一种褪镀锡二合一药水使用系统的制作方法

本发明涉及镀锡工艺技术领域，尤其涉及一种褪镀锡二合一药水使用系统。

背景技术：

镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用，浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层，这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。与接触镀也不一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面，浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。

传统碱性蚀刻工艺为镀锡和退锡药水为两种，镀锡药水需要使用金属锡球补充锡的消耗，成本很高；退锡药水主要成分为硝酸，对环境影响特别大，废液回收成本，且传统碱性蚀刻工艺，电解液在使用时会出现蒸发等情况，需要人工添加，提高了工作人员的工作量，并且工作人员无法及时添加电解液，影响其加工质量。

因此，有必要提供一种褪镀锡二合一药水的使用系统解决上述技术问题。

技术实现要素：

本发明解决的技术问题是提供一种降低的生产成本，减小工作人员工作量的褪镀锡二合一药水使用系统。

为解决上述技术问题，本发明提供的褪镀锡二合一药水使用系统包括：镀锡槽、镀锡副槽、褪锡槽、褪锡副槽、第一压力泵和第二压力泵；第一连接管，所述第一连接管的一端连通于所述第一压力泵的进水端，所述第一连接管的另一端与所述镀锡副槽的底部连通；第二连接管，所述第二连接管的一端连通于所述第一压力泵的出水端，所述第二连接管的另一端与所述镀锡副槽的顶部连通；第三连接管，所述第三连接管的一端连通于所述第二压力泵的进水端，所述第三连接管的另一端与所述褪锡槽的顶部连通；第四连接管，所述第四连接管的一端连通于所述第二压力泵的出水端，所述第四连接管的另一端与所述镀锡槽的左侧连通；第一循环管，所述第一循环管的一端连通于所述镀锡槽的右侧，所述第一循环管的另一端连通于所述镀锡副槽的顶部；第二循环管，所述第二循环管的一端连通于所述镀锡副槽的底部，所述第二循环管的另一端与所述第四连接管的表面连通；第三循环管，所述第三循环管的一端连通于所述褪锡副槽的左侧，所述第三循环管的另一端与所述褪锡槽的右侧支撑板，所述支撑板的底部固定于所述镀锡槽的顶部的右侧；存液箱，所述存液箱的底部固定于所述支撑板的顶部；支撑架，所述支撑架的顶部固定于所述支撑板的底部的左侧；稳定块，所述稳定块的一侧固定于所述支撑架的左侧；浮杆，所述浮杆的表面贯穿于所述稳定块的内部；浮板，所述浮板的顶部固定于所述浮杆的底端；堵塞块，所述堵塞块的底部固定于所述浮杆的顶端，所述堵塞块的顶部贯穿所述存液箱且延伸至所述存液箱的内部，所述存液箱的底部开设有漏液孔。

褪镀锡二合一药水的使用系统，包括以下步骤：

s1：采用甲基磺酸亚锡90g/l、硫酸亚锡30g/l和对甲酚磺酸140mg/l进行混合处理；

s2：采用磺基水杨酸120mg/l、次亚磷酸50g/l和2，2-二硫二吡啶70mg/l进行混合处理；

s3：采用8-羟基喹啉25mg/l、儿茶酚30mg/l和2，2-二羟基二乙硫醚15g/l进行混合处理；

s4：采用溴化十六烷基吡啶10mg/l、十二烷基酚聚氧乙烯醚12g/l、和乙二醇10g/l进行混合处理；

s5：采用亚苄基苯乙酮8g/l、六偏磷酸钠10g/l、十二烷基硫酸钠8g/l进行混合处理；

s6：将步骤s1、s2、s3、s4和s5中所得溶液进行混合得到一份混合液，再加入一份去离子水，组合成一升的电解液；

s7：将s6中的电解液倒入至镀锡槽和存液箱内；

s8：将不溶性的钛加特殊材质放入至镀锡槽内，作表面处理的阳极。

优选的，所述第三连接管的表面设置有第一阀门，所述第二循环管的表面设置有第二阀门。

优选的，所述镀锡槽、所述镀锡副槽、所述褪锡槽和所述褪锡副槽均为u型槽。

优选的，所述浮板为密闭泡孔结构。

优选的，所述浮杆为中空塑料材质。

优选的，所述堵塞块为梯形块，所述堵塞块的表面设置有密封垫，所述漏液孔与所述堵塞块相适配。

与相关技术相比较，本发明提供的褪镀锡二合一药水的使用系统有如下有益效果：

本发明提供一种褪镀锡二合一药水使用系统，通过电解液出现损耗时，镀锡槽内部电解液的液面下降，浮板跟随液面从而下移，浮板带动浮杆移动，浮杆带动堵塞块移动，使堵塞块远离漏液孔，通过漏液孔为镀锡槽内补充电解液，不需要人工添加，减小了工作人员的工作量，其使用方便，有利于广泛推广，通过第一压力泵、第二压力泵、第一连接管、第二连接管、第三连接管、第四连接管、第一循环管、第二循环管和第三循环管的使用，使电解液和药水在镀锡槽、镀锡副槽、褪锡槽和褪锡副槽的内部循坏流动，即可实现退与镀同时进行，此药水在有电流的情况下能在阴极上镀上结晶均匀致密的锡层，能达到蚀刻时的抗蚀功能，在没有电流的情况下能将锡均匀的退除并以二价锡的形式存在于溶液中，能被镀锡时有效的回收使用，还有一个特殊的优点：退锡时只会退到铜锡合金层，当退到铜锡合金层后不管再浸泡多久都不会再退除合金层，以此保证退镀锡药水的纯度，无铜离子污染，确保镀锡品质正常。

附图说明

图1为本发明提供一种较佳实施例的结构示意图；

图2为图1所示的a部放大示意图。

图中标号：1、镀锡槽，2、镀锡副槽，3、褪锡槽，4、褪锡副槽，5、第一压力泵，6、第二压力泵，7、第一连接管，8、第二连接管，9、第三连接管，10、第四连接管，11、第一循环管，12、第二循环管，13、第一阀门，14、第二阀门，15、第三循环管，16、支撑板，17、存液箱，18、支撑架，19、浮杆，20、浮板，21、堵塞块，22、漏液孔，23、稳定块。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

请结合参阅图1和图2，其中，图1为本发明一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示的a部放大示意图。褪镀锡二合一药水的使用系统包括：镀锡槽1、镀锡副槽2、褪锡槽3、褪锡副槽4、第一压力泵5和第二压力泵6；第一连接管7，所述第一连接管7的一端连通于所述第一压力泵5的进水端，所述第一连接管7的另一端与所述镀锡副槽2的底部连通；第二连接管8，所述第二连接管8的一端连通于所述第一压力泵5的出水端，所述第二连接管8的另一端与所述镀锡副槽4的顶部连通；第三连接管9，所述第三连接管9的一端连通于所述第二压力泵6的进水端，所述第三连接管9的另一端与所述褪锡槽3的顶部连通；第四连接管10，所述第四连接管10的一端连通于所述第二压力泵6的出水端，所述第四连接管10的另一端与所述镀锡槽1的左侧连通；第一循环管11，所述第一循环管11的一端连通于所述镀锡槽1的右侧，所述第一循环管11的另一端连通于所述镀锡副槽2的顶部；第二循环管12，所述第二循环管12的一端连通于所述镀锡副槽2的底部，所述第二循环管12的另一端与所述第四连接管10的表面连通；第三循环管15，所述第三循环管15的一端连通于所述褪锡副槽4的左侧，所述第三循环管15的另一端与所述褪锡槽3的右侧支撑板16，所述支撑板16的底部固定于所述镀锡槽1的顶部的右侧；存液箱17，所述存液箱17的底部固定于所述支撑板16的顶部；支撑架18，所述支撑架18的顶部固定于所述支撑板16的底部的左侧；稳定块23，所述稳定块23的一侧固定于所述支撑架18的左侧；浮杆19，所述浮杆19的表面贯穿于所述稳定块23的内部；浮板20，所述浮板20的顶部固定于所述浮杆19的底端；堵塞块21，所述堵塞块21的底部固定于所述浮杆19的顶端，所述堵塞块21的顶部贯穿所述存液箱17且延伸至所述存液箱17的内部，所述存液箱17的底部开设有漏液孔22。

褪镀锡二合一药水的使用系统，包括以下步骤：

s1：采用甲基磺酸亚锡90g/l、硫酸亚锡30g/l和对甲酚磺酸140mg/l进行混合处理；

s2：采用磺基水杨酸120mg/l、次亚磷酸50g/l和2，2-二硫二吡啶70mg/l进行混合处理；

s3：采用8-羟基喹啉25mg/l、儿茶酚30mg/l和2，2-二羟基二乙硫醚15g/l进行混合处理；

s4：采用溴化十六烷基吡啶10mg/l、十二烷基酚聚氧乙烯醚12g/l、和乙二醇10g/l进行混合处理；

s5：采用亚苄基苯乙酮8g/l、六偏磷酸钠10g/l、十二烷基硫酸钠8g/l进行混合处理；

s6：将步骤s1、s2、s3、s4和s5中所得溶液进行混合得到一份混合液，再加入一份去离子水，组合成一升的电解液；

s7：将s6中的电解液倒入至镀锡槽1和存液箱17内；

s8：将不溶性的钛加特殊材质放入至镀锡槽1内，作表面处理的阳极，特殊材质可为钛合金，在电解液加入药水，用于褪镀锡工艺。

所述第三连接管10的表面设置有第一阀门13，所述第二循环管12的表面设置有第二阀门14。

所述镀锡槽1、所述镀锡副槽2、所述褪锡槽3和所述褪锡副槽4均为u型槽。

所述浮板20为密闭泡孔结构，保证浮板20能够浮在电解液的表面。

所述浮杆19为中空塑料材质，重量较轻，不影响浮板20的正常起浮。

所述堵塞块21为梯形块，所述堵塞块21的表面设置有密封垫，所述漏液孔22与所述堵塞块21相适配。

本发明提供的褪镀锡二合一药水的使用系统的工作原理如下：

在使用时，等电解液出现损耗时，镀锡槽1内部电解液的液面下降，浮板20跟随液面从而下移，浮板20带动浮杆19移动，浮杆19带动堵塞块21移动，使堵塞块21远离漏液孔22，通过漏液孔22为镀锡槽1内补充电解液，防止电解液出现不足的情况，不需要人工添加，减小了工作人员的工作量，其使用方便，有利于广泛推广，通过第一压力泵5、第二压力泵6、第一连接管7、第二连接管8、第三连接管9、第四连接管10、第一循环管11、第二循环管12和第三循环管15的使用，使电解液和药水在镀锡槽1、镀锡副槽2、褪锡槽3和褪锡副槽4的内部循坏流动，即可实现退与镀同时进行，此药水在有电流的情况下能在阴极上镀上结晶均匀致密的锡层，能达到蚀刻时的抗蚀功能，在没有电流的情况下能将锡均匀的退除并以二价锡的形式存在于溶液中，能被镀锡时有效的回收使用，还有一个特殊的优点：退锡时只会退到铜锡合金层，当退到铜锡合金层后不管再浸泡多久都不会再退除合金层，以此保证退镀锡药水的纯度，无铜离子污染，确保镀锡品质正常。

与相关技术相比较，本发明提供的褪镀锡二合一药水的使用系统具有如下

有益效果：

本发明提供一种褪镀锡二合一药水的使用系统，通过电解液出现损耗时，镀锡槽1内部电解液的液面下降，浮板20跟随液面从而下移，浮板20带动浮杆19移动，浮杆19带动堵塞块21移动，使堵塞块21远离漏液孔22，通过漏液孔22为镀锡槽1内补充电解液，防止电解液出现不足的情况，不需要人工添加，减小了工作人员的工作量，其使用方便，有利于广泛推广，通过第一压力泵5、第二压力泵6、第一连接管7、第二连接管8、第三连接管9、第四连接管10、第一循环管11、第二循环管12和第三循环管15的使用，使电解液和药水在镀锡槽1、镀锡副槽2、褪锡槽3和褪锡副槽4的内部循坏流动，即可实现退与镀同时进行，此药水在有电流的情况下能在阴极上镀上结晶均匀致密的锡层，能达到蚀刻时的抗蚀功能，在没有电流的情况下能将锡均匀的退除并以二价锡的形式存在于溶液中，能被镀锡时有效的回收使用，还有一个特殊的优点：退锡时只会退到铜锡合金层，当退到铜锡合金层后不管再浸泡多久都不会再退除合金层，以此保证退镀锡药水的纯度，无铜离子污染，确保镀锡品质正常。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。