技术总结
无胶封装高温涡街应力式传导传感器，包括传感器壳体、壳体底端的悬臂梁，壳体内悬臂梁上方设置有绝缘陶瓷底座，绝缘陶瓷底座上从下往上依次设置有压电陶瓷、绝缘陶瓷片、压紧蝶簧，压电陶瓷与绝缘陶瓷底座间设置有一镍金合金片，一镍金合金片上引出一根信号地线，压电陶瓷与绝缘陶瓷片之间设置有左右两片镍金合金片，左右两片镍金合金片分别引出一根信号线，压紧蝶簧上设置碟簧帽进行固定和压紧蝶簧。无胶封装，有效克服膨胀应力，既实现了良好的机电耦合，又保证了压电陶瓷免受损伤，结构简单、紧凑。
技术研发人员：唐贤昭;徐斌
受保护的技术使用者：江苏伟屹电子有限公司
文档号码：201610729066
技术研发日：2016.08.26
技术公布日：2017.02.15