切割过程中从有效板单元脱落，从 而避免了废材对后续过程的影响。
【附图说明】
[0017] 图1是现有技术中一种待切割大面板的结构示意图；
[0018] 图2是图1所示的待切割面板的侧视图；
[0019] 图3是现有技术中一种废材去除方法的原理图；
[0020] 图4是本发明液晶显示板的切割方法一实施方式的流程图；
[0021] 图5是应用本发明切割方法的液晶显示板一实施方式的结构示意图；
[0022] 图6是应用本发明切割方法的液晶显示板另一实施方式的结构示意图；
[0023] 图7是图6所示的液晶显示面板的侧视图；
[0024] 图8是本发明液晶显示板的切割方法中，不对废材进行夹取的原理示意图；
[0025] 图9是本发明液晶显示板的切割装置一实施方式的结构示意图；
[0026] 图10是本发明液晶显示板的切割装置另一实施方式的结构示意图。
【具体实施方式】
[0027] 下面将结合具体的附图和实施方式对本发明进行详细说明。
[0028] 参阅图4,并结合图5,本发明液晶显示板的切割方法一实施方式中，液晶显示板 50上设置有多个有效板单元501，相邻两个有效板单元501之间为切割废材区域502连接， 所述切割方法包括如下步骤：
[0029] 步骤S401 :依次在每个有效板单元和切割废材区域之间进行切割，以使多个有效 板单元分离，且至少部分有效板单元和各自连接的切割废材区域完成切割后，不对分别与 部分有效板单元连接的切割废材区域的废材进行夹取，并使废材和相应的有效板单元保持 连接。
[0030] 如图5所示，多个有效板单元501在液晶显示板50上依次排列。进行切割时，沿 AB切割方向依次在每个有效板单元502和切割废材区域502之间进行切割，如依次进行第 一刀（1)、第二刀（2)、第三刀（3)、第四刀（4)、第五刀（5)、第六刀（6)、第七刀（7)，以此类 推。
[0031] 其中，液晶显示板50可以是未进行对盒之前的阵列基板或彩膜基板，也可以是对 盒后的液晶显不面板。
[0032] 本实施方式中，不进行夹取动作的废材为位于相邻两个有效板单元501之间的切 割废材区域中的废材。具体地，在对相邻两块有效板单元501之间的切割废材区域502进 行切割时，以相邻的第一块和第二块有效板单元501之间的切割废材区域502的切割为例， 在进行第二刀（2)时，通过控制第二刀（2)的切割压力以使得在完成第二刀（2)后，使第一 块有效板单元501和第二块切割废材区域502断裂，然后使断裂的第一块有效板单元501 和第二块切割废材区域502分离，以使得相邻的第一块有效板单元501和第二块有效板单 元501分离。第二刀（2)之后，进行第三刀（3)，通过控制第三刀（3)的切割压力以在第二 块切割废材区域502和第二块有效板单元501之间形成切割痕但使第二块切割废材区域 502中的废材和第二块有效板单元501保持连接。此外，在第三刀（3)之后，不对第二块切 割废材区域502中的废材进行夹取，即第三刀（3)之后不去除第二块切割废材区域502中 的废材，而是进入第四刀（4)。第四刀（4)、第五刀（5)的切割方式分别和第二刀（2)、第三 刀（3)的切割方式一样，并以此类推剩余的有效板单元之间的切割方式。
[0033] 步骤S402 :在依次在每个有效板单元和切割废材区域之间进行切割之后，将分离 的多个有效板单元传送至废材断裂部，以使废材和与其连接的有效板单元分离。
[0034] 完成液晶显示板50的切割后，将分离的多个有效板单元501传送至废材检 测和断裂机构，其中，所述废材检测和断裂机构的具体结构和使用方法参见专利号 "201410401463. 9"中所述的废材检测及去除装置。废材检测和断裂部在检测到有效板单元 501上连接有废材时，将会对废材进行去除动作，从而使得废材和与其连接的有效板单元分 离。
[0035] 在现有的生产过程中，生产节拍的瓶颈主要分布在切割过程。在本实施方式中，通 过不对相邻两个有效板单元501之间的切割废材区域502中的废材进行夹取，而是使这部 分废材留到后续制程的废材检测和断裂机构进行去除，由此可以在切割过程中节省去除废 材的时间，提高切割效率，从而有利于提升生产节拍，能够缩短整个流程所需的时间，提高 生产效率。此外，通过使未进行夹取的废材和相应的有效板单元保持连接，可以避免废材脱 落而影响后续制程。
[0036] 此外，本实施方式中，进行第一刀（1)和最后一刀之后，对位于液晶显示板50侧边 边缘的切割废材区域中的废材进行夹取。当然，也可以不对侧边边缘的切割废材区域中的 废材进行夹取，而是在切割过程中使侧边边缘的切割废材区域中的废材和有效板单元不断 开，以使两者保持连接，然后在后续的废材检测和断裂机构中去除废材，即所有废材均可以 保留至后续的废材检测和断裂机构中进行去除。
[0037] 参阅图6和图7,在本发明液晶显示板一【具体实施方式】中，液晶显示板为对盒后的 液晶显示面板60,以28"液晶显示面板为例，液晶显示面板60上的有效板单元为面板单元 601，面板单元601包括相粘合的阵列基板71和彩膜基板72。本实施方式中，面板单元601 的个数为六个，分别是面板单元601-1~601-6。其中，六个面板单元601依次排列，且前 三个面板单元601-1~601-3的阵列基板71依次连接，彩膜基板72之间为切割废材区域 602连接，后三个面板单元601-4~601-6的阵列基板71依次连接，彩膜基板72之间为切 割废材区域602连接，第三个面板单元601-3和第四个面板单元601-4的阵列基板71之间 为切割废材区域602连接，彩膜基板之间也为切割废材区域602连接。
[0038] 本实施方式中，自左向右依次在每个面板单元601和切割废材区域602之间进行 切割，其中，在位于液晶显示面板60侧边边缘的切割废材区域602和与其连接的面板单元 601之间进行切割后，对位于液晶显示面板60侧边边缘的切割废材区域602的废材进行夹 取以使两侧边边缘的废材分别和面板单元601-U601-6分离。具体地，如图7所示，本实施 方式的切割过程如下：
[0039] 阵列基板第一刀（1)-彩膜基板第一刀（1)-废材夹取一阵列基板第二刀（2)- 彩膜基板第二刀（2)-面板分尚一彩膜基板第二刀（3)-阵列基板第四刀（4)-彩膜基板 第四刀（4)-面板分离一彩膜基板第五刀（5)-阵列基板第六刀（6)-彩膜基板第六刀 (6)-面板分尚一阵列基板第七刀（7)-彩膜基板第七刀（7)-废材夹取一阵列基板第八 刀（8)-彩膜基板第八刀（8)-面板分尚一彩膜基板第九刀（9)-阵列基板第十刀（10)- 彩膜基板第十刀（10)-面板分离一彩膜基板第十一刀（11)-阵列基板第十二刀（12)- 彩膜基板第十二刀（12)-废材夹取。
[0040] 其中，对于相邻两个面板单元601之间的切割，除了对第三面板单元601-3和第四 面板单元601-4之间的废材进行夹取外，在其他的相邻两个面板单元601之间的切割过程 中，例如以第一面板单元601-1和第二面板单元601-2之间的切割废材区域602为例，采 用第一压力进行第二刀（2)的切割，以在切割后使得第一面板单元601-1和第二面板单元 601-2的阵列基板71之间断开，以及使得第一面板单元601-1的彩膜基板72