滴中的微粒子根据微粒子的光学特性被分离和收集。
[0063]在微芯片A中，流路3的形成由光学检测设备B照射的光照射部的部分由晶体制成，该晶体是一种具有优良光学透明性和小的光学误差的材料。因此，激光照射到微粒子上的照射效率很高，并且可以高精度地检测待测光。因此可以通过准确确定微粒子的光学特性来分离并收集微粒子。
[0064]进一步地，只有微芯片A的光照射部由昂贵的晶体制成，而其他部分由便宜且容易形成的热塑性树脂制成。因此，还可以降低整个微芯片A的成本。要注意的是，构件2的材料不限于晶体，只要该材料是具有优良光学透明性和小的光学误差的材料即可。
[0065]通过应用根据本技术的复合结构体的上述制造方法，流路3的分别形成在基板中和构件2中的部分被连结和连接在一起而没有发生移位。利用根据本技术的复合结构体的制造方法，如果流路3的直径为100微米，例如，可以按几十微米以下的定位精度连接流路3的部分。
[0066]结果，在微芯片A中，通过样本液体和鞘液形成在流路3中的三维层流可以穿过流路3，而在流路3的形成在基板中的部分与流路3的形成在构件2中的部分之间的结合处不存在扰动。相应地，在微芯片A中，可以准确测量微粒子的光学特性，同时精确匹配光照射部中的激光束的焦点位置与微粒子的流动位置。进一步地，可以高精度地控制液滴的移动方向并分离和收集液滴，同时稳定从喷射端口 321排至微芯片A外部的间隙的液滴的形状和尺寸。
[0067]本领域技术人员应该理解，根据设计需求和其它因素可以进行各种修改、组合、子组合以及改变，只要其在所附权利要求或其等同内容的范围之内即可。
[0068]根据本技术的复合结构体和用于分析微粒子的微芯片的配置还可以如下。
[0069](I) —种复合结构体，包括:
[0070]至少两个基板，每个包括热塑性树脂并被层压；以及
[0071]至少一个构件，包括热变形温度比所述热塑性树脂的热变形温度高的材料，
[0072]其中，所述构件位于形成在所述基板的至少一个中的间隙中从而使得分别形成在所述基板的至少一个中的区域以及所述构件中的区域被连接。
[0073](2)根据(I)所述的复合结构体，其中
[0074]所述构件在所述间隙中的位置由形成在所述基板的至少一个中的所述间隙的壁面固定。
[0075](3)根据(I)所述的复合结构体，其中
[0076]所述复合结构体是包括被形成为所述区域的流路的微芯片。
[0077](4)根据(3)所述的复合结构体，进一步包括:
[0078]光照射部，其中，光照射在穿过所述流路的至少一个样本上，
[0079]其中，所述光照射部对应于所述构件。
[0080](5)根据(4)所述的复合结构体，进一步包括:
[0081]其中，所述构件包括光学透明性比形成所述基板的所述热塑性树脂的光学透明性高的材料。
[0082](6)根据⑴所述的复合体结构，
[0083]其中，所述构件被接合至所述基板的至少一个。
[0084](7)根据⑴所述的复合结构体，
[0085]其中，所述构件包括玻璃材料。
[0086](8)根据⑵所述的复合结构体，
[0087]其中，所述基板通过热压缩接合。
[0088](9)根据⑶所述的复合结构体，
[0089]其中，所述构件由热压缩而热变形的所述壁面固定并保持。
[0090](10) 一种用于分析微粒子的微芯片，包括:
[0091]至少两个基板，每个包括热塑性树脂并被层压；以及
[0092]至少一个构件，包括热变形温度比所述热塑性树脂的热变形温度高的材料，
[0093]其中，所述构件位于形成在所述基板的至少一个中的间隙中从而使得分别形成在所述基板的至少一个中的区域以及所述构件中的区域被连接。
[0094](11)根据(10)所述的用于分析微粒子的微芯片，进一步包括:
[0095]被形成为所述区域的流路；以及
[0096]光照射部，其中，光照射在穿过所述流路的至少一个微粒子上，
[0097]其中，所述光照射部对应于所述构件。
[0098](12)根据(11)所述的用于分析微粒子的微芯片，进一步包括:
[0099]样本入口，形成在所述基板的至少一个中，与所述流路连通，并被配置为引入至少一个微粒子；
[0100]鞘流入口，形成在所述基板的至少一个中，与所述流路连通，并被配置为引入鞘液；以及
[0101]喷射端口，形成在所述基板的至少一个中，与所述流路连通，并被配置为将包括所述微粒子的至少一个样本液滴排出。
[0102]工业实用性
[0103]利用根据本技术的复合结构体及其制造方法，可以容易地且高度准确地定位并组合由不同材料制成的多个构件，并且可以通过利用构件的热收缩组合构件来增加构件的容许公差。因此，当通过组合由于制造工艺的约束，比如形成容易等，以及由于功能限制，比如光学透明性等而由不同材料制成的构件来获得一种结构体时，本技术是有用的。例如，本技术可以用于形成光学应用的高性能结构体。
[0104]附图标记列表
[0105]A微芯片
[0106]B光学检测设备
[0107]11，12 基板
[0108]13，131，132，133，134 壁面
[0109]14 间隙
[0110]2嵌入构件
[0111]21啮合端
[0112]3 流路
[0113]31进入端口
[0114]311 样本入口
[0115]312 鞘流入口
[0116]32排出端口
[0117]321 喷射端口
[0118]4吸入流路
[0119]41流通开口
[0120]42吸入出口
[0121]5充电电极入口。
【主权项】
1.一种复合结构体，包括: 至少两个基板，每个包括热塑性树脂并被层压；以及 至少一个构件，包括热变形温度比所述热塑性树脂的热变形温度高的材料， 其中，所述构件位于形成在所述基板的至少一个中的间隙中从而使得分别形成在所述基板的至少一个中的区域以及所述构件中的区域被连接。2.根据权利要求1所述的复合结构体，其中 所述构件在所述间隙中的位置由形成在所述基板的至少一个中的所述间隙的壁面固定。3.根据权利要求1所述的复合结构体，其中 所述复合结构体是包括被形成为所述区域的流路的微芯片。4.根据权利要求3所述的复合结构体，进一步包括: 光照射部，其中，光照射在穿过所述流路的至少一个样本上， 其中，所述光照射部对应于所述构件。5.根据权利要求4所述的复合结构体，进一步包括: 其中，所述构件包括光学透明性比形成所述基板的所述热塑性树脂的光学透明性高的材料。6.根据权利要求1所述的复合体结构， 其中，所述构件被接合至所述基板的至少一个。7.根据权利要求1所述的复合结构体， 其中，所述构件包括玻璃材料。8.根据权利要求2所述的复合结构体， 其中，所述基板通过热压缩接合。9.根据权利要求8所述的复合结构体， 其中，所述构件由热压缩而热变形的所述壁面固定并保持。10.一种用于分析微粒子的微芯片，包括: 至少两个基板，每个包括热塑性树脂并被层压；以及 至少一个构件，包括热变形温度比所述热塑性树脂的热变形温度高的材料， 其中，所述构件位于形成在所述基板的至少一个中的间隙中从而使得分别形成在所述基板的至少一个中的区域以及所述构件中的区域被连接。11.根据权利要求10所述的用于分析微粒子的微芯片，进一步包括: 被形成为所述区域的流路；以及 光照射部，其中，光照射在穿过所述流路的至少一个微粒子上， 其中，所述光照射部对应于所述构件。12.根据权利要求11所述的用于分析微粒子的微芯片，进一步包括: 样本入口，形成在所述基板的至少一个中，与所述流路连通，并被配置为引入至少一个微粒子； 鞘流入口，形成在所述基板的至少一个中，与所述流路连通，并被配置为引入鞘液；以及 喷射端口，形成在所述基板的至少一个中，与所述流路连通，并被配置为将包括所述微粒子的至少一个样本液滴排出。
【专利摘要】本发明涉及复合结构体和用于分析微粒子的微芯片。提供了一种复合结构体包括：至少两个基板，由热塑性树脂制成并通过热压缩接合；以及至少一个构件，由热变形温度比热塑性树脂的热变形温度高的材料制成并插入在形成在所述基板的至少一个中的间隙。插入在间隙的构件由形成基板的间隙且由热压缩下热变形的壁面固定并保持。
【IPC分类】B01L3/00
【公开号】CN105126940
【申请号】CN201510420058
【发明人】行本智美, 山崎刚, 秋山昭次, 秋山雄治
【申请人】索尼公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2012年6月15日
【公告号】CN103702826A, CN103702826B, EP2734361A1, US20140154475, WO2013011629A1