一种喷流电镀装置的制作方法

本申请涉及机械技术领域，具体而言，涉及一种喷流电镀装置。

背景技术：

目前，在凹陷填充的喷流系统中主要存在两类问题：喷流的强度和喷流的均匀性。对于凹陷填孔电镀，凹陷位置的液体交换对凹陷填充至关重要。在线路板填孔电镀中，多使用由喷管和喷咀组成喷流系统，能够为局部凹陷提供充足的交换，但喷咀由于喷管布置间距限制无法提供布置密度，造成对大面积的密集凹陷无法形成加大而均匀的交换；而半导体封装领域的电镀设备多使用喷泉型喷流和百叶窗式的搅拌，这种搅拌均匀性好，但搅拌强度较弱，无法对密集、难度高/纵横比高的凹陷形成充足的交换；喷管型喷流系统分布差，无法满足高密度凹陷填充的均匀性。即目前的喷流系统还做不到兼顾密集、且难度较大凹陷的充足的搅拌/镀液交换，和均匀性的要求。

技术实现要素：

本申请实施例的目的在于提供一种喷流电镀装置，用以实现通过喷嘴提供具有方向性和强喷压的镀液，能够在镀件的凹陷位形成较强的镀液交换，增强凹陷位金属的沉积速率，并避免凹陷镀层中形成包心等瑕疵，最终形成平整的镀层表面。

本申请实施例提供了一种喷流电镀装置，包括喷流盒，至少一个隔板，至少一个阳极板和喷嘴机构；所述至少一个隔板分别设置于所述喷流盒中，用于将所述喷流盒分隔为至少两个腔室；所述至少一个阳极板设置于所述喷流盒的外侧壁上，用于作为电镀作业的阳极；所述喷嘴机构穿过所述至少一个阳极板插装于所述喷流盒中，所述喷流盒中的镀液通过所述喷嘴机构喷出。

在上述实现过程中，喷流电镀装置包括喷流盒，至少一个隔板，至少一个阳极板和喷嘴机构，至少一个隔板分别设置在喷流盒中，至少一个隔板可以将喷流盒内部的空间分隔成多个腔室，一遍对每个腔室进行压力的独立控制，至少一个阳极板设置在喷流盒的外侧壁上，至少一个阳极板可以在电镀作业中作为阳极进行工作，喷嘴机构穿过至少一个阳极板插装在喷流盒中，喷流盒中的镀液可以通过喷嘴机构喷出，通过喷嘴机构的设置使得能够在镀件的凹陷位形成较强的镀液交换，增强凹陷位金属的沉积速率，从而能够最终形成形成平整的镀层表面。

进一步地，所述至少一个隔板上均设置有多个导通孔，用于使所述喷流盒中的所述至少两个腔室之间贯通，以使所述至少两个腔室中的压力均匀。

在上述实现过程中，至少一个隔板上设置有多个导通孔，多个导通孔可以使喷流盒中的各个腔室贯通，从而使得各个腔室能够获得均匀的压力。

进一步地，所述喷流盒与所述喷嘴机构连接的一侧设置有多个固定通孔；所述喷嘴机构依次穿过所述至少一个阳极板插装于所述多个固定通孔中。

在上述实现过程中，喷流盒与喷嘴机构连接的一侧设置有多个固定通孔，喷嘴机构依次穿过至少一个阳极板插装在多个固定通孔中，从而将喷嘴机构安装固定在喷流盒上。

进一步地，所述至少一个阳极板上均设置有多个连接通孔；所述喷嘴机构穿过所述多个连接通孔并插装于所述多个固定通孔中。

在上述实现过程中，至少一个阳极板上均设置有多个连接通孔，喷嘴机构可以穿过多个连接通孔，并插装在多个固定通孔中，从而可以将至少一个阳极板固定在喷流盒上，避免其在电镀作业中发生晃动。

进一步地，所述喷嘴机构包括多个喷嘴；所述多个喷嘴分别依次穿过所述至少一个阳极板并分别插装于所述多个固定通孔中；所述多个喷嘴与所述多个固定通孔一一对应；所述镀液通过所述多个喷嘴被喷出所述喷流盒。

在上述实现过程中，喷嘴机构包括多个喷嘴，多个喷嘴和喷流盒上的多个固定通孔一一对应，多个喷嘴可以分别依次穿过至少一个阳极板，并分别插装在多个固定通孔中，镀液可以通过多个喷嘴被喷出喷流盒进而与镀件接触，从而保证喷流盒中的镀液均能够经由喷嘴喷出喷流盒。

进一步地，所述喷流电镀装置还包括遮罩板；所述遮罩板设置于所述喷嘴机构和所述至少一个阳极板之间，用于遮挡所述至少一个阳极板的边缘，以及确定所述至少一个阳极板作为阳极的区域。

在上述实现过程中，喷流电镀装置还包括遮罩板，遮罩板设置在喷嘴机构和至少一个阳极板之间，当完成喷流电镀装置的安装后，遮阳板可以遮挡至少一个阳极板的边缘，并确定出在电镀作业中，至少一个阳极板作为阳极的作业区域，从而可以根据需要来选择合适的阳极作业区域的。

进一步地，所述遮罩板上设置有多个第一通孔；所述喷嘴机构穿过所述多个第一通孔，并穿过所述至少一个阳极板插装于所述喷流盒中。

在上述实现过程中，遮罩板上设置了多个第一通孔，喷嘴机构可以穿过多个第一通孔，并穿过至少一个阳极板插装在喷流盒中，从而能够固定遮罩板。

进一步地，所述遮罩板的中部设置有第二通孔；所述至少一个阳极板上与所述第二通孔对应的区域为作业区域；所述作业区域为所述电镀作业的阳极区域。

在上述实现过程中，遮罩板的中部设置了第二通孔，至少一个阳极板上与第二通孔对应的区域作为电镀作业的阳极区域，从而可以根据需要来调节第二通孔的大小，进而调整电镀作业的阳极区域的大小。

进一步地，所述喷流盒上设置有密封盖，用于密封所述喷流盒。

在上述实现过程中，喷流盒上设置了密封盖，密封盖可以将喷流盒内部与外部隔开，起到密封的作用，从而避免镀液从密封盖处渗出。

进一步地，所述密封盖上设置有喷流压力管；所述喷流压力管与所述喷流盒的内部贯通，并用于与外部设备连接，以将所述镀液通过所述喷嘴机构送出所述喷流盒。

在上述实现过程中，密封盖上设置了喷流压力管，喷流压力管与喷流盒的内部贯通，并与外部设备连接，从而可以通过喷流压力管将喷流盒中的镀液通过喷流机构送出喷流盒，进而喷至镀件上。

本公开的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，或者，部分特征和优点可以从说明书推知或毫无疑义地确定，或者通过实施本公开的上述技术即可得知。

为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的一种喷流电镀装置的结构示意图。

图标：10-喷流电镀装置；100-喷流盒；110-固定通孔；120-密封盖；130-喷流压力管；200-隔板；210-导通孔；300-阳极板；310-连接通孔；400-喷嘴机构；410-喷嘴；500-遮罩板；510-第一通孔；520-第二通孔。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或点连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的联通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

请参看图1，图1为本申请实施例提供的一种喷流电镀装置的结构示意图。该喷流电镀装置可以应用于电镀领域中，用于通过设置喷嘴使得能够在镀件的凹陷位形成较强的镀液交换，进而增强凹陷位金属的沉积速率，从而能够形成平整的镀层表面。该喷流电镀装置10，包括喷流盒100，至少一个隔板200，至少一个阳极板300和喷嘴机构400。

其中，至少一个隔板200分别设置于喷流盒100中，用于将喷流盒100分隔为至少两个腔室；至少一个阳极板300设置于喷流盒100的外侧壁上，用于作为电镀作业的阳极；喷嘴机构400穿过至少一个阳极板300插装于喷流盒100中，喷流盒100中的镀液通过喷嘴机构400喷出。

示例性地，至少一个隔板200可以将喷流盒100内部分隔成至少两个腔室，从而可以在喷流电镀时，独立对不同的腔室所在的区域的喷流强度进行调节，喷嘴机构400与喷流盒100连接的另一侧面向镀件，并且镀件上有缺陷的一侧面向喷嘴机构400，喷流盒100中的镀件经由喷嘴机构400喷出喷流盒100，进而与镀件接触，从而可以进行电镀作业，至少一个阳极板300在电镀作业中可以作为阳极进行工作，而镀件则作为阴极工作，从而通过电镀作业来填充镀件上的缺陷。

示例性地，至少一个隔板200上均设置有多个导通孔210，用于使喷流盒100中的至少两个腔室之间贯通，以使至少两个腔室中的压力均匀。

示例性地，喷流盒100内部的各个腔室可以通过至少一个隔板200上的多个导通孔210来实现压力的均衡，使得各个腔室的压力调节更加的灵活方便。

示例性地，喷流盒100与喷嘴机构400连接的一侧设置有多个固定通孔110；喷嘴机构400依次穿过至少一个阳极板300插装于多个固定通孔110中。

示例性地，喷嘴410可以插装在多个固定通孔110中，从而可以安装固定在喷流盒100上，并且喷嘴机构400可以通过多个固定通孔110与喷流盒100内部贯通，从而喷流盒100内部的镀液可以通过喷嘴机构400喷出喷流盒100，进而实现喷流电镀作业。

示例性地，至少一个阳极板300上均设置有多个连接通孔310；喷嘴机构400穿过多个连接通孔310并插装于多个固定通孔110中。

在一些实施方式中，该喷流电镀装置中喷嘴410使用的是文丘里喷嘴，改型喷嘴能够增加镀件凹陷位的交换效率，同时也增加整个镀液的混合效率；文丘里喷嘴是根据berboulli射有引力原理，用合理的几何曲面参数设计面成，能形成大流量的循环，具有防止堵塞的喷射孔。当高速的液体经过喷嘴时带动发其周围的液体进入喷射形成循环，这部分液体与泵出的溶液混合从而提高了循环的溶液总量，喷嘴能产生4:1的流率比率，所以装有混流喷嘴的小型泵能用于大容量的流体循环，而节省各方面的能耗。混流喷嘴的排布：在大型溶液槽中，环形排布比单一排布有更高的混合效率。

示例性地，喷嘴机构400可以穿过多个连接通孔310插装在多个固定通孔110中，从而可以将至少一个阳极板300固定在喷流盒100上。

在一种实施方式中，多个连接通孔310可以和多个固定通孔110一一对应。

示例性地，喷嘴机构400包括多个喷嘴410；多个喷嘴410分别依次穿过至少一个阳极板300并分别插装于多个固定通孔110中；多个喷嘴410与多个固定通孔110一一对应；镀液通过多个喷嘴410被喷出喷流盒100。

示例性地，喷嘴机构400包括多个喷嘴410，多个喷嘴410与多个固定通孔110数量相同且一一对应，从而保证喷流盒100中的镀液由各个固定通孔110处均能够进入到喷嘴410中。

在一种实施方式中，喷流电镀装置10还包括遮罩板500；遮罩板500设置于喷嘴机构400和至少一个阳极板300之间，用于遮挡至少一个阳极板300的边缘，以及确定至少一个阳极板300作为阳极的区域。

示例性地，喷流电镀装置10还包括遮罩板500，遮罩板500在完成安装后可以紧贴与其相邻的阳极板300，从而能够将阳极板300的边缘遮挡起来，避免与镀液接触，并可以决定电镀作业中阳极板300上作为电镀作业的阳极的区域，从而可以避免阳极板300上的镀层边缘过厚，并可根据实际需要对阳极区域的大小进行调节。

在一种实施方式中，遮罩板500可以设置一个，两个，或多个，对此不作限定。

示例性地，遮罩板500上设置有多个第一通孔510；喷嘴机构400穿过多个第一通孔510，并穿过至少一个阳极板300插装于喷流盒100中。

示例性地，多个第一通孔510分别设置在靠近遮罩板500靠近边缘的位置上，遮罩板500可以通过多个第一通孔510进行固定，以避免在工作过程中出现晃动，并使遮罩板500能够紧贴在阳极板300上。

在一种实施方式中，遮罩板500的中部设置有第二通孔520；至少一个阳极板300上与第二通孔520对应的区域为作业区域；作业区域为电镀作业的阳极区域。

示例性地，遮罩板500紧贴阳极板300后，阳极板300通过第二通孔520露出的区域在电镀作业中将会作为阳极区域进行工作，工作人员可以根据实际需要选择合适大小的第二通孔520，进而将对应的遮罩板500安装进行电镀作业。

在一种实施方式中，第二通孔520的形状可以为方形，圆形，或者其他的形状，对此不作具体限定。

示例性地，喷流盒100上设置有密封盖120，用于密封喷流盒100。

示例性地，密封盖120可以将喷流盒100进行密封，避免喷流盒100中的镀液从密封盖120处渗出，并且密封盖120的设置，使得喷流盒100的清晰比较方便。

示例性地，密封盖120上设置有喷流压力管130；喷流压力管130与喷流盒100的内部贯通，并用于与外部设备连接，以将镀液通过喷嘴机构400送出喷流盒100。

示例性地，通过喷流压力管130可以将喷流盒100中的镀液经由喷嘴机构400送至喷流盒100的外部，从而镀液可以通过喷嘴机构400喷至镀件上，以能够实现电镀作业。

综上，喷嘴机构400的多个喷嘴410分别依次穿过遮罩板500上的多个第一通孔510，至少一个阳极板300上的多个连接通孔310，进而分别插装在喷流盒100上的多个固定通孔110中，喷流盒100中的至少一个隔板200可以将喷流盒100内部的空间分隔为至少两个腔室，从而可以使得各个腔室可以单独进行压力的调节，并且可以通过各个隔板200上的多个导通孔210进行塔里的均匀调配；密封盖120上的喷流压力管130可以将喷流盒100中的镀液经由多个喷嘴410送出喷流盒100，进而使镀液喷至镀件上，以能够进行电镀作业，遮罩板500的第二通孔520周围的区域可以将阳极板300的边缘遮挡起来，从而避免边缘镀层过厚的问题，阳极板300通过遮罩板500的第二通孔520露出的区域可以作为电镀作业中的阳极区域。通过喷嘴机构400的多个喷嘴410的设置，可以实现具有方向性和强喷压的镀液，进而能够在镀件的凹陷位形成较强的镀液交换，并增强凹陷位金属的沉积速率，同时也可以避免凹陷镀层中形成包心等瑕疵，从而最终能够形成平整的镀层表面，提升电镀作业的作业质量。

在本申请所有实施例中，“大”、“小”是相对而言的，“多”、“少”是相对而言的，“上”、“下”是相对而言的，对此类相对用语的表述方式，本申请实施例不再多加赘述。

应理解，说明书通篇中提到的“在本实施例中”、“本申请实施例中”或“作为一种可选的实施方式”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在本实施例中”、“本申请实施例中”或“作为一种可选的实施方式”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定特征、结构或特性可以以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于可选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。

在本申请的各种实施例中，应理解，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的必然先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应与权利要求的保护范围为准。