层。另外,已知保护层具有设置在发热部 上的第1保护层、进而设置在第1保护层上并且热传导率低于第1保护层的第2保护层(例 如参考专利文献1)。
[0003] 在先技术文献 [0004] 专利文献
[0005] 专利文献I : JP特开昭62-062775号公报

【发明内容】

[0006] 发明的概要
[0007] 发明要解决的课题
[0008] 但是,在上述的热敏头中,在发热部产生的热会扩散到设置在发热部上的热传导 率高的第1保护层,有在发热部上产生热集中的可能性。
[0009] 用于解决课题的手段
[0010] 本发明的1个实施方式所涉及的热敏头具备:基板;在该基板上排列设置的多个 发热部;与该发热部电连接的电极;和被覆所述发热部以及所述电极的一部分的保护层。 另外,保护层具有:设置在所述发热部上的第1保护层;和设置在该第1保护层上且热传导 率高于该第1保护层的第2保护层。另外,在所述发热部的排列方向上截面观察,所述第2 保护层的宽度大于所述第1保护层的宽度。
[0011]另外,本发明的1个实施方式所涉及的热敏打印机具备:上述记载的热敏头;在所 述发热部上输送所述记录介质的输送机构;和将记录介质按压在所述发热部上的加压辊。
[0012] 发明的效果
[0013] 根据本发明,能通过宽度大于第1保护层的第2保护层将第1保护层的热效率良 好地扩散,能减小在发热部上产生热集中的可能性。
【附图说明】
[0014] 图1是表示本发明的热敏头的1个实施方式的俯视图。
[0015] 图2是图1所示的I-I线截面图。
[0016] 图3是图1所示的II-II线截面图。
[0017] 图4(a)是截取图1所示的热敏头的一部分来表示的放大俯视图,(b)是从发热部 的排列方向观察(a)的截面图。
[0018] 图5是本发明的热敏打印机的1个实施方式的概略构成图。
[0019] 图6表不本发明的热敏头的其它实施方式,(a)是截取热敏头的一部分来表不放 大俯视图,(b)是从发热部的排列方向观察(a)的截面图。
[0020] 图7表示本发明的热敏头的又一其它实施方式,(a)是截取热敏头的一部分来表 示的放大俯视图,(b)是从发热部的排列方向观察(a)的截面图。
[0021] 图8是表示热敏头的又一其它实施方式的从发热部的排列方向观察的截面图。
[0022] 图9是表示本发明的热敏头的又一其它实施方式的从发热部的排列方向观察的 截面图。
[0023] 图10表示本发明的热敏头的又一其它实施方式,(a)是截取热敏头的一部分来表 示的放大俯视图,(b)是(a)的III-III线截面图。
[0024] 图11是表示本发明的热敏头的又一其它实施方式的俯视图。
【具体实施方式】
[0025] 〈第1实施方式〉
[0026] 以下参考图1?4来说明热敏头XI。热敏头Xl具备:散热体1、配置在散热体1 上的头基体3、和与头基体3连接的挠性印刷布线板5 (以下称作FPC5)。另外,在图1中, 省略FPC5的图示,用单点划线表示配置FPC5的区域,在图1?3中,简化表示保护层25的 构成。
[0027] 散热体1形成为板状,俯视情况构成为长方形。散热体1具有:板状的台部la、和 从台部Ia突出的突起部lb。散热体1例如由铜、铁或铝等的金属材料形成,具有将在头基 体3的发热部9产生的热当中的不对印相作出贡献的热散热的功能。另外,在台部Ia的上 表面用双面胶带或粘结剂等(未图示)粘结头基体3。
[0028] 头基体3俯视情况形成为板状,在头基体3的基板7上设置构成热敏头Xl的各构 件。头基体3具有按照从外部提供的电信号在记录介质(未图示)进行印字的功能。
[0029] FPC5与头基体3电连接,具备绝缘性的树脂层(未图示)和图案形成在树脂层的 内部的印刷布线(未图示)。印刷布线设有多个,一端部从树脂层露出,另一端部与连接器 31电连接。
[0030] FPC5的印刷布线经由接合材料23与头基体3的连接电极21连接。由此将头基 体3和FPC5电连接。接合材料23例如能举出焊料材料、或者在电绝缘性的树脂中混入导 电性粒子的各向异性导电薄膜(ACF)。
[0031] 热敏头Xl也可以在FPC5与散热体1之间设置由酚醛树脂、聚酰亚胺树脂或玻璃 环氧树脂等的树脂构成的强化板(未图示)。另外,也可以遍及FPC5的整个区域将强化板 与FPC5连接。强化板用双面胶带或粘结剂等粘结在FPC5的下表面。
[0032] 另外,作为布线基板而示出使用了 FPC5的示例,但也可以不使用有挠性的FPC5, 而使用硬质的布线基板。作为硬质的布线基板,能例示玻璃环氧基板、或聚酰亚胺基板等的 由树脂形成的基板。
[0033] 以下说明构成头基体3的各构件。
[0034] 基板7由氧化铝陶瓷等的电绝缘性材料、或单晶硅等的半导体材料等形成。
[0035] 在基板7的上表面形成蓄热层13。蓄热层13遍及基板7的上表面的整个区域以 例如50?200 μm的厚度大致一样地形成。蓄热层13由热传导性低的玻璃形成,临时积蓄 在发热部9产生的热的一部分。为此,蓄热层13能缩短为了使发热部9的温度上升而需要 的时间,能提高热敏头Xl的热响应特性。
[0036] 例如以丝网印刷等将玻璃膏涂布在基板7的上表面并对其进行烧成,由此来形成 蓄热层13。
[0037] 电阻层15在蓄热层13的上表面以例如200?1000A的厚度设置。在电阻层15上 设置公共电极17、单独电极19以及连接电极21。电阻层15图案形成为与公共电极17、单 独电极19以及连接电极21相同的形状,在公共电极17与单独电极19之间具有电阻层15 露出的露出区域。如图1所示那样,电阻层15的露出区域以列状配置,各露出区域构成发 热部9。多个发热部9在图1简化进行了记载,例如以IOOdpi?2400dpi (dot per inch,) 等的密度配置。
[0038] 电阻层15例如由TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系或NbSiO系等 的电阻值高的材料形成。由此,发热部9在被施加电压时,就会通过焦耳发热而发热。
[0039] 如图1、2所示那样,在电阻层15的上表面设置公共电极17、多个单独电极19以及 多个连接电极21。这些公共电极17、单独电极19以及连接电极21由有导电性的材料形成, 例如由错、金、银以及铜当中的任意一种金属或它们的合金以〇. 3?1. 5 μπι的厚度形成。
[0040] 公共电极17具备主布线部17a、2个副布线部17b、和多个引线部17c。主布线部 17a与多个发热部9公共连接,沿基板7的一个长边延伸。副布线部17b沿基板7的一个以 及另一个短边分别延伸。引线部17c从主布线部17a朝向各发热部9单独地延伸。公共电 极17构成为一端部与多个发热部9连接,另一端部与FPC5连接。由此将FPC5与各发热部 9之间电连接。
[0041] 多个单独电极19的一端部与发热部9连接,另一端部与驱动ICll连接。由此将 各发热部9与驱动ICll间电连接。另外,单独电极19将多个发热部9分为多个群,使各群 的发热部9与对应于各群而设的驱动ICll电连接。
[0042] 多个连接电极21的一端部与驱动ICll连接,另一端部与FPC5连接,由此将驱动 ICll与FPC5间电连接。与各驱动ICll连接的多个连接电极21由有不同功能的多个布线 构成。
[0043] 驱动ICll如图1所示那样对应于多个发热部9的各群而配置。另外,驱动ICll 与单独电极19和连接电极21电连接。驱动ICll具有单独控制各发热部9的通电状态的 功能。作为驱动IC11,使用在内部具有多个开关元件的切换构件即可。
[0044] 上述的电阻层15、公共电极17、单独电极19以及连接电极21例如如下那样形成: 在通过溅射法将构成上述的电阻层15、公共电极17、单
当前第1页1 2 3 4 5 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1