1.一种机械电子产品加工封装材料，由以下质量份数的组分组成：碳化硅为15～19份、正硅酸乙酯为6～12份、白炭黑为4～8份、聚羟基乙酸为18～22份、氟硅酸钠为8～10份、乙酰丙酮锌为3～5份。
2.根据权利要求1所述的机械电子产品加工封装材料，其特征在于：所述封装材料的制备方法为以下步骤：
（1）取上述质量份数的碳化硅、正硅酸乙酯为、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌，将碳化硅、正硅酸乙酯、氟硅酸钠、乙酰丙酮锌四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
（2）再添加上述质量份数的白炭黑、聚羟基乙酸，搅拌均匀；
（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃～150℃，固化后冷却至室温，制备得到机械电子产品加工封装材料。