本发明涉及超疏水表面加工处理领域，具体地说是涉及一种具有定向运输功能的超疏水表面的制备方法。超疏水表面是一种受“荷叶效应”启发所制备的仿生功能性表面，通常其水滴接触角大于150°，滚动角小于10°。荷叶表面的微米乳突状结构上还存在着纳米结构，这种微纳复合结构对超疏水性有重要的影响，正是由于...

本发明涉及一种质谱分析设备，尤其是一种基于MEMS工艺的多层结构离子源芯片及质谱分析进样系统。质谱分析法是根据带电粒子在电磁场中能够偏转的原理，按物质原子、分子或分子碎片的质量差异进行分离和检测的方法。传统机械加工方法导致质谱仪体积庞大、价格昂贵、操作步骤繁杂、不能对样品实时快速检...

本发明属于阳极键合材料制备领域，特别是涉及一种在阳极键合中应用的PEG基复合固体聚合物电解质的制备工艺。微机电系统(MEMS)被誉为信息革命的再一次技术浪潮。阳极键合技术是MEMS封装的有效手段，但现有的阳极键合封装工艺及封装键合材料仍然存在许多亟待解决的问题，而工艺方面的问题也主要是由于...

本发明属于柔性器件制备，具体涉及一种动态快速调控红外光透过率的柔性器件及其制备方法和应用。全球气候变暖是全人类共同面对的问题。人们不断探索新的有效方法来减少气候变化对人类带来的危害。能源技术的更新换代越来越快，与经济的发展也紧密相连。目前，人们探索到的有效的解决方法之一是节能工程。...

本实用新型涉及一种MEMSSOI晶圆及制备方法以及应用该MEMSSOI晶圆和制备方法的MEMS传感器及其制备方法，属于MEMS传感器。MEMS膜结构对于MEMS传感器来说，尤其是MEMS压力传感器，具有举足轻重的地位。早期的MEMS膜结构通常采用半导体工艺传统的各向异性湿法腐蚀...

本发明涉及感光凝胶，尤其涉及一种微电极阵列的制备方法。微电极阵列具有尺寸小、集成度高、具有非常高的传质速率及电极信噪比、相应速度快、灵敏度高等优点，在电化学、传感器、微电子等领域具有十分广泛的应用。传统的薄膜微电极阵列主要借助于MEMS中的光刻技术。该方法利用感光介质的光学-化学反...

本发明涉及MEMS晶圆的封装制造领域，尤其是涉及一种电连接方法及半导体结构。微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，简称MEMS)，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的，是集微传感器、微执行器、微机械结...

本公开涉及微电子机械系统领域。微电子机械系统(MEMS)器件可以包括使用微加工技术制造的器件，诸如换能器、传感器、致动器等。MEMS器件可以通过测量换能器的物理状态的变化并且将已转换信号传送到与MEMS器件连接的处理电子器件来感测来自环境的信息。MEMS器件可以使用类似于用于集成电路的微加...

本发明实施例涉及一种用于处理微机电系统(MEMS)组件的方法。微机电系统(Microelectro-mechanicalsystem；MEMS)运动传感器现广泛用于汽车用电子设备、医疗设备、硬盘驱动器以及便携式消费电子产品。举例来说，典型的智能手机包括MEMS加速度计、陀螺仪以及可...

本公开涉及MEMS传感器，特别是用于与流体相互作用的MEMS传感器，例如MEMS麦克风或MEMS压力传感器。本公开还涉及提供这种MEMS传感器的方法以及运行MEMS传感器的方法。本公开还描述了MEMS麦克风的鲁棒读出。MEMS传感器可以使用不同的物理效应来执行传感测量。这种情况的一个例子是...

本揭示内容是有关于半导体制造以及有关于所产生的装置。特别是，本揭示内容是有关于一种具有偏向控制且防止粘滞(stiction)的压电麦克风。压电麦克风为通过与实体接触来感测声频振动且对空气不敏感的一种装置。压电麦克风可用来作为漏音探针与用于气体声学测试，且有不限于空气的许多其他用途。请参考图...

本发明涉及微纳米器件制备领域，特指一种基于溶剂蒸发的微米级凹坑的批量制备方法和工艺过程。微米级凹坑是一种尺寸在几微米到几百微米的凹坑，它在细胞生长、化学微反应器、光子晶体成核以及纳米气泡液滴成核方面都有着广阔的应用前景。目前已有多种方法用于制备微米级凹坑，如软光刻法、溶剂液滴腐蚀法以及模板...

本发明关于一种微机电装置，特别是一种具有防止信号衰减功能的微机电装置及其制造方法与防止信号衰减的方法，藉以防止一电信号发生信号损失的情形。在半导体制程中，大多数的元件制作皆自金属层与氧化层的连续制程而来。其中，微机电(Micro-Electro-Mechanical-System，以下简称...

本公开涉及一种半导体封装装置，所述半导体封装装置包含微机电系统(MEMS)及其制造方法。MEMS(如本文中所使用，术语“MEMS”可用于指代单个微机电系统或多个微机电系统)可用于半导体装置中以检测信号(例如声音、动作或运动、压力、气体、湿度、温度等)以及将所检测的信号转换为电信号。半导体装...

本发明涉及防水膜，尤其涉及一种硅基防水膜及其制备工艺及麦克风封装结构。随着智能电子产品(例如手机、相机、腕式手机等)的发展，人们对于电子产品输出声音的质量以及是否能抵抗环境中水分的影响的要求日益增高，除了希望电子产品能防水外，部分市面上的电子产品更是标榜能达到高等级的防水作为卖点。...

本发明涉及纳米装置的形成，并且具体涉及捕获和对准纳米线以制造纳米装置。更具体地，本公开涉及用于将定向纳米线从流体传递到衬底表面的方法。用于捕获表面上的纳米结构的常规技术集中于对准和捕获/沉积具有小的长度/直径比(例如，纳米棒、纳米颗粒)的纳米结构。然而，对具有可观长度/直径比(例如，纳米线...

本申请要求2016年3月24日提交的新加坡专利申请No.10201602345W的优先权，其全部内容通过引用并入本文。各种实施例涉及核壳等离子体纳米结构材料，用于制备核壳等离子体纳米结构材料的方法，以及核壳等离子体纳米结构材料在传感、光电子学或治疗诊断学中的用途。局域表面等离子体(...

本发明涉及一种用于晶片的共晶键合的方法。在MEMS惯性传感器中的结构通常由两个晶片的复合体组成。在此，在通常的方案中使用传感器晶片和罩晶片。传感器晶片包含敏感的可运动结构并且罩晶片用于该传感器晶片的保护。借助于晶片键合实现接合，例如以密封玻璃键合或共晶键合(例如硅/金或铝/锗)的形式。这产...

本公开一般涉及微机电系统（MEMS）晶圆，并且更特别地涉及在晶圆的制造和处理过程期间保护具有沟槽特征的晶圆。发明内容下面阐述了本文中所公开的某些实施例的总结。应当理解的是，呈现这些方面仅仅是为了向读者提供这些某些实施例的简要总结，并且这些方面不意图限制本公开的范围。实际上，本公开可以涵盖可能没有在...

本发明是2016年4月4日提交的第62/318,142号美国非临时申请。出于所有目的，该申请的全部内容通过引用并入本文。本发明涉及集成电路生产。更具体地说，本发明涉及用于测试和封装具有CMOS和MEMS器件的集成的MEMS电路的方法。发明人发现当集成的MEMS器件为等于或小于约1....