技术特征：
1.一种组合物，所述组合物包含具有平均化学结构(i)的有机聚硅氧烷：[r’r2sio-(r2sio)
m
]
3-si-[osir2]
n-y-si(or)3ꢀꢀꢀꢀ
(i)其中：r在每次出现时独立地选自具有1至8个碳原子的烷基、芳基、取代的烷基和取代的烷基基团；r’在每次出现时独立地选自r和具有2至6个碳原子的末端不饱和亚烷基基团；y选自：x和x-(r2sio)
p
sir
2-x；其中p具有1至3范围内的平均值；并且x在每次出现时独立地选自具有1至6个碳原子的亚烷基和取代的亚烷基基团；并且下标m和n的平均值各自大于零，并且被独立地选择成使得所有平均m值和平均n值的总和的平均值在30-200的范围内。2.根据权利要求1所述的组合物，其中每个m和n具有相同的平均值。3.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中每个r为甲基，每个r’为乙烯基，n和m具有选自23或更大且同时43或更小的值的相同平均值，并且y为x-(r2sio)
p
sir
2-x，其中x在每次出现时为具有2个碳原子的亚烷基，并且p具有1的值。4.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所有m值和n值的总和具有30至170范围内的平均值。5.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述组合物还包含导热填料。6.根据权利要求5所述的组合物，其中所述组合物含有80重量％至98重量％的导热填料。7.根据权利要求5和6中任一项所述的组合物，其中所述组合物还包含填料处理剂。8.根据权利要求7所述的组合物，其中：a.所述组合物是不可固化油脂材料并且包含所述有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷的浓度高于所述组合物中的任何其他聚硅氧烷；或者b.所述组合物是可固化组合物材料，并且包含具有不同于化学结构(i)的结构的第二乙烯基官能化聚有机硅氧烷以及甲硅烷基-氢化物官能化交联剂，其中所述化学结构(i)的聚有机硅氧烷以低于所述第二乙烯基官能化聚有机硅氧烷的浓度存在。9.一种制品，所述制品包括通过根据权利要求5-8中任一项所述的组合物热耦合的两个物体。10.根据权利要求9所述的制品，其中所述物体中的一者是裸芯片，并且另一个物体是散热器。
技术总结
本发明题为“三烷氧基官能化支化硅氧烷组合物”。本发明提供一种组合物，该组合物含有具有平均化学结构(I)的有机聚硅氧烷：[R’R2SiO-(R2SiO)
技术研发人员：D
受保护的技术使用者：美国陶氏有机硅公司
技术研发日：2020.10.28
技术公布日：2022/7/1