1.一种结合系统（100），包括：
第一基板（110），所述第一基板具有第一接触表面（115），所述第一接触表面包括多个沟槽（140）；
第二基板（120），所述第二基板具有第二接触表面（125）；
粘合剂（200），所述粘合剂与所述第一接触表面（115）和所述第二接触表面（125）接触；以及
多个焊料球（300），所述焊料球被至少部分地定位在所述粘合剂（200）中，并且至少一个焊料球（300）与所述第一接触表面（115）接触。
2.如权利要求1所述的系统，其中，具有第一沟槽深度（145）的每一个沟槽（140）被设计大小、成形并定位成：（i）促进在裂纹扩展期间的所述第一基板（110）的变形的减小；以及（ii）防止所述第一基板（110）和所述第二基板（120）的脱离。
3.如权利要求1所述的系统，其中，所述第二接触表面（125）包括多个沟槽（140）。
4.如权利要求3所述的系统，其中，具有第二沟槽深度（145）的每一个沟槽（140）被设计大小、成形并定位成：（i）促进在裂纹扩展期间的所述第二基板（120）的变形的减小；以及（ii）防止所述第一基板（110）和所述第二基板（120）的脱离。
5.如权利要求3所述的系统，其中，所述第一接触表面（115）的所述多个沟槽（140）的至少一个被定位在所述第二接触表面（125）的所述多个沟槽（140）的至少一个的相对处。
6.如权利要求1所述的系统，其中，所述多个焊料球（300）的一个或多个被进一步定位成与所述第二接触表面（125）接触。
7.如权利要求6所述的系统，其中，具有第一沟槽深度（145）的每一个沟槽（140）被设计大小、成形并定位成：（i）促进在裂纹扩展期间的所述第一基板（120）的变形的减小；以及（ii）防止所述第一基板（110）和所述第二基板（120）的脱离。
8.如权利要求7所述的系统，其中，所述第二接触表面（125）包括多个沟槽（140）。
9.如权利要求8所述的系统，其中，具有第二沟槽深度（145）的每一个沟槽（140）被设计大小、成形并定位成：（i）促进在裂纹扩展期间的所述第二基板（120）的变形的减小；以及（ii）防止所述第一基板（110）和所述第二基板（120）的脱离。
10.如权利要求8所述的系统，其中，所述第一接触表面（115）的所述多个沟槽（140）的至少一个被定位在所述第二接触表面（125）的所述多个沟槽（140）的至少一个的相对处。
11.一种方法，所述方法形成连接第一基板（110）和第二基板（120）的焊料增强的粘合剂结合结构，包括：
在所述第一基板（110）的第一接触表面（115）上涂敷粘合剂（200），其中，所述第一接触表面（115）包括多个沟槽（140）；
将多个焊料球（300）的每一个至少部分地定位在所述粘合剂（200）中，其中，每一个焊料球（300）具有焊料球结合温度，在所述温度下，所述焊料球（300）结合至所述第一接触表面（115）；
将所述第二基板（120）的第二接触表面（125）连接至与所述第一接触表面（115）相对的所述粘合剂（200）的一部分；以及
施加热量至所述第一接触表面（115），使得所述多个焊料球（300）的至少一个达到所述焊料球（300）的所述焊料球结合温度。
12.如权利要求11所述的方法，其中，具有第一沟槽深度（145）的每一个沟槽（140）被设计大小、成形并定位成：（i）促进在裂纹扩展期间的所述第一基板（110）的变形的减小；以及（ii）防止所述第一基板（110）和所述第二基板（120）的脱离。
13.如权利要求11所述的方法，其中，所述第二接触表面（125）包括多个沟槽（140）。
14.如权利要求13所述的方法，其中，具有第二沟槽深度（145）的每一个沟槽（140）被设计大小、成形并定位成：（i）促进在裂纹扩展期间的所述第二基板（120）的变形的减小；以及（ii）防止所述第一基板（110）和所述第二基板（120）的脱离。
15.如权利要求13所述的方法，其中，所述第一接触表面（115）的所述多个沟槽（140）的至少一个被定位在所述第二接触表面（125）的所述多个沟槽（140）的至少一个的相对处。
16.一种方法，所述方法形成连接第一基板（110）和第二基板（120）的焊料增强的粘合剂结合结构，包括：
在所述第一基板（110）的第一接触表面（115）上涂敷包括粘合剂（200）和多个焊料球（300）的复合材料，使得所述多个焊料球（300）的至少一个与所述第一接触表面（115）接触，其中，所述第一接触表面（115）包括多个沟槽（140）；
将所述第二基板（120）的第二接触表面（125）连接至与所述第一接触表面（115）相对的所述复合材料的一部分；以及
施加热量至所述第一接触表面（115），使得所述多个焊料球（300）的至少一个达到焊料球结合温度，在所述温度下，所述焊料球（300）结合至所述第一接触表面（115）。
17.如权利要求16所述的方法，其中，具有第一沟槽深度（145）的每一个沟槽（140）被设计大小、成形并定位成：（i）促进在裂纹扩展期间的所述第一基板（110）的变形的减小；以及（ii）防止所述第一基板（110）和所述第二基板（120）的脱离。
18.如权利要求16所述的方法，其中，所述第二接触表面（125）包括多个沟槽（140）。
19.如权利要求18所述的方法，其中，具有第二沟槽深度（145）的每一个沟槽（140）被设计大小、成形并定位成：（i）促进在裂纹扩展期间的所述第二基板（120）的变形的减小；以及（ii）防止所述第一基板（110）和所述第二基板（120）的脱离。
20.如权利要求18所述的方法，其中，所述第一接触表面（115）的所述多个沟槽（140）的至少一个被定位在所述第二接触表面（125）的所述多个沟槽（140）的至少一个的相对处。