一种高压LED灯带的制作方法

技术特征：

1.一种高压LED灯带，包括柔性线路板以及焊接在柔性线路板上的灯珠和电阻，所述柔性线路板包括绝缘基层，所述绝缘基层的上表面依次设有顶部导电线路层和顶部绝缘膜层，其下表面依次设有底部导电线路层和底部绝缘膜层，其特征在于，所述顶部绝缘膜层的两端分别设有一对端部通孔，每对端部通孔包括正极通孔和负极通孔，所述顶部导电线路层和绝缘基层与端部通孔中的正极通孔、负极通孔对应的部位形成贯穿孔，使得顶部导电线路层与底部导电线路层在点焊后实现并联导通；两对端部通孔之间，设有一组中间通孔，每组中间通孔包括两对中间通孔；成对的端部通孔与成组的中间通孔之间设有多对元件通孔，每对元件通孔包括正极通孔和负极通孔，使得灯珠和电阻可通过元件通孔焊接在柔性线路板上并与顶部导电线路层导通实现灯珠和电阻之间的串联；所述灯珠的数量为50~70颗，所述电阻的数量为23~33颗。

2.根据权利要求1所述的高压LED灯带，其特征在于，所述灯珠和电阻以灯珠-电阻-灯组的形式焊接在每三个相邻的元件通孔上。

3.根据权利要求2所述的高压LED灯带，其特征在于，分别紧邻端部通孔和中间通孔的元件通孔上焊接灯珠。

4.根据权利要求1或2或3所述的高压LED灯带，其特征在于，所述端部通孔和中间通孔之间焊接有30颗灯珠和14颗电阻。

5.根据权利要求1所述的高压LED灯带，其特征在于，所述贯穿孔的面积小于正极通孔或负极通孔且其设于正极通孔或负极通孔所显示的范围内，使得顶部导电线路层与底部导电线路层在点焊后实现并联导通。

6.根据权利要求5所述的高压LED灯带，其特征在于，所述顶部绝缘膜层上，靠近其中一对端部通孔的成对元件通孔，其正极通孔对应的顶部导电线路层和绝缘基层形成贯穿孔；所述顶部绝缘膜层上，靠近另一对端部通孔的成对元件通孔，其负极通孔对应的顶部导电线路层和绝缘基层形成贯穿孔。

7.根据权利要求1所述的高压LED灯带，其特征在于，所述底部导电线路层包括沿线路板长度方向相间设置的正极金属层和负极金属层；所述顶部导电线路层包括端部金属层，设置在端部金属层之间的与中间通孔组数一致的第二中间金属层，以及设置在端部金属层与第二中间金属层之间的第一中间金属层；

所述第一中间金属层包括相间设置的第一金属层、第二金属层和呈Z型的第三金属层，所述第三金属层的两端分别与正极金属层和负极金属层相对，且其靠近端部金属层设置；所述第一金属层与负极金属层相对，所述第二金属层与正极金属层相对，所述第一金属层和第二金属层紧邻第三金属层且两者相互错位设置；所述第一金属层和第二金属层构成一个单元且与第三金属层相间重复排列形成第一中间金属层；

所述第二中间金属层呈Z型，其两端分别与正极金属层和负极金属层相对，且其两侧分别紧邻第三金属层且相间排列；

所述端部金属层包括短边金属层和长边金属层，其中一对端部金属层的短边金属层与负极金属层相对，长边金属层与正极金属层相对，且长边金属层与负极金属层相对的第三金属层的一端错位设置；另一对端部金属层的短边金属层与正极金属层相对，长边金属层与负极金属层相对，且长边金属层与正极金属层相对的第三金属层的一端错位设置；

成对的元件通孔分别与长边金属层和第三金属层相对、与第三金属层和第一金属层相对、与第一金属层和第二金属层相对、与第二金属层和第三金属层相对、与第三金属层和第二中间金属层相对，使得灯珠和电阻可通过元件通孔焊接在柔性线路板上形成串联；成对的端部通孔分别与长边金属层和短边金属层相对，使得顶部导电线路层和底部导电线路层可导通并联，成组的中间通孔与第二中间金属层相对。

8.一种高压LED灯带，其特征在于，由多条权利要求1~7任一项所述的灯带连接而成。

9.根据权利要求8所述的高压LED灯带，其特征在于，相邻连接的灯带的连接端的成对端部通孔点焊锡膏。