本发明涉及一种锡剥离剂，尤其涉及一种应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂及其制备方法和使用方法。
背景技术：
从20世纪60年代发展起来的电子工业经过半个多世纪的发展，现在已经成为世界性支柱产业。随着现在信息技术的迅猛发展，电镀锡及锡合金已经作为一项工艺技术在电子工业中被广泛应用。在电子工业中印刷电路板（printedcircuitboard，pcb）的地位显得尤为重要，同时印刷电路板也是电子元器件的重要载体。典型的印刷电路板就是利用蚀刻未被锡或锡合金覆盖的铜层而保留镀层图案的锡层或锡合金及其覆盖的铜层，在此过程中便要用到锡剥离剂。
其次，在镀锡过程中由于操作者管理不当或者其他因素不可避免的会产生一些不合格产品，如发黑、斑点、爬镀不良、端头锡层焊接失败等。如果将这些不合格品直接报废，会造成极大的资源浪费，为降低生产成本可以将报废产品表面的锡层退除，重新电镀得到合格的镀层。此外，我国电子产业迅速发展，为了适应发展要求相应的电子产品也更新换代，因此出现了大量废弃印制电路板。因此，有必要提供一种锡剥离剂以应对上述问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂及其制备方法和使用方法，以克服现有技术中存在的问题。
为实现上述发明目的，本发明提供一种应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂，其按质量百分比包括：络合剂10%-50%、氟硼酸1%-4%、有机氧化剂5%-40%、硼酸0.1-2%以及稳定剂0.1-1%。
作为本发明的新型环保锡剥离剂的改进，所述络合剂为甲基磺酸或氨基磺酸中的至少一种。
作为本发明的新型环保锡剥离剂的改进，所述有机氧化剂为间硝基苯磺酸钠或间硝基苯甲酸中的至少一种。
作为本发明的新型环保锡剥离剂的改进，所述稳定剂为硫脲及其衍生物中的至少一种。
为实现上述发明目的，本发明提供一种应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂的制备方法，其包括如下步骤：
s1、在容器中加入水，在搅拌状态下向水中加入络合剂；
s2、待搅拌均匀后，向容器中加入氟硼酸，向容器中匀速加入有机氧化剂并持续搅拌；
s3、向容器中继续加入硼酸并持续搅拌，再加入稳定剂，并补水至所需量，搅拌均匀即获得本发明的锡剥离剂。
作为本发明的新型环保锡剥离剂的制备方法的改进，在容器中加入2/3体积的水。
作为本发明的新型环保锡剥离剂的制备方法的改进，向容器中匀速加入有机氧化剂并持续搅拌1h。
作为本发明的新型环保锡剥离剂的制备方法的改进，向容器中继续加入硼酸并持续搅拌30min。
为实现上述发明目的，本发明提供一种应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂的使用方法，其包括如下步骤：
将所要退锡的电子印刷电路板放入锡剥离液中，温度控制在15-30℃范围内，浸泡30-120s后取出，用水冲洗干净印刷电路板上的残留液体即可。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
（1）不含有硝酸，并对印刷电路板的镀锡层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除都有很好的退除效果，而对印刷电路板基材不会产生破坏，降低了废水中的铜含量，减轻了污水处理的负担。
（2）对基材的光泽度没有影响。反应过程比较温和，不会有大量的热量放出，非硝酸体系没有黄烟产生。
（3）配方中不含氰化物、过氧化物等有毒有害物质，以水做溶剂且锡剥离剂制备过程中不会有物质挥发，也从源头解决了传统废锡剥离剂处理带来的氨氮废水排放问题，安全环保且稳定性好，使用寿命长。
具体实施方式
下面结合具体地实施方式对本发明进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本发明的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本发明的保护范围之内。
本发明的应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂按质量百分比包括：络合剂10%-50%、氟硼酸1%-4%、有机氧化剂5%-40%、硼酸0.1-2%以及稳定剂0.1-1%。
其中，所述络合剂为甲基磺酸或氨基磺酸中的至少一种。所述有机氧化剂为间硝基苯磺酸钠或间硝基苯甲酸中的至少一种。所述稳定剂为硫脲及其衍生物中的至少一种。
本发明还提供一种针对上述新型环保锡剥离剂的制备方法。具体地，所述制备方法包括如下步骤：
s1、在容器中加入水，在搅拌状态下向水中加入络合剂。优选地，在容器中加入2/3体积的水。
s2、待搅拌均匀后，向容器中加入氟硼酸，向容器中匀速加入有机氧化剂并持续搅拌。优选地，向容器中匀速加入有机氧化剂并持续搅拌1h。
s3、向容器中继续加入硼酸并持续搅拌，再加入稳定剂，并补水至所需量，搅拌均匀即获得本发明的锡剥离剂。优选地，向容器中继续加入硼酸并持续搅拌30min。
此外，本发明还提供一种应用在印刷电路板上的新型环保锡剥离剂的使用方法，其具体包括如下步骤：将所要退锡的电子印刷电路板放入锡剥离液中，温度控制在15-30℃范围内，浸泡30-120s后取出，用水冲洗干净印刷电路板上的残留液体即可。
下面结合具体的实施例对本发明的新型环保锡剥离剂的制备方法和使用方法进行举例说明。
实施例1
在容器中加入2/3体积的水，使用搅拌装置不断搅拌，在搅拌的情况下加入10%的络合剂，等混合均匀后加入1%的氟硼酸。在搅拌的情况下，匀速加入10%的有机氧化剂搅拌1小时。搅拌的情况下加入1.5%的硼酸，继续搅拌30分钟，然后加入1%的稳定剂，补水至所需量，搅拌均匀即可完成溶液的配制。
将所要退锡的电子印刷电路板放入锡剥离液中，控制槽液温度20℃，浸泡120秒后取出，用水冲洗干净印刷电路板上的残留液体。通过应用本发明的新型环保锡剥离剂，基材上的锡及其合金完全退除干净。基材无过腐蚀现象，产品测试合格。
实施例2
在容器中加入2/3体积的水，使用搅拌装置不断搅拌，在搅拌的情况下加入50%络合剂，等混合均匀后加入1%的氟硼酸。在搅拌的情况下，匀速加入10%的有机氧化剂搅拌1小时。搅拌的情况下加入0.1%的硼酸，继续搅拌30分钟，然后加入1%的稳定剂，补水至所需量，搅拌均匀即可完成溶液的配制。
将所要退锡的电子印刷电路板放入锡剥离液中，控制槽液温度25℃，浸泡80秒后取出，用水冲洗干净印刷电路板上的残留液体。通过应用本发明的新型环保锡剥离剂，基材上的锡及其合金完全退除干净。基材无过腐蚀现象，产品测试合格。
实施例3
在容器中加入2/3体积的水，使用搅拌装置不断搅拌，在搅拌的情况下加入30%的络合剂，等混合均匀后加入2.5%的氟硼酸。在搅拌的情况下，匀速加入20%的有机氧化剂搅拌1小时。搅拌的情况下加入1%的硼酸，继续搅拌30分钟，然后加入稳定剂，补水至所需量，搅拌均匀即可完成溶液的配制。
将所要退锡的电子印刷电路板放入锡剥离液中，控制槽液温度30℃，浸泡30秒后取出，用水冲洗干净印刷电路板上的残留液体。通过应用本发明的新型环保锡剥离剂，基材上的锡及其合金完全退除干净。基材无过腐蚀现象，产品测试合格。
综上所述，本发明的有益效果是：（1）不含有硝酸，并对印刷电路板的镀锡层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除都有很好的退除效果，而对印刷电路板基材不会产生破坏，降低了废水中的铜含量，减轻了污水处理的负担。（2）对基材的光泽度没有影响。反应过程比较温和，不会有大量的热量放出，非硝酸体系没有黄烟产生。（3）配方中不含氰化物、过氧化物等有毒有害物质，以水做溶剂且锡剥离剂制备过程中不会有物质挥发，也从源头解决了传统废锡剥离剂处理带来的氨氮废水排放问题，安全环保且稳定性好，使用寿命长。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。