附载体铜箔、积层体、印刷配线板、及印刷配线板的制造方法与流程

技术总结
提供一种极薄铜层表面的电路形成性良好的附载体铜箔。附载体铜箔依序具有载体、中间层、极薄铜层。极薄铜层表面波长为400nm的光的吸收率在85％以上。

技术研发人员：永浦友太;
受保护的技术使用者：JX金属株式会社;
文档号码：201480064868
技术研发日：2014.11.27
技术公布日：2016.07.13