技术总结
本发明提供一种切割设备及显示母板的切割方法，属于显示技术领域。本发明的切割设备，包括：承载基台，用于承载待进行切割的显示母板；其中，所述显示母板包括由切割线划分出的多个显示面板，且在每个所述显示面板上贴附有覆盖与其对应的切割线的覆晶薄膜；分离机构，用于吸附所述显示面板上的覆晶薄膜，以使所述覆晶薄膜与其对应的切割线分离。由于本发明的切割设备包括分离结构，因此可以先对显示母板上的各个显示面板进行覆晶薄膜的绑定，之后在进行切割，在切割过程中通过分离机构将覆晶薄膜与其对应的切割线分离，从而避免镭射切割头所发射的激光对覆晶薄膜造成影响。而且，应用本发明的切割设备，可以提高生产效率，以及显示面板的良率。
技术研发人员：张玉军;于静
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
文档号码：201610808978
技术研发日：2016.09.07
技术公布日：2017.01.04