，GPU，存储器，电源，硬盘驱动器，控制器等)。
[0027]模块10还可包括冷却系统20，其构造成直接冷却模块10的一个或多个电子设备14。为了直接冷却电子设备14，冷却系统10的冷板26可放置成与电子设备14热接触(直接接触，或通过热传送介质接触，如散热膏或热垫片)。由于热接触，热量可以从电子设备14传送至冷板26。冷却系统20的冷却剂22穿过冷板26以散发热量，从而冷却电子设备14。管道23可将冷却剂22传送至冷板26且可将冷却剂22与适用的热交换器相连。在有些实施例中，冷却系统20还可包括泵或其它液体传送设备(未示出)以帮助将冷却剂22传送至冷板26或传送来自冷板26的冷却剂22。可选择地，冷却系统20的一些构造可不包括泵，替代地，依靠冷却剂22吸收和释放热量时的膨胀和收缩来将冷却剂22推至冷板26或从冷板26推出。任何液体，如乙二醇、水、酒精以它们的混合物可用作冷却剂22。还应当理解，冷却剂22可包括不能导电的绝缘流体。如果在模块10中发生冷却系统20的泄漏，利用绝缘流体可以防止模块10的元件包括电子设备14的损坏。这种绝缘流体的非限制性的例子可包括去离子水、矿物油及它们的混合物。这种绝缘流体还可以是荧光剂。尽管冷却剂22被描述成液体，但在一些实施例中，相变材料也可以用作冷却剂22。在这些实施例中，吸收冷板26的热量后，液态的冷却剂22可转换成气态。在传送所述从冷板26吸收的热量后，冷却剂22可重新转换成液态。在一些实施例中，阀或其它已知的流体控制设备(未示出)可设置在冷却系统20中，以控制冷却系统中的冷却剂22的流量。冷板26可以是构造成将来自电子设备14的热量传送至在冷却系统20中循环的冷却剂22的任何形式的冷板26。冷板26可包括叶片、销或任何这种特征以帮助将冷板26的热量传送至冷却剂22。在一些实施例中，在申请号为 10/578，578，11/919，974，12/826，736，12/914，190，以及12/914，263的美国共同专利申请中的、用于将产生热量的电子没备的热量传送至冷却剂的设备在进行适当的修改后可用作冷板26。这些专利申请通过引用被整体包含在本申请中。尽管图2示出了两个电子没备14通过液体冷却系统20被直接冷却，但这仅仅是示例性的。通常，任何数量的模块10的电子设备14可通过任何数量的冷板26被冷却系统20直接冷却。
[0028]管道23可通过限定在模块10的机箱上的一个或多个孔从模块10伸出。在特定实施例中，空的PCI盲罩30可连接于模块10的机箱且可将管道23导向到模块10的外面。管道23的终端31可流体连接于一个或多个流体连接器32。更具体地，构造成引导冷却剂22至模块10的入口管道33和构造成引导冷却剂22从模块10流出的出口管道34可流体连接于流体连接器32。在特定实施例中，冷却剂22可在模块10和适当的歧管和第二冷却系统之间循环，例如在申请号为13/304,813的美国共同专利申请中公开的歧管和第二冷却系统，其通过引用被整体包含在本申请中。应当理解，申请号为13/304,813的美国专利申请中公开的一个或多个其它的特征可包括在本发明中。
[0029]图3A和3B示出了根据本发明优选实施例的流体连接器32的立体图。流体连接器32可以构造成将管道23流体连接于任何其它适当的流体管道，且容易将管道23与任何其它适当的流体管道连接和断开。流体连接器32可包括插入部40和保持部41。插入部40可构造成与保持部41接合以形成管道23和其它的流体管道之间的流体密封连接，且可构造成与保持部41断开接合以中断流体密封连接。插入部40可包括连接端42，且保持部41可包括连接端43。连接端42，43可被构造成将插入部40和保持部41以流体密封的形式连接至相配的流体管道中。在特定实施例中，如图3A所示，连接端42，43可包括有倒钩的表面，该有倒钩的表面构造成通过过盈配合形式连接于流体管道。然而，应当理解，该连接端42，43可包括任何适用的构造以将插入部40和保持将41以流体密封的形式连接于相配的流体管道中。例如，且如图3B所示，连接端42，43可包括螺纹装置，其构造成与流体管道的相应凹槽相接合。
[0030]图4示出了根据本发明优选实施例的流体连接器32处于断开构造时的横截面图。如图4所示，保持部41包括壳体44、可移动的套45、适配器46和偏压机构47。保持部41还可包括通过合适的固定机构48如紧固件或模压接头连接于壳体44的连接端43。
[0031]图5示出了根据本发明优选实施例的保持部41的横截面图。壳体44可包括与连接端43相对的接收端49，且可限定构造成引导流体从其穿过的通道50。壳体44还可包括定位在通道50内且构造成抵靠套45的凸肩51。锁止槽52可限定在壳体44的外表面。接下来进一步地详细描述，插入部40的锁止凸缘95可构造成与壳体44的锁止槽52相接合。
[0032]适配器46可包括通过任何适用的方法，如粘连、焊接、摩擦配合等等类似方法连接于连接端43的管状结构53。管状结构53可限定与连接端43的流动路径55流体连通的腔54。管状结构53还可包括限定在管状结构53的侧表面上且与腔54流体连通的一个或多个流孔56。适配器46还可包括阀杆57。阀杆57可包括头部58和延长部59。延长部59可插入管状结构53的腔54中，且头部58可以位于腔54的外部，且通过任何适用的方法，如粘连、焊接、摩擦配合等等类似方法连接于管状结构53。
[0033]套45可设置在通道50中且构造成相对于通道50移动。套45可包括第一端60和第二端61。外套凸肩62可被限定在第二端61，且可构造成与壳体44的凸肩51相抵靠，且可限制套45的朝向壳体44的接收端49的轴向运动。套45还可包括具有限定在第一端60的开口 65的第一流动路径63和第二流动路径64。第一流动路径63和第二流动路径64可与适配器46的流孔56流体连通。第二流动路径64可包括小于第一流动路径63的直径。第二流动路径64还可包括内套凸肩66，该内套凸肩66被构造成接合偏压机构47且在在第一流动路径63和第二流动路径64之间的界面被限定。
[0034]偏压机构47可定位在套45的内套凸肩66和连接端43的偏压表面67之间。偏压机构47可延伸通过套45的第一流动路径63和壳体44的通道50。偏压机构47的端部可通过任何适用的方法，如粘连、焊接、摩擦配合等等类似方法连接于内套凸肩66和偏压表面67，且偏压机构47可围住适配器46。偏压机构47可包括被构造成沿轴向方向朝壳体的接收端49偏压套45的任何适用的结构，如弹簧。克服偏压机构47的偏压力的轴向力可施加在套45上，以压缩偏压机构47且轴向地朝连接端43移动套45。
[0035]第一密封68和第二密封69可与套45相关联。第一和第二密封68，69可构造成提供套45和壳体44之间、壳体44和适配器46之间以及套45和插入部40的特定元件之间的流体密封的密封件。第一和第二密封68，69可包括构造成提供流体密封装置的任何适用的结构。例如，第一和第二密封68，69可包括模制密封，其通过适用的模制处理形成，如号为7，407，165的美国专利中公开的模制处理，该美国专利通过引用被整体包含在本申请中。然而，在某些其它的实施例中，第一和第二密封68，69可包括由任何适用的密封材料如橡胶或硅树脂形成的机械垫圈。
[0036]图6不出了图5所不的保持部41的部分的放大图。第一和第二密封68，69可以是不同的且分离的结构。也就是说，第一密封68可以固定在接近第一端60的围绕套45的外表面限定的凹槽70中，同时第二密封69可以固定于限定第二流动路径64的套45的内表面。更具体地，第二密封69可包括第一部分71和第二部分72。第一部分71可穿过第二流动路径64从第一流动路径63和第二流动路径64之间的界面延伸至开口 65。第二部分72可从开口 65延伸出来且可朝向套45的侧表面(即与开口 65垂直的表面)弯曲。换句话说，第二部分72可从开口 65延伸出来且可包覆套45的端面73的一部分。因此，第二密封69可包括大致漏斗形的结构。
[0037]如上所提到的，第一密封68可构造为形成套45和壳体44之间的密封，且第二密封69可构造为形成套45和适配器46之间的密封。更具体地，第一密封69可包括第一凸脊74和第二凸脊75，它们构造成接合限定通道50的壳体44的内表面76以形成第一流体密封界面77和第二流体密封界面78。凹处79可将第一凸脊74和第二凸脊75分开，因此第一凸脊74和第二凸