1.一种超声波传感器，其特征在于，包括基座、超声波压电振子以及外壳盖体，所述基座的中部设有放音口，所述基座的正面上设有至少两个承载焊盘，至少两个所述承载焊盘围绕所述放音口设置，相邻所述承载焊盘之间形成超声波传输路径开口，所述超声波压电振子设置在所述基座的正面上并与所述承载焊盘导电连接，所述超声波压电振子包括依次叠设的第一压电振子、中间框体和第二压电振子，所述中间框体上开设有连通所述第一压电振子和第二压电振子的阻尼孔，所述外壳盖体盖设在所述超声波压电振子的外侧并与所述基座的正面连接。
2.根据权利要求1所述的超声波传感器，其特征在于，所述超声波传输路径开口包括开口宽度d与开口长度l，相邻所述承载焊盘之间形成的开口宽度d与开口长度l相同或接近。
3.根据权利要求2所述的超声波传感器，其特征在于，所述承载焊盘的厚度h≥90μm，所述外壳盖体的上面板的内侧与所述超声波压电振子之间的间隙≥90μm。
4.根据权利要求3所述的超声波传感器，其特征在于，所述开口宽度d为0.7mm≤d≤0.86mm，所述开口长度l为0.35mm≤l≤0.45mm。
5.根据权利要求4所述的超声波传感器，其特征在于，所述基座的厚度h′为l－0.1mm≤h′≤l+0.1mm。
6.根据权利要求1所述的超声波传感器，其特征在于，所述基座为矩形平板状，所述承载焊盘为四个，四个所述承载焊盘分别对应设置在所述基座的四个角处，所述超声波压电振子为矩形平板状，所述超声波压电振子的四个边角分别与对应的所述承载焊盘导电连接。
7.根据权利要求6所述的超声波传感器，其特征在于，所述基座的背面上设有与所述承载焊盘一一对应的背面焊盘，对应的所述背面焊盘与对应的所述承载焊盘导通。
8.根据权利要求1所述的超声波传感器，其特征在于，所述中间框体上还开设有开槽，所述开槽连通所述中间框体的边缘与所述阻尼孔。
9.根据权利要求1-8任一项所述的超声波传感器，其特征在于，所述第一压电振子包括依次叠设的第一陶瓷层和第二陶瓷层，所述第一陶瓷层与第二陶瓷层的极化电压方向相同，所述第二压电振子包括依次叠设的第三陶瓷层和第四陶瓷层，所述第三陶瓷层与第四陶瓷层的极化电压方向相同，所述第一陶瓷层与所述第三陶瓷层的极化电压方向相反，所述第一压电振子的侧面与所述第二压电振子的侧面导电连接。
10.根据权利要求1-8任一项所述的超声波传感器，其特征在于，所述第一压电振子包括第一压电陶瓷片和第一金属片，所述第一压电陶瓷片贴合在所述第一金属片上，所述第二压电振子包括第二压电陶瓷片和第二金属片，所述第二压电陶瓷片贴合在所述第二金属片上，所述第一压电陶瓷片与第二压电陶瓷片的极化电压方向相反，所述第一压电振子的侧面与所述第二压电振子的侧面导电连接。