技术特征：
技术总结
本发明公开了一种铜箔激光开孔系统，该系统结合激光打孔装置以及水冷装置，在进行激光打孔的同时通过水冷装置进行水冷工艺。其中水冷装置包含连通器、水冷箱以及水泵；连通器和水泵分别连接水冷箱，连通器用来保持水冷箱内水面高度的平稳，水泵用于在激光进行打孔期间使水冷箱内的水以一定速度平稳流动。激光打孔装置设置于水冷箱上方，铜箔经运送至水冷箱，在水冷箱内经位于水冷箱上方的激光打孔装置完成铜箔的激光打孔后，传送出水冷箱。激光打孔期间铜箔保持在水冷箱水面以下2‑3cm处，且水冷箱内水通过水泵保持匀速的流动以促进冷却。本发明将水冷与激光打孔结合，有效对打孔过程中所产生的热量进行耗散，从而提高多孔铜箔的质量。
技术研发人员：程远;姚悦;韩屾;尤方杰;姜子玮;胡春永;王宏涛;刘嘉斌
受保护的技术使用者：浙江大学
技术研发日：2019.05.23
技术公布日：2019.07.19