1.一种铺贴易粘结的瓷质砖坯体，其特征在于，所述铺贴易粘结的瓷质砖坯体包括低收缩粉料层和位于所述低收缩粉料层底面的易粘结粉料层；其中，易粘结粉料的原料组成包括：以质量百分比计，二氧化锰：0.5~1.5%，有机材料：16~32%，低收缩粉料：66.0~83.5%；所述低收缩粉料的化学组成包括：以质量百分比计，sio2：60.0~68.0%、al2o3：18.0~24.0%、cao：1.5~5.0%、mgo：0.5~1.5%、k2o：2.5~3.5%、na2o：1.5~2.5%。
2.根据权利要求1所述的瓷质砖坯体，其特征在于，所述易粘结粉料层的厚度为0.5~1.0mm。
3.根据权利要求2所述的瓷质砖坯体，其特征在于，所述低收缩粉料层和易粘结粉料层的厚度比例为85~95：5~15。
4.根据权利要求1所述的瓷质砖坯体，其特征在于，所述低收缩粉料的颗粒级配包括：以质量百分比计，30目以上：12~18%，30~60目：≥70%，60~80目：≤8%，80目以下：≤6%。
5.根据权利要求1所述的瓷质砖坯体，其特征在于，所述有机材料包括硬质酸钠、硬脂酸钙、硬脂酸镁、硬脂酸锌、硬脂酸甘油酯、尿素中的一种或多种；所述有机材料的颗粒粒径为30~80目。
6.根据权利要求1所述的瓷质砖坯体，其特征在于，所述铺贴易粘结的瓷质砖坯体烧成后的物相组成包括：以质量百分比计，拉长石10.0~16.0%，游离石英：15~25%，莫来石：15~25%，非晶相：42~52%。
7.根据权利要求1所述的瓷质砖坯体，其特征在于，所述低收缩粉料的烧成收缩率为6.5~8.5%。
8.根据权利要求6所述的瓷质砖坯体，其特征在于，最高烧成温度为1160~1200℃，烧成周期为50~100min。
9.包含铺贴易粘结的瓷质砖坯体的瓷质砖，其特征在于，所述铺贴易粘结的瓷质砖坯体为权利要求1至8中任一项所述的铺贴易粘结的瓷质砖坯体。
10.权利要求9所述的包含铺贴易粘结的瓷质砖坯体的瓷质砖的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
在低收缩粉料层的底面布易粘结粉料层，经过压制成型获得易粘结坯体；
在易粘结坯体的表面施发色面釉并喷墨打印设计纹理图案；
在喷墨打印设计纹理图案的坯体表面施全抛釉或保护釉；
将施保护釉的坯体经过干燥后烧成，得到包含铺贴易粘结的瓷质砖坯体的瓷质砖。