技术总结
本发明涉及一种有机硅LED封装胶体系用增粘剂的制备方法，包括如下步骤：将物质的量之比为1:1～1.5的带丙烯酸酯基的硅氧烷与环氧基的硅氧烷加入反应瓶中，搅拌混合；升温50～70℃，加入与丙烯酸酯基硅氧烷物质的量之比为1:1.5的去离子水，搅拌0.5h后向反应瓶中加入碱性催化剂，反应4～6h；然后在真空条件下反应0.5～1.5h，停止真空，加入与碱性催化剂等物质的量的酸，中和碱性催化剂至中性，搅拌反应0.5h，上述反应均在50～70℃下进行，等中和完毕，停止加热，降温，出料；反应完毕，加入与丙烯酸酯基硅氧烷等质量的正庚烷，水洗、干燥、过滤，采用旋转蒸发仪真空脱除低分子，即得无色透明的增粘剂。
技术研发人员：温荣政;陈维
受保护的技术使用者：烟台德邦先进硅材料有限公司
文档号码：201610812002
技术研发日：2016.09.08
技术公布日：2017.02.15