）等对所得银微粒分散液进行混炼脱泡W制作银微粒混炼物， 在基板上涂布之后，通过在100~200°C左右的低溫下加热进行烧成，能够使银微粒间烧结 而形成银导电膜。该银微粒混炼物中包含的银微粒的粒度，若通过粒度测定器（日文：少 号斗シΚ个'一。）评价，则最大粒径Dmax(第一划痕（1st划痕））优选15μmw下，更优选 10ymW下。另外，为形成银导电膜而将银微粒混炼物涂布于基板时，在利用喷墨法、丝网印 巧幡、凹版胶印印刷法（日文：少号t'六才7化ッh法）等印刷方法进行涂布的情况下，银 微粒混炼物的粘度在25°C、5巧m的条件下优选lOOPa·SW下，更优选80化·SW下。
[0026]W下，对本发明的银微粒分散液的实施例进行详细说明。
[0027]连施俩I1
[0028] 向化的反应槽中加入纯水3422.Og作为反应介质，将溫度调至40°C后，加入作为 有机保护剂的辛胺（和光纯药工业株式会社（和光純薬株式会社）制特级、分子量129. 24、 碳数8)51.Ig(有机保护剂相对于Ag的摩尔比（辛胺的摩尔数/银的摩尔数）=2)和作 为还原剂的阱水合物（大塚化学株式会社（大塚化学株式会社）制，80%溶液）6.2g(还原 剂相对于Ag的摩尔比（阱水合物的摩尔数/银的摩尔数）=0. 5)，将作为惰性气体的氮气 W2L/分钟的流量吹入的同时利用外部电动机使具备旋翼的揽拌棒W345巧m的转速旋转 进行了揽拌。接着，将33. 6g的作为银化合物的硝酸银结晶（东洋化学株式会社（東洋化 学株式会社）制）溶解于180.Og纯水而得的水溶液一次性添加后，揽拌两分钟，得到了含 有被作为有机保护剂的辛胺包覆的银微粒的水浆料。
[0029] 通过扫描电子显微镜（SEM)(日立高科技株式会社制S-4700)W50, 000倍的倍率 观察W上所得的水浆料中的银微粒，在沈Μ图像上任取100个W上的银微粒，利用图像分析 软件（旭化成工程株式会社制A-IMGE-KUN(A像 < 人、注册商标））算出的一次粒子平均粒 径为 35. 6nm。
[0030] 接着，利用倾析法使所得银微粒水浆料中的银微粒沉降后，将上清液除去，回收了 湿润状态的银微粒。
[0031] 然后，将回收的湿润状态的（被辛胺包覆的）银微粒59. 9g(被辛胺包覆的银微粒 65. 5质量％ )与作为丙締酸类分散剂溶液的二乙二醇单下酸中溶解了甲基丙締酸下醋的 分散液（积水化学工业株式会社制M1400)2. 8g同时加入了作为沸点为150~300°C的极 性溶剂的二乙二醇单下酸（沸点230°C、溶解参数（SP值）9. 5)3. 5g中后，通过在氮气气氛 中于室溫干燥24小时除去水分，得到了含有86. 2质量％的银微粒、11. 2质量％的沸点为 150~300°C的极性溶剂和2. 6质量％的丙締酸类分散剂溶液（由作为M1400的固体成分 的甲基丙締酸下醋形成的丙締酸类分散剂相对于银微粒为3质量％)的银微粒分散液。
[0032] 接着，通过Ξ漉机对所得银微粒分散液进行混炼脱泡，制作了银微粒混炼物。通 过粘度测定装置（赛默飞世尔科技公司（亏一子7^ッシ卡一亏^工シテ^ 7^ッ夕社） 制HAAKEReoStress6000)W25°C、5rpm的条件对该银微粒混炼物的粘度进行测定，结果为 70.6化·S。此外，通过粒度测定仪对该银微粒混合物包含的银微粒的粒度进行评价，最大 粒径Dm。,（第一划痕（1st划痕））为6μπι，第四划痕（4th划痕）（利用粒度测定仪测定混炼 物中银微粒的粒度时从最大粒径起第四大的粒径）小于1μm。
[0033] 另外，通过金属掩膜将所得银微粒分散液W大小为边长10mm的四方形、厚度为 30ym的条件涂布于玻璃基板之后，利用热风干燥机（大和科学株式会社（节7h科学 株式会社）制DKM400)于130°C进行30分钟烧成W使银微粒烧结，在玻璃基板上形成了 银导电膜。通过用表面电阻测定装置（东洋精密工业株式会社（株式会社東洋精密）制 SURFC0M1500D讶测定的表面电阻和用膜厚测定仪测定的膜厚，算出该银导电膜的比电阻值 为 11. 5μΩ·cm。
[0034] 另外，将所得银微粒分散液干燥并用扫描电子显微镜（SEM)观察的同时，将所得 银微粒分散液在空气中W25 °C的溫度保存3天后，用SEM观察并进行比较，发现3天后银微 粒也几乎没有凝集，保存稳定性优良。
[00巧]连施俩I 2
[0036] 除了将作为沸点为150~300°C的极性溶剂的二乙二醇单下酸的添加量定为 4. 9g、丙締酸类分散剂溶液的添加量定为1. 4gW外，和实施例1同样地得到了含有86. 2质 量％的银微粒、12. 5质量％的沸点为150~300°C的极性溶剂与1. 3质量％的丙締酸类分 散剂溶液（由作为M1400的固体成分的甲基丙締酸下醋形成的丙締酸类分散剂相对于银微 粒为1. 5质量％ )的银微粒分散液。
[0037] 通过与实施例1同样的方法由所得银微粒分散液制作了银微粒混炼物。通过与实 施例1同样的方法测定该银微粒混炼物的粘度，结果为52. 3化·S。另外，通过粒度测定仪 (日文：少号^シ）评价该银微粒混炼物中包含的银微粒的粒度，其结果是，最大 粒径Dm。,（第一划痕（1st划痕））为3μπι，第四划痕小于Ιμπι。此外，用与实施例1同样的 方法算出由所得银微粒分散液通过和实施例1同样的方法形成的银导电膜的比电阻值，结 果为 5. 6μΩ·cm。
[003引此外，与实施例1同样地用沈Μ观察比较所得银微粒分散液，发现3天后银微粒也 几乎没有凝集，保存稳定性优良。
[0039] 连施俩I3
[0040] 除了将作为沸点为150~300°C的极性溶剂的二乙二醇单下酸替换为二乙二醇二 下酸（沸点255。SP值9. 5)W外，和实施例1同样地得到了含有86. 2质量％的银微粒、 11. 2质量％的沸点为150~300°C的极性溶剂与2. 6质量％的丙締酸类分散剂溶液（由作 为M1400的固体成分的甲基丙締酸下醋形成的丙締酸类分散剂相对于银微粒为3质量％ ) 的银微粒分散液。
[0041] 通过与实施例1同样的方法由所得银微粒分散液制作了银微粒混炼物。通过与实 施例1同样的方法测定该银微粒混炼物的粘度，结果为78. 4化·S。另外，通过粒度测定仪 评价银微粒混炼物中包含的银微粒的粒度，其结果是，最大粒径Dm。、（第一划痕）为10μm， 第四划痕小于6μm。此外，用与实施例1同样的方法算出由所得银微粒分散液通过和实施 例1同样的方法形成的银导电膜的比电阻值，结果为10. 3μΩ.cm。
[0042] 此外，与实施例1同样地用沈Μ观察所得银微粒分散液并进行比较，发现3天后银 微粒也几乎没有凝集，保存稳定性优良。
[0043] 连施俩I4
[0044] 除了将作为沸点150~300°C的极性溶剂的二乙二醇单下酸替换为二乙二醇单下 酸乙酸醋（沸点247°C，SP值8. 9)、将作为丙締酸类分散剂溶液的溶解有甲基丙締酸下醋 的二乙二醇单下酸乙酸醋的分散液（积水化学工业株式会社制M1400)替换为丙締酸类分 散剂溶液（积水化学工业株式会社制M1200)W外，和实施例1同样地得到了含有86. 2质 量％的银微粒、11. 2质量％的沸点为150~300°C的极性溶剂与2. 6质量％的丙締酸类分 散剂溶液（由作为M1200的固体成分的甲基丙締酸下醋形成的丙締酸类分散剂相对于银微 粒为3质量％ )的银微粒分散液。
[0045] 通过与实施例1同样的方法由所得银微粒分散液制作了银微粒混炼物。通过与实 施例1同样的方法测定该银微粒混炼物的粘度，结果为40. 2化·S。另外，通过粒度测定仪 评价银微粒混炼物中包含的银微粒的粒度，其结果是，最大粒径Dm。、（第一划痕）为6μm，第 四划痕小于1μm。此外，用与实施例1同样的方法算出由所得银微粒分散液通过和实施例 1同样的方法形成的银导电膜的比电阻值，结果为5. 7μΩ.cm。
[0046] 此外，与实施例1同样地用沈Μ观察所得银微粒分散液并进行比较，发现3天后银 微粒也几乎没有凝集，保存稳定性优良。
[0047] 连施俩I5
[0048] 除了将作为沸点为150~300°C的极性溶剂的二乙二醇单下酸替换为祗品醇（沸 点217°C，SP值11. 1)、将丙締酸类分散剂溶液（积水化学工业株式会社制M1400)替换为 作为丙締酸类分散剂溶液的祗品醇中溶解有甲基丙締酸下醋的分散液（积水化学工业株 式会社制M1000)W外，和实施例1同样地得到了含有86. 2质量％的银微粒、11. 2质量％的 沸点为150~300°C的极性溶剂与2. 6质量％的丙締酸类分散剂溶液（由作为M1000的固 体成分的甲基丙締酸下醋形成的丙締酸类分散剂相对于银微粒为3质量％)的银微粒分散 液。
[0049] 通过与实施例1同样的方法由所