技术总结
本发明涉及含有可交联和可接枝部分的新型共聚物，包含这些新型共聚物和溶剂的新型组合物，以及使用这些新型组合物在基底上形成交联和接枝的中性层膜的方法，该新型组合物用于在该中性层涂覆的基底上配向嵌段共聚物(BCP)的微结构域的方法中，例如自组装和定向自组装。该新型组合物包含至少一种含有至少一个结构(1)的单元、至少一个结构(2)的单元、至少一个结构(3)的单元，一个端基和一个具有结构(1')的端基的新型无规共聚物；其中R1选自C1‑C8烷基、C2‑C8氟烷基、C4‑C8部分氟代的烷基部分、C4‑C8环烷基、C4‑C8环氟烷基、C4‑C8部分氟代的环烷基和C2‑C8羟基烷基；R2、R3和R5独立地选自H、C1‑C4烷基、CF3和F；R4选自H、C1‑C8烷基、C1‑C8部分氟代的烷基部分和d‑C‑e氟烷基，n的范围为1至5，R6选自H、F、d‑C‑e烷基和d‑C‑e氟烷基，m的范围为1至3，并且n'的范围为1至5，并且n”的范围为1至5，n”'的范围为1至5，R7为C1至C8烷基和X是‑CN或烷氧基羰基部分R8‑O‑(C＝O)‑，其中Re是C1‑C8烷基并且表示端基与聚合物的连接点。该新型聚合物，组合物和方法可用于制造电子器件。
技术研发人员：金志勋;殷建;吴恒鹏;单槛会;林观阳
受保护的技术使用者：AZ电子材料卢森堡有限公司
技术研发日：2016.10.13
技术公布日：2018.06.08