得注意的是，在一些实施例中，监测模块114和PCT模块26可以是 一个相同模块），并确定热功率管理动作；(2)用户体验（"Ux"）建模模块27,用于根据从PCT模块26接收的热功率管理动作来选择视觉多媒体参数调整；和（3)智能多媒体热功率 管理（"頂-TPM"）模块101，用于根据从Ux建模模块27接收的指令来调整视觉多媒体参 数28设置。有利的是，包括三个主要模块的系统和方法的实施例，优化了整体Ux与多媒体 处理和输出，同时将多媒体处理部件的功耗维持在预定的功率预算之内和/或温度水平在 可接受阈值之下。
[0043] 在图2的示例性实施例中，监测模块114监测与多媒体处理部件显示控制器128、 GPU182、显示器132、视频/照片编码器134、135和用于前/后置相机的图像传感器处理器 111相关联的各种视觉多媒体参数28设置和水平。此外，监测模块114还可以监测与POT 100的各个部件或方面相关联的温度传感器157,其包括但不限于：GPU182的内核中的硅 结点、层叠封装（"P〇P"）存储器部件112A和/或外壳24(即，P⑶100的"皮肤"）。监测 模块114可以将指示视觉多媒体参数28的活动设置和/或传感器157所测量的温度的数 据，中继给PCT模块26。
[0044] 根据监测模块114所提供的数据，PCT模块26可以认识到已超过热温度阈值，并确 定应当减轻与多媒体处理部件相关联的热能产生。类似地，根据监测模块114所提供的关 于视觉多媒体参数28的活动设置的数据，PCT模块26可以计算多媒体处理部件111、128、 182、132、134、135的整体功耗水平，并将其与预定的功率预算进行比较。为了根据视觉多媒 体参数28的活动设置来计算整体功耗水平，PCT模块26可以查询视觉多媒体参数图表查 找表（"LUT"）29,LUT29包含诸如图1中所描述的那些之类的视觉多媒体参数图表。有 利的是，对于监测模块114所监测的每一个活动设置来说，PCT模块26可以将曲线11上的 点12映射在适当的视觉多媒体参数图表中，并基于点12的X轴值，确定与该视觉多媒体参 数的活动设置相关联的功耗。随后，PCT模块26可以计算与所有视觉多媒体参数设置相关 联的总功耗水平，并将其与预定义的功率预算进行比较。
[0045] 如果超过了温度阈值或者功率预算，则PCT模块26可以指示Ux建模模块27确定 对视觉多媒体参数28的活动设置中的一个或多个进行适当的调整。类似地，如果PCT模块 26确定在功率预算中存在可用的净空（即，通过在将不导致超过功率预算的情况下增加功 耗，可以提高用户体验），则PCT模块26可以指示Ux建模模块27确定对视觉多媒体参数 28的活动设置中的一个或多个进行适当的调整。
[0046] 在从PCT模块26接收到对一个或多个视觉多媒体参数28设置向上或向下调整的 指令之后，Ux建模模块27查询LUT29,并比较与有资格进行调整的参数28相关联的视觉 多媒体参数图表。在也从监测模块114接收到视觉多媒体参数28的活动设置之后，Ux建模 模块27针对每一个活动设置，将曲线11上的点12映射在适当的视觉多媒体参数图表中。 基于每个点12的切线的斜率，Ux建模模块27可以确定应当调整哪个或哪些参数28,以便 在PCT模块26所规定的功耗约束之内优化用户体验。
[0047] 例如，如果PCT模块26指示应当通过减少功耗来减轻热能产生，则Ux建模模块27 可以识别具有相对平坦的斜率的那些切线，并随后选择相关联的参数来进行调整。用此方 式，可以将由于调整所节省的每单位功率的对用户体验的不利影响保持在最小。类似地，如 果PCT模块26指示在不超过功率预算的情况下，可以增加功耗，则Ux建模模块27可以识 别具有相对陡峭的斜率的那些切线，并随后选择相关联的参数来进行调整。用此方式，可以 将由于调整所消耗的每额外单位功率的对用户体验的影响最大化。
[0048] 值得注意的是，可以预想的是，系统和方法的一些实施例可以识别具有最有利的 切线斜率的单一参数28,然后根据需要的量调整该参数28的设置，以获得目标设定的功率 节省或功耗增加。其它实施例可以只将第一参数设置向上调整到满足下面条件的点：与第 二参数28相关联的切线的斜率相比，该调整后的设置定义了具有较为不利的斜率的切线， 在该点，相应地调整第二参数的设置。替代进行设置调整，并在确定第二设置调整之前从监 测模块114收集反馈，其它实施例可以计算多个参数28之中的多种调整，并然后同时地进 行所有调整。
[0049]返回到图2的实施例，Ux建模模块27可以指示頂-TPM模块101在与视觉多媒体 参数28中的一个或多个相关联的设置中进行某些调整。值得注意的是，如上面所解释的， 视觉多媒体参数28可以与影响多媒体处理或输出的PCD100中的任何功率消耗部件、方 面或功能相关。在图2的示例性实施例中，以显示控制器128、GPU182、显示器132、视频 /照片编码器134、135和用于前/后置相机的图像传感器处理器111的形式，来示出五个 多媒体处理部件。示例性视觉多媒体参数28A可以包括，但不限于：图像分辨率设置、帧频 ("FPS"）速率、图像降噪水平、防抖图像稳定可用性、颜色/对比度调整可用性和图像增强 滤波器设置。示例性视觉多媒体参数28B可以包括但不限于分辨率缩放比率（原始与显示 之比），它们的调整可以直接影响显示控制器128的功耗和相应的用户体验、以及用于多图 像层组成（composition)的FPS速率。示例性视觉多媒体参数28C可以包括但不限于：各 种图像动态算法、FPS速率、GPU处理分辨率设置和颜色深度位设置，它们的调整可以直接 影响GPU182的功耗和相应的用户体验。示例性视觉多媒体参数28D可以包括但不限于显 示亮度设置，它们的调整可以直接影响显示器的功耗和相应的用户体验。示例性视觉多媒 体参数28E可以包括但不限于视频编码压缩比设置、视频录制分辨率设置、视频录制的FPS 速率、照片快速连拍的FPS(快门间隔设置）、以及每张照片的编码处理速度（时延设置）。 与示例性多媒体子系统111、128、182、132、134、135相关联的其它示例性参数28包括但不 限于：
[0050]
[0051]
[0052] 图3是以无线电话的形式来示出图2的PCD100的示例性、非限制性方面的功能 框图，其中该无线电话用于执行用于基于智能多媒体的热功率管理的方法和系统。如图所 示，P⑶100包括片上系统102,其中该片上系统102包括耦合在一起的多核中央处理单元 ("CPU"）110和模拟信号处理器126。CPU110可以包括第零内核222、第一内核224和第 N内核230,如本领域普通技术人员所理解的。此外，还可以使用数字信号处理器（"DSP"） 来替代CPU110,如本领域普通技术人员所理解的。
[0053] 通常，PCT模块26、Ux模型模块27和頂-TPM模块101可以共同地负责对与多媒 体处理部件（例如，GPU182)相关联的视觉多媒体参数进行选择和进行调整，使得对功耗 (推而广之，热能产生）进行管理，并优化用户体验。
[0054] 监测模块114与分布遍及片上系统102的多个操作传感器（例如，热传感器157A、 157B)进行通信，并与P⑶100的CPU110以及与Ux模型模块27和PCT模块26进行通信。 在一些实施例中，监测模块114还可以监测皮肤温度传感器157C，以获得与P⑶100的接触 温度相关联的温度读数。在其它实施例中，监测模块114可以基于片上温度传感器157A、 157B所采集的读数的可能增量，来推断接触温度。PCT模块26可以与监测模块114 一起工 作来识别已超过了温度阈值，并指示与芯片102中的功耗部件相关联的视觉多媒体参数调 整的应用，以尽力在不必然影响用户体验的情况下降低温度。
[0055] 如图3中所示，显示控制器128和触摸屏控制器130耦合到数字信号处理器110。 在片上系统102之外的触摸屏显示器132,耦合到显示控制器128和触摸屏控制器130。POT 100还可以包括视频编码器134,例如，相交替线（"PAL"）编码器、顺序与存储彩电制式 ("SECAM"）编码器、国家电视系统委员会（"NTSC"）编码器或者任何其它类型的视频编 码器134。视频编码器134耦合到多核中央处理单元（"CPU"）110。视频放大器136耦合 到视频编码器134和触摸屏显示器132。视频端口 138耦合到视频放大器136。如图3中 所示，通用串行总线（"USB"）控制器140耦合到CPU110。此外，USB端口 142耦合到USB 控制器140。存储器112和用户识别模块（S頂）卡146还可以耦合到CPU110。此外，如图 3中所示，数码相机148可以耦合到CPU110。在一个示例性方面中，数码相机148是电荷 耦合器件（"CXD"）相机或者互补金属氧化半导体（"CMOS"）相机。
[0056] 如图3中所进一步示出的，立体声音频编解码器150可以耦合到模拟信号处理器 126。此外，音频放大器152可以耦合到立体声音频编解码器150。在一个示例性方面中，第 一立体声扬声器154和第二立体声扬声器156耦合到音频放大器152。图3示出了还可以 耦合到立体声音频编解码器150的麦克风放大器158。另外，麦克风160可以耦合到麦克风 放大器158。在一个特定的方面中，调频（"FM"）无线调谐器162可以耦合到立体声音频 编解码器150。此外，FM天线164耦合到FM无线调谐器162。此外，立体声耳机166可以 耦合到立体声音频编解码器150。
[0057] 此外，图3还指示射频（"RF"）收发机168可以耦合到模拟信号处理器126。RF开 关170可以耦合到RF收发机168和RF天线172。如图3中所示，键盘174可以耦合到模拟 信号处理器126。此外，具有麦克风的单声道耳麦176可以耦合到模拟信号处理器126。此 外，振动器设备178可以耦合到模拟信号处理器126。此外，图3还示出了电源188 (例如，电 池）通过功率管理集成电路（"PMIC") 180来耦合到片上系统102。在一个特定的方面中， 该电源包括可充电DC电池或者DC电源，DC电源是从提供给DC变换器的交流电（"AC"） 来得到的，其中该DC变换器连接到AC电源。
[0058]CPU110还可以耦合到一个或多个内部、片上热传感器157A，以及一个或多个外 部、片外热传感器157C。片上热传感器157A可以包括一个或多个正比于绝对温度（