激光打孔方法、装置、电子装置及计算机可读存储介质与流程

本申请涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种激光打孔方法、装置、电子装置及计算机可读存储介质。

背景技术：

随着第五代移动通信网络技术日渐成熟，人们需要不断提高移动通信终端设备的屏占比才能满足市场要求，引发了各界对脆性透明材料以及半透明材料定制化打孔技术的追捧，例如在oled屏屏下开孔等多个前沿领域，该打孔技术都有重要应用前景。

目前，超快激光成丝切割法配合其他方法裂孔是透明材料打孔领域应用较普遍的技术。但传统超快激光成丝切割法，具有可加工基板厚度范围小和开孔稳定性低等局限性，特别是对于较厚的单面透明基板开孔需要的时间较长，且自行分离较为困难，难以进行大规模工业应用，故有必要设计一种，适用厚度范围更广的、高效稳定、不但可应用在透明基板上、还能用于单面透明基板上的，能快速形成特定轮廓并使特定轮廓自行分离的方法及设备。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种激光打孔方法、装置、电子装置及计算机可读存储介质，适用厚度范围更广，且高效稳定，能快速形成特定轮廓并使特定轮廓自行分离。

本申请实施例第一方面提供一种激光打孔装置，该装置包括两个结构组成完全相同的激光打孔子装置，所述激光打孔子装置包括激光器、扩束镜和具有激光聚焦作用的聚光部件，所述激光器发出的激光依次通过所述扩束镜和聚光部件，从所述聚光部件的出光面射出；其中，从两个所述激光打孔子装置的所述聚光部件中穿出的激光正对，且位于一条直线上，并沿竖直方向传播。

本申请实施例第二方面提供一种激光打孔方法，该方法应用于本申请实施例第一方面的激光打孔装置，包括：

控制所述激光打孔装置中的一激光打孔子装置产生一束第一激光光束，并控制所述第一激光光束沿目标基板上的打孔轮廓对所述目标基板进行扫描，使所述目标基板内部沿所述打孔轮廓产生定向损伤；

控制所述激光打孔装置的两个激光打孔子装置分别产生第二激光光束，并控制所述第二激光光束在所述打孔轮廓围成的目标区域内进行扫描，产生至少一个形变区域，其中，所述第二激光光束符合预设工艺标准，且两束所述第二激光光束的产生时刻分别为第一时刻和第二时刻，所述第一时刻产生的第二激光光束在所述目标区域内扫描的时长为第一时长，所述第二时刻产生的第二激光光束在所述目标区域内扫描的时长为第二时长；

在各第二激光光束扫描的时长结束后，控制对应的激光打孔子装置停止产生第二激光光束。

本申请实施例第三方面提供一种电子装置，该电子装置包括：

第一控制模块，用于控制所述激光打孔装置中的一激光打孔子装置产生一束第一激光光束，并控制所述第一激光光束沿目标基板上的打孔轮廓对所述目标基板进行扫描，使所述目标基板内部沿所述打孔轮廓产生定向损伤；

第二控制模块，用于控制所述激光打孔装置的两个激光打孔子装置分别产生第二激光光束，并控制所述第二激光光束在所述打孔轮廓围成的目标区域内进行扫描，产生至少一个形变区域，其中，所述第二激光光束符合预设工艺标准，且两束所述第二激光光束的产生时刻分别为第一时刻和第二时刻，所述第一时刻产生的第二激光光束在所述目标区域内扫描的时长为第一时长，所述第二时刻产生的第二激光光束在所述目标区域内扫描的时长为第二时长；

第三控制模块，用于在各第二激光光束扫描的时长结束后，控制对应的激光打孔子装置停止产生第二激光光束。

本申请实施例第四方面提供一种电子装置，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时，实现本申请实施例第二方面提供的方法中的步骤。

本申请实施例第五方面提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现本申请实施例第二方面提供的方法中的步骤。

本发明提供了一种激光打孔方法、装置、电子装置及计算机可读存储介质，激光打孔装置中包括两个结构组成完全相同的激光打孔子装置，所述激光打孔子装置包括激光器、扩束镜和具有激光聚焦作用的聚光部件，所述激光器发出的激光依次通过所述扩束镜和聚光部件，从所述聚光部件的出光面射出；其中，从两个所述激光打孔子装置的所述聚光部件中穿出的激光正对，且位于一条直线上，并沿竖直方向传播，基于这种结构，本发明可以利用正对的两束激光对打孔轮廓内的区域进行扫描，使得打孔轮廓内的区域可以产生凸起或凹陷等形变，适用于厚度范围更广的基板，且开孔效率相对于传统超快激光成丝切割打孔法得到了提高，并且还可以使得打孔轮廓的区域可自行分离。

附图说明

图1为本申请第一实施例提供的一种激光打孔装置的结构示意图；

图2为本申请第一实施例提供的另一种激光打孔装置的结构示意图；

图3为本申请第二实施例提供的一种激光打孔方法的流程示意图；

图4为利用第二实施例的激光打孔方法在单面透明基板上产生定向损伤裂纹的原理示意图；

图5为利用第二实施例的激光打孔方法在单面透明基板上产生定向损伤的实物正面图；

图6为利用第二实施例的激光打孔方法在单面透明基板上产生的打孔轮廓的示意图；

图7为利用第二实施例的激光打孔方法在单面透明基板的打孔轮廓内产生凸起的形变区域的示意图；

图8为利用第二实施例的激光打孔方法在单面透明基板的打孔轮廓内产生凹陷的形变区域的示意图；

图9为利用第二实施例的激光打孔方法在单面透明基板的打孔轮廓内产生的形变区域的示意图；

图10为第二实施例中打孔轮廓的区域与基板自行分离的示意图，其中，深色部分为打孔轮廓围成的区域。

图11为本申请第三实施例提供的一种激光打孔方法的流程示意图；

图12为本申请第四实施例提供的一种电子装置的结构示意图；

图13为本申请第四实施例提供的另一种电子装置的结构示意图。

具体实施方式

为使得本申请的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

第一实施例：

本申请第一实施例提供了一种激光打孔装置，基于该激光打孔装置可以采用双面激光在单面透明基板上快速形成特定轮廓，并使得特定轮廓自动分离。该激光打孔装置适用的基板厚度范围更大，例如0.1mm到3mm的基板均适用，且稳定性高，开孔效率对比传统超快激光成丝切割打孔法提高50％到80％，从而更能适应复杂的大规模应用场景。

参见图1，该激光打孔装置包括：两个结构组成完全相同的激光打孔子装置11，所述激光打孔子装置11包括激光器111、扩束镜112和具有激光聚焦作用的聚光部件113，所述激光器111发出的激光依次通过所述扩束镜112和聚光部件113，从所述聚光部件113的出光面射出；其中，从两个所述激光打孔子装置11的所述聚光部件113中穿出的激光正对，且位于一条直线上，并沿竖直方向传播。图1中，位于两个聚光部件113中间的是待打孔的目标基板，本实施例中，在使用时，本实施例中的目标基板沿水平方向设置于两个激光打孔子装置的聚光部件113的中间。可选的，在一个示例中，待打孔的目标基板到两个聚光部件的垂直距离相等。

可选的，本实施例中，聚光部件可以是透镜或者是振镜或者是其它具有聚焦作用的镜片组，本实施例对此没有限定。

可选的，如图1所示，在一个示例中，所述激光打孔子装置11还包括反射镜114，所述反射镜114设置于所述扩束镜112与所述聚光部件113之间，所述激光器111发出的激光沿水平方向的光路穿过所述扩束镜112到达所述反射镜114，在所述反射镜114的反射下沿竖直方向的光路传输到所述聚光部件113，从所述聚光部件113的出光面射出。

可选的，在一个实施例中，如图1所示，两个所述激光打孔子装置的结构，关于两个所述聚光部件的中点构成原点对称排布。即图1中，两个聚光部件关于中点对称，两个扩束镜关于中点对称，两个反射镜关于中点对称，两个激光器关于中点对称。

可选的，在一个实施例中，如图2所示，两个所述激光打孔子装置的结构，或者关于两个聚光部件的中点所在的水平面(图2中a标识的虚线代表聚光部件的中点所在的水平面)构成镜像对称排布。即图2中，两个聚光部件关于中点所在水平面a对称，两个扩束镜关于中点所在水平面a对称，两个反射镜关于中点所在水平面a对称，两个激光器关于中点所在水平面a对称。

可选的，本实施例中激光器发出的激光的波长、功率和重复频率等参数根据实际需要设置，本实施例对此没有限定，激光器可以提供的激光光束包括但不限于高斯激光、贝塞尔光束、超快激光成丝聚焦光束、短脉冲激光以及衍射光学实现的多焦点光斑等等。

本实施例提供了一种激光打孔装置，该装置中包括两个结构组成完全相同的激光打孔子装置，所述激光打孔子装置包括激光器、扩束镜和具有激光聚焦作用的聚光部件，所述激光器发出的激光依次通过所述扩束镜和聚光部件，从所述聚光部件的出光面射出；其中，从两个所述激光打孔子装置的所述聚光部件中穿出的激光正对，且位于一条直线上，并沿竖直方向传播，基于这种结构，本发明可以利用正对的两束激光对打孔轮廓内的区域进行扫描，使得打孔轮廓内的区域可以产生凸起或凹陷等形变，适用于厚度范围更广的基板，且开孔效率相对于传统超快激光成丝切割打孔法得到了提高，并且还可以使得打孔轮廓的区域可自行分离。

第二实施例：

本实施例提供一种激光打孔方法，该激光打孔方法可应用于如图1和2及实施例一描述的激光打孔装置，参见图3，该激光打孔方法包括：

步骤301、控制激光打孔装置中的一激光打孔子装置产生一束第一激光光束，并控制第一激光光束沿目标基板上的打孔轮廓对目标基板进行扫描，使目标基板内部沿打孔轮廓产生(特定性质的)定向损伤；

可以理解的是，步骤301之前，待打孔的目标基板沿水平方向设置于两个激光打孔子装置的两个聚光部件之间。可选的吗，为了打孔准确，在步骤301之前，还包括：对于即将产生第一激光的激光打孔子装置，预测其聚光部件在目标基板上的照射点是否位于打孔轮廓上，若是，则可以继续步骤301，若否，则调整该聚光部件的位置，使得该聚光部件在目标基板上的照射点位于打孔轮廓上。

可选的，本实施例中，目标基板可以是单面透明基板，也可是双面透明基板，本实施例对此没有限制。以单面透明基板为例，如图4所示，一激光打孔子装置产生的第一激光光束通过透镜113照射在单面透明基板的透明面上，在基板内部形成了特定性质的定向损伤裂纹(图4中的41)，该第一激光光束沿打孔轮廓扫描，可以在单面透明基板内部产生圆形的定向损伤裂纹，并在单面透明基板表面产生如图5所示的轮廓线(图5中的线条)。若该打孔轮廓为如图6所示的圆形，则按照本实施例的激光打孔方法在单面透明基板上产生的轮廓线61的如图6所示，为圆形。

本实施例中第一激光光束可以为贝塞尔光束，也可以为超快激光成丝聚焦光束，还可以为衍射光学实现的多焦点光斑等等，本实施例对此没有限制。

可选的，第一激光光束的波长、功率和重复频率可以根据目标基板的厚度而定，本实施例对此没有限定。例如，对于厚度为2mm的目标基板，第一激光光束的波长为1030nm，功率为25w，重复频率为35khz。

步骤302、控制激光打孔装置的两个激光打孔子装置分别产生第二激光光束，并控制第二激光光束在打孔轮廓围成的目标区域内进行扫描，产生至少一个形变区域，其中，第二激光光束符合预设工艺标准，且两束第二激光光束的产生时刻分别为第一时刻和第二时刻，第一时刻产生的第二激光光束在目标区域内扫描的时长为第一时长，第二时刻产生的第二激光光束在目标区域内扫描的时长为第二时长；可以理解的是，上述的形变区域是在目标区域内产生的。其中，形变区域凸起或凹陷，其内部应力分布平衡，可使得打孔轮廓内部材料自行分离。

本是实施例中，第二激光光束可以是高斯光束，但并不局限于此。可选的，第二激光光束的预设工艺标准包括但不限于：第二激光光束的波长为5000nm至12000nm(其中，10600nm的波长尤其合适)，功率为10w至400w，重复频率为1hz至100khz，线宽为0.15mm至2.5mm。例如，对于2mm厚的目标基板，采用的第二激光光束是波长为10600nm，功率为100w，重复频率为15khz，线宽为0.25mm的高斯激光光束。

可选的，本实施例中，目标区域中被扫描的区域距离目标区域的距离在0.5mm至5mm之间，避免第二激光光束作用于目标区域之外。第二激光光束在目标区域内进行1-n次扫描，其中n不低于2。

对于步骤302中两条第二激光光束的激光扫描区域的位置和扫描次数，可以根据实际情况确定。例如，对于2mm厚的目标基板，假设打孔轮廓为圆形，则设置目标区域内的激光扫描区域为该圆形的同心圆，且同心圆的半径比该圆形小1mm，第二激光光束在该同心圆区域内扫描500次，在基板的上下两个部分了可以形成两个有一定垂直距离的热影响区域，该热影响区域所在的基板区域即为形变区域。该形变区域可以是凸起的形变也可以是凹陷的形变，根据基板的材料等的不同，产生的形变类型也有所不同。在一个示例中，如图7所示，从透镜113射出的两束第二激光光束作用于目标区域的激光扫描区域内，形成凸起的形变区域71。在另一示例中，如图8所示，从透镜113射出的两束第二激光光束作用于目标区域的激光扫描区域内，形成凹陷的形变区域81。无论是凸起还是凹陷，第二激光光束作用于如图9中的圆形区域内，必将在圆形区域内产生形变区域(图9中的阴影部分为形变区域)。参见图10，图10中的深色区域为打孔轮廓围成的区域，在实际中，第二激光光束的扫描结束后，图10中的深色区域会从目标基板上自动分离。

本实施例中，第一激光光束和第二激光光束在聚光部件(透镜或振镜)的聚焦作用下可以形成符合上述描述的激光束。

步骤303、在各第二激光光束扫描的时长结束后，控制对应的激光打孔子装置停止产生第二激光光束。

可以理解的是，本实施例中，两个第二激光光束扫描的开始时刻和扫描的时长可能都不同，两个激光打孔子装置停止产生第二激光光束的时间也可能不同。

可选的，本申请的所有实施例中，激光打孔装置中可以设置与两个激光打孔子装置连接的控制装置，控制两个激光打孔子装置实现上述步骤301-303。该控制装置可以集成到某个激光打孔子装置中，也可以独立于两个激光打孔子装置。本实施例对此没有限制。

本实施例中，在打孔轮廓围成的目标区域内，第二激光光束扫描的形状尺寸，以及扫描区域的数量和位置，与目标区域的形状和尺寸有关。可以理解的是，目标区域较小，可以只设置一个激光扫描区域，目标区域较大，可以设置多个激光扫描区域，以实现目标区域的自动分离。

本实施例中，可以预先设置打孔轮廓的形状尺寸和对应的激光扫描区域的对应关系，在该对应关系中，可以设置激光扫描区域的位置、数量、形状以及尺寸等信息。

例如，对于圆形的打孔轮廓，激光扫描区域的形状可以设置为圆形，若打孔轮廓的半径较小，可以设置激光扫描区域为打孔轮廓的同心圆，同心圆的半径比打孔轮廓的半径略小即可(例如小1mm)，由此，激光扫描区域的位置、数量、形状以及尺寸已确定；若打孔轮廓的半径较大，可以换设置多个(如两个)圆形的激光扫描区域，激光扫描区域的位置以及尺寸的设置只要满足，激光扫描区域的半径加起来不超过打孔轮廓的半径，且不同激光扫描区域之间不重叠即可。

又例如，对于长方形(包括正方形)的打孔轮廓，激光扫描区域的形状可以设置为圆形或者是方形，本实施例还是以圆形为例，对于长方形的打孔轮廓，激光扫描区域的数量为4，设置于长方形的四个角的区域中，圆形的激光扫描区域到长方形的边的距离在一定范围内，如在0.5mm-5mm内，圆形的激光扫描区域相互不重叠。可选的，在一个示例中，四个圆形的激光扫描区域大小一致，对角线上的激光扫描区域关于长方形的中心对称。第二激光光束扫描这若干个激光扫描区域，会在打孔轮廓内部的材料上产生若干个独立热影响区(即上述的形变区域)。

可选的，控制激光打孔装置的两个激光打孔子装置分别产生第二激光光束，并控制第二激光光束在打孔轮廓围成的目标区域内进行扫描，产生至少一个形变区域包括：

获取预设的打孔轮廓的形状尺寸与激光扫描区域的对应关系，获取目标基板的打孔轮廓的形状尺寸，基于对应关系以及目标基板的打孔轮廓的形状尺寸，确定目标基板的打孔轮廓内的激光扫描区域的信息，信息包括激光扫描区域的位置、数量、形状以及尺寸；

根据激光扫描区域的信息，确定目标区域内的激光扫描区域；

控制激光打孔装置的两个激光打孔子装置分别产生第二激光光束，并控制第二激光光束在激光扫描区域内进行扫描，产生至少一个形变区域。

可选的，本实施例中，两束第二激光光束的产生时间和扫描时长不同，则打孔轮廓内的基板自行分离时的脱落的方向是不同的。

在一个示例中，两束第二激光光束的产生时刻-第一时刻与第二时刻相同，且两束第二激光光束在激光扫描区域内扫描的时长-第一时长与第二时长相等。即两束第二激光光束同时产生并扫描目标区域内的激光扫描区域，在相同的扫描时长后，两束第二激光光束会同时停止，当激光光束停止一段时间后，打孔轮廓内的基板(即余料)会沿形变较大的方向脱落。

在一个示例中，两束第二激光光束的产生时刻-第一时刻与第二时刻相同，两束第二激光光束在激光扫描区域内扫描的时长不同，第一时长大于第二时长相等。即两束第二激光光束同时产生并扫描目标区域内的激光扫描区域，但激光扫描区域的一面的加热时间较长，另一面的加热时间较短，当激光光束停止一段时间后，余料沿加热时间较长的一面脱落。

在一个示例中，两束第二激光光束的产生时刻-第一时刻与第二时刻不同，其中一束第二激光光束先作用在目标区域上，另一束第二激光光束后作用在目标区域上，当激光光束停止一段时间后，余料沿后一束光作用在单面透明基板上的一面脱落。其中，两束第二激光光束于目标区域的扫描结束时间可以相同

可选的，本实施例中，在控制激光打孔装置的两个激光打孔子装置分别产生第二激光光束，并控制第二激光光束在打孔轮廓围成的目标区域内进行扫描，产生至少一个形变区域前，还包括：

基于第二激光光束的预设工艺标准、两个聚光部件的聚焦参数以及聚光部件与目标基板的距离，预测第二激光光束在目标基板表面的照射区域的半径是否符合预设要求；

若符合，则继续控制激光打孔装置的两个激光打孔子装置分别产生第二激光光束，并控制第二激光光束在打孔轮廓围成的目标区域内进行扫描，产生至少一个形变区域；

若不符合，调整两个聚光部件与目标基板的距离，直至预测到第二激光光束在目标基板表面的照射区域的半径符合预设要求。

可选的，本实施例中，第二激光光束照射目标基板表面的照射区域是一个圆形，而不是一个半径可忽略的点，可选的，照射区域的半径满足预设要求可以是：照射区域的半径为0.15mm至2.5mm。

本实施例中，在第二激光光束停止后，可以将目标基板在室温中静置一段时间，如静置一分钟，不经过其他辅助措施，打孔轮廓预料会自行从目标基板上分离。

本实施例提供了一种激光打孔方法，通过控制一激光打孔子装置产生一束第一激光光束，并控制第一激光光束沿目标基板上的打孔轮廓对目标基板进行扫描，使目标基板内部沿打孔轮廓产生特定性质的定向损伤；以及控制激光打孔装置的两个激光打孔子装置分别产生第二激光光束，并控制第二激光光束于基板上的打孔轮廓围成的目标区域内进行扫描，产生至少一个形变区域，可以使得打孔轮廓的预料在两束第二激光光束结束扫描的一段时间后自行分离，并且本实施例的方案因为采用双激光加热打孔轮廓内的材料，适用于厚度范围更广的基板，且开孔效率相对于传统超快激光成丝切割打孔法得到了提高。

第三实施例：

本实施例中以目标基板为厚度为2mm的透明平面基板为例，详细说明第二实施例中的激光打孔方法，其中，假设打孔轮廓为圆形。参见图11，该方法包括以下的步骤：

步骤1101、在厚度为2m透明平面基板上，控制一激光打孔子装置用一束波长为1030nm，功率为25w，重复频率为35khz的第一激光光束沿打孔轮廓进行扫描，使透明平面基板的内部沿打孔轮廓方向产生定向损伤；

其中，在步骤1101结束后，停止第一激光光束的产生。

步骤1102、控制两个激光光束打孔子装置，产生两束功率为100w，重复频率为15khz，线宽为0.25mm的高斯激光束(第二激光光束)在打孔轮廓内的激光扫描区域扫描500次，产生2个垂直方向形变距离约为0.8mm的独立热影响区域；

其中，激光扫描区域的形状为圆形，且与打孔轮廓为同心圆，激光扫描区域的半径比打孔轮廓的半径小1mm。

可以理解的是，激光扫描区域的形状、尺寸、位置和数量可以根据实际情况确定，并不限于本实施例所列举的数据。

在步骤1102中，两束第二激光光束作用于打孔轮廓的时刻和时长可以是相同的。即两束第二激光光束同时作用于打孔轮廓内的材料，且同时结束加热。第二激光光束扫描的时长可以根据基板的厚度确定，可以是扫描500次需要的时长。

在步骤1102之后，只需要将透明平面基板于室温静置1分钟左右，打孔轮廓内的材料与基板实现自行分离。

本实施例中，通过上述方法制备得到的圆型轮廓内孔内壁锥度小于±1°，边缘崩边小于10μm，表面粗糙度ra在30nm-300nm之间。

第四实施例：

参见图12，本实施例提出一种电子装置，包括：

第一控制模块1201，用于控制所述激光打孔装置中的一激光打孔子装置产生一束第一激光光束，并控制所述第一激光光束沿目标基板上的打孔轮廓对所述目标基板进行扫描，使所述目标基板内部沿所述打孔轮廓产生定向损伤；

第二控制模块1202，用于控制所述激光打孔装置的两个激光打孔子装置分别产生第二激光光束，并控制所述第二激光光束在所述打孔轮廓围成的目标区域内进行扫描，产生至少一个形变区域，其中，所述第二激光光束符合预设工艺标准，且两束所述第二激光光束的产生时刻分别为第一时刻和第二时刻，所述第一时刻产生的第二激光光束在所述目标区域内扫描的时长为第一时长，所述第二时刻产生的第二激光光束在所述目标区域内扫描的时长为第二时长；

第三控制模块1203，用于在各第二激光光束扫描的时长结束后，控制对应的激光打孔子装置停止产生第二激光光束。

可选的，本实施例中，所述第一时刻与所述第二时刻相同，且所述第一时长等于所述第二时长；或者，所述第一时刻与所述第二时刻相同，且所述第一时长大于所述第二时长；或者，所述第一时刻与所述第二时刻不同。

可选的，第二控制模块1202，用于获取预设的打孔轮廓的形状尺寸与激光扫描区域的对应关系，获取所述目标基板的打孔轮廓的形状尺寸，基于所述对应关系以及所述目标基板的打孔轮廓的形状尺寸，确定所述目标基板的打孔轮廓内的激光扫描区域的信息，所述信息包括激光扫描区域的位置、数量、形状以及尺寸；根据所述激光扫描区域的信息，确定所述目标区域内的激光扫描区域；控制所述激光打孔装置的两个激光打孔子装置分别产生第二激光光束，并控制所述第二激光光束在所述激光扫描区域内进行扫描，产生至少一个形变区域。

可选的，该电子装置还包括检测模块，用于在控制激光打孔装置的两个激光打孔子装置分别产生第二激光光束，并控制第二激光光束在打孔轮廓围成的目标区域内进行扫描，产生至少一个形变区域前，基于第二激光光束的预设工艺标准、两个聚光部件的聚焦参数以及聚光部件与目标基板的距离，预测第二激光光束在目标基板表面的照射区域的半径是否符合预设要求；若是，则继续控制激光打孔装置的两个激光打孔子装置分别产生第二激光光束，并控制第二激光光束在打孔轮廓围成的目标区域内进行扫描，产生至少一个形变区域；否则，调整两个聚光部件与目标基板的距离，直至预测到第二激光光束在目标基板表面的照射区域的半径符合预设要求。

进一步的在本实施例中，还提供一种电子装置，参见图13，该电子装置包括：存储器1301、处理器1302及存储在所述存储器1301上并可在所述处理器上运行的计算机程序，处理器1302执行所述计算机程序时，实现如第二实施例和第三实施例描述的方法中的步骤。可选的，该电子装置可以是上述第二实施例中描述的控制装置，用于控制两个激光打孔子装置。

进一步的，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是设置于上述各实施例中的电子装置中，该计算机可读存储介质可以是前述图13所示实施例中的存储器。该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如第二实施例和第三实施例描述的方法中方法。进一步的，该计算机可存储介质还可以是u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-onlymemory)、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理模块中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。

所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个可读存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的可读存储介质包括：u盘、移动硬盘、rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简便描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定都是本申请所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

以上为对本申请所提供的激光打孔方法、装置、电子装置及计算机可读存储介质的描述，对于本领域的技术人员，依据本申请实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。