1.一种基板划伤检测的方法，其特征在于，包括：
在基板扇出区域的绝缘层表面使用氧化物材料形成分布式线路；
检测所述分布式线路中每条线路的第一电容值；
将所述第一电容值与标准产品的第二电容值进行比较；
根据比较结果确定基板扇出区域的绝缘层表面划伤。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在基板扇出区域的绝缘层表面使用氧化物材料形成分布式线路的步骤包括：
根据基板扇出区域的绝缘层表面的信号线形成分布式线路；
或者，根据集成电路的成本形成分布式线路。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据基板扇出区域的绝缘层表面的信号线形成分布式线路包括：
根据信号线的划伤长度确定分布式线路的宽度，根据所述宽度生成分布式线路。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据比较结果确定基板扇出区域的绝缘层表面划伤的步骤包括：
若所述第一电容值不等于所述第二电容值，则确定基板扇出区域的绝缘层表面划伤。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据比较结果确定基板绝缘层表面划伤的步骤包括：
若所述第一电容值与所述第二电容值的比值超过设定阈值，则确定基板扇出区域的绝缘层表面划伤；
或者，若所述第二电容值与所述第一电容值的比值超过设定阈值，则确定基板扇出区域的绝缘层表面划伤。
6.一种基板划伤检测的设备，其特征在于，包括：
掩膜板和测试装置，其中所述测试装置包括：测试夹具和集成电路；
所述掩膜板用于在基板扇出区域的绝缘层表面使用氧化物材料形成分布式线路；
所述测试夹具用于检测所述掩膜板形成的所述分布式线路中每条线路的第一电容值；
所述集成电路用于将测试夹具检测的所述第一电容值与标准产品的第二电容值进行比较；
所述集成电路包括比较单元，所述比较单元用于根据比较结果确定基板扇出区域的绝缘层表面划伤。
7.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，所述掩膜板用于根据基板扇出区域的绝缘层表面的信号线形成分布式线路；
或者，根据集成电路的成本形成分布式线路。
8.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述掩膜板还用于
根据信号线的划伤长度确定分布式线路的宽度，根据所述宽度生成分布式线路。
9.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，所述比较单元具体用于：
若所述第一电容值不等于所述第二电容值，则确定基板扇出区域的绝缘层表面划伤。
10.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，所述比较单元具体用于：
若所述第一电容值与所述第二电容值的比值超过设定阈值，则确定基板扇出区域的绝缘层表面划伤；
或者，若所述第二电容值与所述第一电容值的比值超过设定阈值，则确定基板扇出区域的绝缘层表面划伤。