1.一种MEMS芯片，其特征在于，集成了气压传感部和气体传感部，所述气压传感部和所述气体传感部共用衬底(1)，所述气压传感部包括下电极(3)、支撑部(4)和对气压敏感的上电极(5)，所述气体传感部包括测量电极(12)和对气体敏感的敏感材料膜(13)；
所述下电极(3)和所述测量电极(12)互不接触地设置在所述衬底(1)的上端面上，所述上电极(5)通过支撑部(4)支撑在所述下电极(3)上，所述下电极(3)、支撑部(4)和上电极(5)形成用于测量气压的平板电容传感器；
所述测量电极(12)上设置裸露在外的所述敏感材料膜(13)，所述测量电极(12)和敏感材料膜(13)形成用于测量气体种类和浓度的电阻传感器。
2.根据权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述衬底(1)采用单晶硅材质，所述MEMS芯片还包括：第一绝缘层(2_1)和第二绝缘层(2_2)；
所述第一绝缘层(2_1)设置在所述衬底(1)的所述上端面上，且位于所述衬底(1)的上端面与所述下电极(3)、测量电极(12)之间；
所述第二绝缘层(2_2)设置在所述衬底(1)的下端面上。
3.根据权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述支撑部(4)内还设置有将下电极(3)的电信号引出的导电部(8)，在所述支撑部(4)的端面上形成了连通导电部(8)的焊盘(7)，以及在所述上电极(5)上形成将上电极(5)的电信号引出的焊盘(6)。
4.根据权利要求2所述的MEMS芯片，其特征在于，还包括加热电极(10)，所述加热电极(10)对应所述测量电极(12)设置在所述第一绝缘层(2_1)上，所述加热电极(10)和所述测量电极(12)之间设置第三绝缘层(11)。
5.根据权利要求4所述的MEMS芯片，其特征在于，所述加热电极(10)两对端突出所述第三绝缘层(11)的边缘形成相应的突出部，在所述突出部上形成所述加热电极(10)的焊盘(14)。
6.根据权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述衬底(1)的下端面所在侧设置有正对所述测量电极(12)的背腔(1_1)。
7.根据权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述下电极(3)和所述测量电极(12)各占所述上端面的一半面积。