面板的切割方法及设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示面板技术领域，特别是涉及一种面板的切割方法及应用该方法的设备。
【背景技术】
[0002]随着技术的发展，液晶显示面板或者手机显示面板超向越来越薄的发展趋势。目前市面上已经出现了 0.lmm+0.1mm厚度的显示面板，并且这些显示面板集成的应用功能也越来越多，如OGS (在保护玻璃上直接形成透明导电膜及传感器)触摸屏、On Cell (触摸面板功能嵌入到彩色滤光片基板和偏光板之间)触摸屏或者In Cell (触摸面板功能嵌入到液晶像素中)触摸屏等，这给切断带来极大的挑战，现行的切割设备在防止膜面刮伤和切断良率上的切断效果方面都存在缺点，无法满足现有的面板切割。
[0003]综上所述，有必要提供一种面板的切割方法及设备以解决上述问题。
【发明内容】
[0004]本发明主要解决的技术问题是提供一种面板的切割方法及设备，能够解决现行的切割设备在防止膜面刮伤和切断良率上的切断效果方面都存在缺点的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种面板的切割方法，该方法包括:在基台上对面板进行机械对位；控制上刀头和下刀头分别沿面板的预定方向在面板的上表面和下表面切割出第一切割线和第二切割线；沿第一切割线和第二切割线对面板进行裂片动作，以获得多个子面板。
[0006]其中，控制上刀头和下刀头分别沿面板的预定方向在面板的上表面和下表面切割出第一切割线和第二切割线的步骤包括:控制上刀头沿预定方向对面板的上表面进行切害J，进而形成第一切割线；控制第一压持单元将所述面板压持于所述基台上，并控制所述下刀头经所述基台上设置的开口沿所述预定方向对所述面板的下表面进行切割，进而形成第二切割线。
[0007]其中，面板包括相对设置的第一基板和第二基板，上刀头和下刀头中的一者在第一基板和第二基板中的对应一者上形成两条间隔设置的第一切割线或第二切割线；沿第一切割线和第二切割线对面板进行裂片动作的步骤包括:将第一基板和第二基板中的对应一者的位于两条间隔设置的第一切割线或第二切割线之间的部分从子面板上分离，进而使得在子面板中第一基板和第二基板中的对应一者的面积小于第一基板和第二基板中的另一者的面积。
[0008]其中，沿第一切割线和第二切割线对面板进行裂片动作的步骤包括:控制第二压持单元压持于第一切割线和第二切割线上，并在垂直面板的方向上施加压力；移除第二压持单元，控制第三压持单元在第二压持单元压持的第一切割线和第二切割线的远离面板的自由端的一侧将面板压持于基台上；在垂直面板的方向上翻折自由端，以使第二压持单元所压持的第一切割线和第二切割线与自由端之间的子面板从面板上分离，同时使得第一基板和第二基板中的对应一者的位于两条间隔设置的第一切割线或第二切割线之间的部分从子面板上分离。
[0009]其中，在垂直面板的方向上翻折自由端的步骤包括:朝向第一基板和第二基板中的对应一者相反的一侧翻折自由端。
[0010]为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是:提供一种面板的切割设备，其包括:机械对位模块，用于在基台上对面板进行机械对位；切割模块，用于控制上刀头和下刀头分别沿面板的预定方向在面板的上表面和下表面切割出第一切割线和第二切割线；裂片模块，用于沿第一切割线和第二切割线对面板进行裂片动作，以获得多个子面板。
[0011]其中，切割模块包括:第一切割单元，用于控制上刀头沿预定方向对面板的上表面进行切割，进而形成第一切割线；第二切割单元，用于控制第一压持单元将面板压持于基台上，并控制下刀头经基台上设置的开口沿预定方向对面板的下表面进行切割，进而形成第二切割线。
[0012]其中，面板包括相对设置的第一基板和第二基板，上刀头和下刀头中的一者在第一基板和第二基板中的对应一者上形成两条间隔设置的第一切割线或第二切割线，其中:裂片模块用于将第一基板和第二基板中的对应一者的位于两条间隔设置的第一切割线或第二切割线之间的部分从子面板上分离，进而使得在子面板中第一基板和第二基板中的对应一者的面积小于第一基板和第二基板中的另一者的面积。
[0013]其中，裂片模块包括:压力施加单元，用于控制第二压持单元压持于第一切割线和第二切割线上，并在垂直面板的方向上施加压力；压持单元，用于移除第二压持单元，控制第三压持单元在第二压持单元压持的第一切割线和第二切割线的远离面板的自由端的一侧将面板压持于基台上；翻折单元，用于在垂直面板的方向上翻折自由端，以使第二压持单元所压持的第一切割线和第二切割线与自由端之间的子面板从面板上分离，同时使得第一基板和第二基板中的对应一者的位于两条间隔设置的第一切割线或第二切割线之间的部分从子面板上分尚。
[0014]其中，翻折单元用于朝向第一基板和第二基板中的对应一者相反的一侧翻折自由端。
[0015]本发明的有益效果是:区别于现有技术的情况，本发明的面板的切割方法包括:在基台上对面板进行机械对位；控制上刀头和下刀头分别沿面板的预定方向在面板的上表面和下表面切割出第一切割线和第二切割线；沿第一切割线和第二切割线对面板进行裂片动作，以获得多个子面板。通过上述方式，本发明分开对第一基板和第二基板进行切割，能够保证面板切断的良率，同时能够降低面板的刮伤比率，有效提升面板的质量。
【附图说明】
[0016]图1a是本发明面板的第一实施例的结构示意图；
[0017]图1b是本发明的面板沿X轴方向的切割示意图；
[0018]图1c是本发明的面板沿X轴方向切割后的子面板结构示意图；
[0019]图2a是本发明面板的第二实施例的结构示意图；
[0020]图2b是本发明的面板沿Y轴方向的切割示意图；
[0021]图2c是本发明的面板沿Y轴方向切割后的子面板结构示意图；
[0022]图3是本发明面板的切割设备的结构示意图；
[0023]图4是图3中切割模块的结构示意图；
[0024]图5是图3中裂片模块的结构示意图；
[0025]图6是本发明的基台的结构示意图；
[0026]图7是本发明面板的切割设备切割面板时的示意图；
[0027]图8是本发明面板的切割设备裂片面板时的示意图；
[0028]图9是本发明面板的切割方法的第一实施例的流程示意图；
[0029]图10是图9中步骤S102的子步骤的流程示意图；
[0030]图11是图9中步骤S103的子步骤的流程示意图；
[0031]图12是本发明面板的切割方法的第二实施例的流程示意图。
【具体实施方式】
[0032]本发明公开一种面板的切割设备，如图1-8所示，面板的切割设备包括基台12，面板的切割都在基台12上进行。具体地，基台12设置有开口 121和沟槽122，下刀片1122可以从开口 121上升对面板10进行切割，沟槽122可供真空吸附面板10以固定面板10在基台12上。
[0033]其中，面板10包括相对设置的第一基板和第二基板，在本实施例中，第一基板可以为彩色滤光片基板，第二基板可以为薄膜晶体管阵列基板。当然，在其他实施例中，第一基板可以为薄膜晶体管阵列基板，第二基板可以为彩色滤光片基板。
[0034]进一步地，面板的切割设备还包括机械对位模块111、切割模块112和裂片模块113。
[0035]机械对位模块111用于在基台12上对面板10进行机械对位。具体地，机械对位模块111对面板10的机械对位包括在面板10的X轴方向和Y轴方向的对位。即在切割面板10的X轴时需要机械对位模块111进行机械对位一次，在切割面板10的Y轴时需要机械对位模块111进行机械对位一次。
[0036]切割模块112用于控制上刀头1121和下刀头1122分别沿面板10的预定方向在面板10的上表面和下表面切割出第一切割线和第二切割线。可以理解的，切割模块112控制上刀头1121沿面板10的预定方向在面板10的上表面切割出第一切割线，切割模块112控制下刀头1122沿面板10的预定方向在面板10的下表面切割出第二切割线。在本实施例中，切割模块112优选控制上刀头1121和下刀头1122分别沿垂直面板10的方向在面板10的上表面和下表面进行切割。应理解，本发明并不限定切割模块112控制上刀头1121和下刀头1122分别沿垂直面板10的方向在面板10上进行切割，还可以根据实际需要特定设置。如图4所示，切割