本实用新型涉及IC载板生产技术领域，尤其涉及一种IC载板用电镀子母槽。
背景技术：
IC载板广泛应用于电子生产中，在生产过程中，需要对两面进行电镀，因为其尺寸较小，需要安装在挂架上进行电镀。现有技术中，IC卡的电镀存在以下缺点：IC载板电镀的电镀槽为水平式，只能单面镀，需要电镀两面时，需要对IC板的两面分别进行电镀，易造成IC载板两面不均匀，影响产品质量。
技术实现要素：
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种IC载板用电镀子母槽，包括：
主槽体；
子槽，设置于所述主槽体中；
挂架，竖直设置于所述子槽中，其用于与外部电源相连和承载待电镀的IC板；
电极单元，设置于所述子槽中，用于产生铜离子；
加热单元，设置于所述主槽体中，其用于加热；
冷却单元，设置于所述主槽体中，其用于冷却；
打气单元，设置于所述主槽体中，其用于向所述主槽体中打气。
更进一步的，所述子槽包括主体部和与所述主体部的两侧相连的两个侧体部，所述挂架位于所述主体部中，所述电极单元位于两个所述侧体部中。
更进一步的，所述电极单元包括钛篮和与所述钛篮相连的阳极棒，所述钛篮位于所述子槽中。
更进一步的，所述加热单元包括两个蛇形的加热管，两个所述加热管分别位于所述子槽的两侧。
更进一步的，所述冷却单元包括冷却水管和与所述冷却水管相连的供冷却水系统，所述冷却水管位于所述子槽的下方。
更进一步的，所述打气单元包括打气管和与所述打气管相连打的供气系统。
更进一步的，所述主槽体中还设置有温度传感器。
更进一步的，所述主槽体上设置有进水口、回水口、与所述打气单元对应的进气口以及与所述冷却单元对应的冷却进水口，所述主槽体的外侧设置有与所述回水口相连的过滤器，所述主槽体中还设置有与所述过滤器的输出端相连的回水管。
更进一步的，所述主槽体的底部设置有排液口，所述进气口位于所述主槽体的上部，所述进水口位于所述主槽体的上部，所述回水口位于所述主槽体的下部。
本实用新型的IC载板用电镀子母槽，所述子槽用于承载所述电极单元和承载所述挂架，待电镀的IC板设置于所述挂架上，可以同时对IC板的两面进行电镀；所述主槽体中设置有电镀液，所述打气单元打气，使得所述主槽体中的电镀液的浓度均匀，所述加热单元对所述主槽体中的电镀液加热，使得电镀液处于设定的温度和浓度，这样，IC板的镀层均匀，产品质量更高；在电镀液温度过高时，可以通过所述冷却单元进行降温，保持电镀液的温度在所需要的范围内，调节方便。
附图说明
图1为本实用新型的IC载板用电镀子母槽的示意图；
图2为本实用新型的IC载板用电镀子母槽的分解图；
图中标记为：主槽体1，进水口11，回水口12，进气口13，冷却进水口14，排液口15，子槽2，主体部21，侧体部22，挂架3，电极单元4，钛篮41，阳极棒42，加热单元5，加热管51，冷却单元6，打气单元7，打气管71，温度传感器8，回水管9。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在以下描述中，为了清楚展示本实用新型的结构及工作方式，将借助诸多方向性词语进行描述，但是应当将“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“内”、“外”、“向上”、“向下”、“向左”、“向右”、“向前”、“向后”、“向内”、“向外”等词语理解为方便用语，而不应当理解为限定性词语。
如图1及图2所示，本实用新型提供一种IC载板用电镀子母槽，包括：主槽体1；子槽2，设置于所述主槽体1中；挂架3，竖直设置于所述子槽2中，其用于与外部电源相连和承载待电镀的IC板；电极单元4，设置于所述子槽2中，用于产生铜离子；加热单元5，设置于所述主槽体1中，其用于加热；冷却单元6，设置于所述主槽体中，其用于冷却；打气单元7，设置于所述主槽体1中，其用于向所述主槽体1中打气。所述子槽2用于承载所述电极单元4和承载所述挂架3，待电镀的IC板设置于所述挂架3上，可以同时对IC板的两面进行电镀；所述主槽体1中设置有电镀液，所述打气单元7打气，使得所述主槽体1中的电镀液的浓度均匀，所述加热单元5对所述主槽体1中的电镀液加热，使得电镀液处于设定的温度和浓度，这样，IC板的镀层均匀，产品质量更高；在电镀液温度过高时，可以通过所述冷却单元6进行降温，保持电镀液的温度在所需要的范围内，调节方便。
所述子槽2包括主体部21和与所述主体部21的两侧相连的两个侧体部22，所述挂架3位于所述主体部21中，所述电极单元4位于两个所述侧体部22中。所述子槽2方便所述挂架3和所述电极单元4的设置安装。
所述电极单元4包括钛篮41和与所述钛篮41相连的阳极棒42，所述钛篮42位于所述子槽2中。所述阳极棒42用于与所述阳极棒42和铜球相连，这样，可以产生铜离子。
所述加热单元5包括两个蛇形的加热管51，两个所述加热管51分别位于所述子槽2的两侧。所述蛇形的加热管51用于对电镀液加热，加热高效。
所述冷却单元6包括冷却水管61和与所述冷却水管61相连的供冷却水系统(未图示)，所述冷却水管61位于所述子槽2的下方。所述供冷却水系统为所述冷却水管61供冷却水，对电镀液降温，降温方便高效。
所述打气单元7包括打气管71和与所述打气管71相连打的供气系统(未图示)。所述供气系统为所述打气管71供气，以对电镀液进行搅拌，使得电镀液浓度均匀。
所述主槽体1中还设置有温度传感器8。所述温度传感器8用于检测电镀液的温度，当电镀液的温度达到所需要的值时，所述加热单元5暂停加热；当电镀液的温度高于所需要的值时，所述冷却单元6对冷却液降温，保持电镀液的温度在设定的范围内，检测方便。
主槽体1，进水口11，回水口12，进气口13，冷却进水口14，排液口15，子槽2，主体部21，侧体部22，挂架3，电极单元4，钛篮41，阳极棒42，加热单元5，加热管51，冷却单元6，打气单元7，打气管71，温度传感器8，回水管9
所述主槽体1上设置有进水口11、回水口12、与所述打气单元7对应的进气口13以及与所述冷却单元6对应的冷却进水口14，所述主槽体1的外侧设置有与所述回水口12相连的过滤器，所述主槽体1中还设置有与所述过滤器的输出端相连的回水管9。这样，可以对所述主槽体1中的电镀液过滤后，再输送回所述主槽体1中，进行循环使用，节省成本。
所述主槽体1的底部设置有排液口15，所述进气口13位于所述主槽体1的上部，所述进水口11位于所述主槽体1的上部，所述回水口12位于所述主槽体1的下部。
本实用新型的IC载板用电镀子母槽，所述子槽2用于承载所述电极单元4和承载所述挂架3，待电镀的IC板设置于所述挂架3上，可以同时对IC板的两面进行电镀；所述主槽体1中设置有电镀液，所述打气单元7打气，使得所述主槽体1中的电镀液的浓度均匀，所述加热单元5对所述主槽体1中的电镀液加热，使得电镀液处于设定的温度和浓度，这样，IC板的镀层均匀，产品质量更高；在电镀液温度过高时，可以通过所述冷却单元6进行降温，保持电镀液的温度在所需要的范围内，调节方便。
以上所述，仅是本实用新型的最佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，利用上述揭示的方法内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，均属于权利要求保护的范围。