一种传感器芯片固定装置的制造方法

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一种传感器芯片固定装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子器件固定设备,特别是一种传感器芯片固定装置。
【背景技术】
[0002]传感器是涡轮增压发动机的重要部件,需要稳固、精确地安装。现有技术中一般将传感器设置在一个盖状结构上,然后将该盖状结构对准传感器工作区域的配合结构以完成组装。传感器上的芯片则设置上述盖状结构的一个设置面上。该设置面一般通过注塑形成与芯片匹配的形状以提供较佳的限位、保护功能。而为了实现对芯片的限位,一般需要在该设置面上设置相应的卡扣等限位结构。在倒模过程中,模具型芯必然要从上述限位机构中抽离,从而使得模具型芯必然要相对于上述设置面运动而造成磨损。由于模具型芯的精密结构必然影响成型产品的表面结构,在模具型芯的磨损程度超出可允许的范围后就需要更换。如果不更换,则必然影响上述用于设置芯片的设置面的成型质量,造成设置面的拉毛、分型线的出现而达不到设置芯片的要求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的之一是为了克服现有技术中的不足,提供一种在脱模时不会因为与成型面摩擦而损坏模具型芯的传感器芯片固定装置。
[0004]为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案实现:
[0005]—种传感器芯片固定装置,其特征在于包括:传感器芯片设置面,用于安装固定传感器芯片;设置在该传感器芯片设置面的一端以扣住所述传感器芯片的倒扣。所述传感器芯片设置面的另一端设置有凹陷部。该凹陷部自所述传感器芯片设置面起凹陷。该凹陷部在所述传感器芯片固定装置脱模时使得模具型芯不会被所述传感器芯片设置面磨损。
[0006]优选地,所述倒扣包括一卡扣。所述卡扣与所述传感器芯片设置面间隔设置,并朝向所述传感器芯片设置面的另一端延伸,用于将传感器芯片保持在所述卡扣与所述传感器芯片设置面之间。
[0007]优选地,所述倒扣还包括一^^扣支撑部,用于支撑所述卡扣。所述卡扣支撑部包括一定位面,用于对所述传感器芯片进行定位。
[0008]优选地,在沿所述传感器芯片设置面的一端到另一端的长度方向上,所述凹陷部的长度大于或等于所述倒扣投影在所述传感器芯片设置面上的长度。
[0009]优选地,所述凹陷部的长度为3至5毫米。
[0010]优选地,所述凹陷部的深度为0.03至0.07毫米。
[0011]优选地,所述凹陷部到所述传感器芯片设置面上设置有倒扣的一端的最小距离大于所述传感器芯片的长度。
[0012]优选地,所述凹陷部的长度大于所述传感器芯片的宽度。
[0013]优选地,还包括与所述倒扣配合以对传感器芯片限位的限位部,该限位部与所述倒扣间隔且设置在所述传感器芯片设置面的侧部。
[0014]优选地,所述限位部设置为与所述倒扣相同限制方向的倒钩状。
[0015]优选地,在沿所述传感器芯片设置面的一端到另一端的长度方向上,所述凹陷部延伸至所述传感器芯片设置面另一端的一端部。
[0016]优选地,所述传感器芯片设置面和所述倒扣为一体成型的注塑件。
[0017]优选地,还包括环绕所述传感器芯片设置面、倒扣和凹陷部设置的围挡壁。
[0018]优选地,还包括传感器芯片,所述传感器芯片安置在所述传感器芯片设置面上。所述倒扣与所述传感器芯片接触,并将所述传感器芯片保持在所述传感器芯片设置面上。
[0019]优选地,所述围挡壁包括一对侧壁,所述一对侧壁分别与所述传感器芯片接触设置。
[0020]优选地,所述的传感器芯片固定装置为涡轮增压器壳体。
[0021]与现有技术相比,本实用新型传感器芯片固定装置通过倒扣实现了对传感器芯片的稳固限位的前提下,通过设置凹陷部避免成型的传感器芯片设置面与脱模过程中的模具型芯摩擦而损坏模具型芯。所述传感器芯片固定装置避免了与模具型芯摩擦,使得型芯功能面保持了应有的工艺质量,进而使得批量成型的传感器芯片设置面始终符合设置传感器芯片的要求。因而,所述传感器芯片固定装置不仅能够延长模具使用寿命,并且最终使得依此模具制造出来的传感器芯片设置面始终保持较高的质量。
【附图说明】
[0022]图1为本实用新型传感器芯片固定装置没有设置传感器芯片时的结构示意图。
[0023]图2为图1中的传感器芯片固定装置设置有传感器芯片时的结构示意图。
[0024]图3为图1中的传感器芯片固定装置的倒扣的放大示意图。
[0025]图4为图1的传感器芯片固定装置沿A-A线的剖面示意图。
[0026]图5为图4中的B处放大示意图。
【具体实施方式】
[0027]下面结合附图对本实用新型进行详细的描述:
[0028]请参阅图1及图2,其为本实用新型提供的一种传感器芯片固定装置100的结构示意图。所述传感器芯片固定装置100包括传感器芯片设置面10,设置在该传感器芯片设置面10的一端的倒扣20,设置在该传感器芯片设置面10的另一端的凹陷部30,环绕传感器芯片设置面10、倒扣20和凹陷部30设置的围挡壁40,与所述倒扣30配合限位的限位部50,以及设置在所述传感器芯片设置面10上的传感器芯片60。所述传感器芯片固定装置100可以采用注塑工艺制成。在本实施例中,所述传感器芯片设置面10、倒扣20、凹陷部30、围挡壁40及限位部50组成了涡轮增压器壳体。本领域技术人员可以想到的是,该涡轮增压器壳体还可以包括与涡轮增压器的其他部件相配合的结构,其不为本实用新型重点,在此就不再赘述。
[0029]请一并参阅图4及图5,,所述传感器芯片设置面10用于设置所述传感器芯片60。所述传感器芯片设置面10提供一个与所述传感器芯片60的一面相匹配的面。所述传感器芯片设置面10可以为一个凸台上的面。在本实施例中,所述传感器芯片设置面10为涡轮增压器壳体的凸出柱上的面。
[0030]请一并参阅图3,所述倒扣20设置在所述传感器芯片设置面10的一端。所述倒扣20用于扣住所述传感器芯片60,从而将该传感器芯片20限制在所述传感器芯片设置面10上。在本实施例中,为了提升限位能力,所述倒扣20为两个。该两个倒扣20间隔且对称设置在所述传感器芯片设置面10的端部。当然,所述倒扣20还可以为三个,甚至更多个,只要能够具有设置空间即可。进一步地,所述倒扣20包括一个卡扣21和一个用于支撑该卡扣21的卡扣支撑部22。所述卡扣21与所述传感器芯片设置面10间隔设置,并朝向所述传感器芯片设置面10的另一端延伸。所述卡扣21用于将传感器芯片保持在所述卡扣21与所述传感器芯片设置面10之间。所述卡扣21与所述传感器芯片设置面10的间距只要满足容纳所述传感器芯片即可。在本实施例中,所述卡扣21与所述传感器芯片设置面10的间距可以设置为与所述传感器芯片的厚度相当,从而使得卡扣21与所述传感器芯片60接触以将该传感器芯片60保持在所述传感器芯片设置面10上。所述卡扣支撑部22设置在所述传感器芯片设置面10的一端的端部。所述卡扣支撑部22沿突出所述传感器芯片设置面10的方向延伸以使得所述卡扣21与所述传感器芯片设置面10的间隔设置。所述卡扣支撑部22包括一个定位面221。所述定位面221用于对所述传感器芯片60进行定位。在沿所述传感器芯片设置面10的一端到另一端的长度方向上,所述定位面221与所述传感器芯片60的端部相接触从而使得该传感器芯片60在上述长度方向上被定位。所述定位面221可以设置为与所述传感器芯片60的端部相匹配形状,譬如两者同为平面。在本实施例中,所述倒扣20与所述传感器芯片设置面10为一体成型的注塑件,从而使得所述倒扣20能够稳固设置在所述传感器芯片设置面10的一端且不需要其他固定机构而节省了空间。
[0031]请一并参阅图4及图5,所述凹陷部30设置在所述传感器芯片设置面10的另一端。所述凹陷部30自所述传感器芯片设置面10起凹陷。由于所述倒扣20的存在,使得模具在脱模时只能沿着脱离所述倒扣20的限制的方向进行运动。所述凹陷部30能够在脱模过程中,避免模具型芯受到成型面的摩擦而损伤。进一步地,
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