镀层测厚仪的制作方法

本实用新型属于厚度测量的技术领域，更具体地说，是涉及一种镀层测厚仪。

背景技术：

镀膜是用物理或化学的方法在材料表面镀上一层透明的电解质膜，或者在材料表面镀一层金属膜，其目的是改变材料表面的反射性和透射特性。镀膜产品对镀膜层的厚度及均匀性一般要求较高，镀膜过程中厚度的均匀性直接关系到镀膜产品的品质，因此,镀膜过程中对膜厚的检测至关重要。现有技术中的镀层厚度检测装置一般均为一体设置的，仅可以对某一特定的位置进行测量进行测试，检测不全面且操作不便。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种镀层测厚仪，以解决现有技术中镀层厚度检测装置仅可以对某一特定的位置进行测量而导致检测不全面且操作不便的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种镀层测厚仪，包括控制器、至少一个与所述控制器相连接的测试点组，所述测试点组包括与所述控制器电连接的光源探头和接收探头，所述光源探头和所述接收探头相对设置，所述光源探头包括具有第一开口的光源探头座、盖合于所述第一开口处的光源探头盖，以及设于所述光源探头座内的光源组件，所述光源探头盖上设有第一透光板，所述第一透光板与所述光源探头座通过第一密封圈密封。

进一步地，所述光源组件包括光源套筒、设于所述光源套筒内部的第一电路板，以及设于所述第一电路板上的光源，所述第一电路板与所述控制器电连接。

进一步地，所述光源套筒上正对于所述光源的位置设有准直透镜。

进一步地，所述光源与所述准直透镜之间设有内板，且所述内板上开设有与所述准直透镜的焦点相正对的透光孔。

进一步地，所述接收探头包括具有第二开口的接收探头座、盖合于所述第二开口处的接收探头盖，以及设于所述接收探头座内的接收组件，所述接收探头盖上设有第二透光板，所述第二透光板与所述接收探头座通过第二密封圈密封。

进一步地，所述接收组件包括接收光筒、设于所述接收光筒内部的第二电路板，以及设于所述第二电路板上的光电传感器，所述第二电路板与所述控制器电连接。

进一步地，所述接收光筒上正对于所述光电传感器的位置设有聚光透镜。

进一步地，所述控制器包括控制器壳、盖合于所述控制器壳上的控制器盖，以及设于所述控制器壳内的第三电路板，所述第三电路板与所述控制器壳之间设有导热胶。

进一步地，所述控制器还设有与外部设备电连接的电源线和通讯线。

本实用新型提供的镀层测厚仪的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型镀层测厚仪，同一控制器可以与一个或多个测试点组相连接，能够自由的选择测试点数和测试安装的位置。用于发光的装置组合为光源探头和用于接收光源的装置组合为接收探头，光源探头和接收探头形成模块化设计，且光源探头和接收探头之间相互独立，能够方便对测试安装的位置进行调整，且结构更加简单，现场安装更为方便，第一透光板和光源探头座之间通过第一密封圈相连接，能够有效地避免粉尘进入到光源探头的内部，增长光源探头的使用寿命，且清洁操作简单方便。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的镀层测厚仪的立体结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的镀层测厚仪的爆炸结构示意图；

图3为本实用新型实施例所采用的光源探头的爆炸结构示意图；

图4为本实用新型实施例所采用的光源探头的半剖结构示意图；

图5为本实用新型实施例所采用的光源套筒的立体结构示意图；

图6为本实用新型实施例所采用的接收探头的爆炸结构示意图；

图7为本实用新型实施例所采用的接收探头的半剖结构示意图。

其中，图中各附图标记：

1-控制器；2-光源探头；3-接收探头；4-导线；11-控制器壳；12-控制器盖；13-第三电路板；14-导热胶；15-电源线；16-通讯线；21-光源探头座；22-光源探头盖；23-光源组件；24-第一透光板；25-第一密封圈；231-光源套筒；232-第一电路板；233-光源；234-准直透镜；235-内板；236-透光孔；31-接收探头座；32-接收探头盖；33-接收组件；34-第二透光板；35-第二密封圈；331-接收光筒；332-第二电路板；333-光电传感器；334-聚光透镜。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请一并参阅图1及图2，现对本实用新型提供的镀层测厚仪进行说明。镀层测厚仪，包括控制器1、至少一个与控制器1相连接的测试点组，测试点组包括与控制器1电连接的光源探头2和接收探头3，光源探头2和接收探头3相对设置，光源探头2包括具有第一开口(图未示)的光源探头座21、盖合于第一开口处的光源探头盖22，以及设于光源探头座21内的光源组件23，光源探头盖22上设有第一透光板24，第一透光板24与光源探头座21通过第一密封圈25密封。

本实用新型提供的镀层测厚仪，与现有技术相比，同一控制器1可以与一个或多个测试点组相连接，能够自由的选择测试点数和测试安装的位置。用于发光的装置组合为光源探头2和用于接收光源233的装置组合为接收探头3，光源探头2和接收探头3形成模块化设计，且光源探头2和接收探头3之间相互独立，能够方便对测试安装的位置进行调整，且结构更加简单，现场安装更为方便，第一透光板24和光源探头座21之间通过第一密封圈25相连接，能够有效地避免粉尘进入到光源探头2的内部，增长光源探头2的使用寿命，且清洁操作简单方便。

具体的，测试点组的数量可为一个或多个，光源探头2和接收探头3分别设置在待测件的两侧，光源探头2发出的光线经待测件后被接收探头3接收，控制器1对光源探头2发出光在经过待测件后的前后的变化，并将之换算成光密度和透光率，从而对待测件的镀层厚度进行测量。第一密封圈25的材质一般是采用橡胶或塑料等软质的起到密封效果的材质制成，第一透光板24卡合于光源探头盖22上，第一密封圈25环绕第一透光板24设置，有效的防止了灰尘进入光源探头2的内部。

进一步地，请一并参阅图3至图5，作为本实用新型提供的镀层测厚仪的一种具体实施方式，光源组件23包括光源套筒231、设于光源套筒231内部的第一电路板232，以及设于第一电路板232上的光源233，第一电路板232与控制器1电连接。具体的，光源233一般采用LED光源233，导线4即为光源探头线用于为光源组件23提供电能，或者还可以将光源233发出的光的强度传输至控制器1。第一电路板232设置在光源套筒231的内部，且通过光源套筒231对第一电路板232的位置进行限定。

进一步地，请参阅图3至图5，作为本实用新型提供的镀层测厚仪的一种具体实施方式，光源套筒231上正对于光源233的位置设有准直透镜234。具体的，光源套筒231套设在光源233的外侧，光源套筒231为中空的圆柱体，光源233位于光源套筒231的一端，准直透镜234位于该光源套筒231的另一端，通过准直透镜234将光源233发出的光源233变成平行光射至待测件，可以有效的对镀层的厚度进行准确测量，即能够有效的避免光源233的浪费又能够保证测量的稳定性和准确性。

进一步地，参阅图5，作为本实用新型提供的镀层测厚仪的一种具体实施方式，光源233与准直透镜234之间设有内板235，且内板235上开设有与准直透镜234的焦点相正对的透光孔236。具体的，内板235上开设有用于光源233透出的透光孔236，通过透光孔236使得光源233发出的光仅能够通过透光孔236射出形成一束光，然后经过准直透镜234将一束光变成平行光射至待测件。

进一步地，请参阅图6及图7，作为本实用新型提供的镀层测厚仪的一种具体实施方式，接收探头3包括具有第二开口的接收探头座31、盖合于第二开口处的接收探头盖32，以及设于接收探头座31内的接收组件33，接收探头盖32上设有第二透光板34，第二透光板34与接收探头座31通过第二密封圈35密封。具体的，第二密封圈35的材质一般是采用橡胶或塑料等软质的起到密封效果的材质制成，第二透光板34卡合于接收探头盖32上，第二密封圈35环绕第二透光板34设置，有效的防止了灰尘进入接收探头3的内部。第二透光板34和接收探头座31之间通过第一密封圈25相连接，能够有效地避免粉尘进入到接收探头3的内部，增长接收探头3的使用寿命，且清洁操作简单方便。

进一步地，请参阅图6及图7，作为本实用新型提供的镀层测厚仪的一种具体实施方式，接收组件33包括接收光筒331、设于接收光筒331内部的第二电路板332，以及设于第二电路板332上的光电传感器333，第二电路板332与控制器1电连接。具体的，光电传感器333用于接收光源探头2发出的光线，导线4即为接收探头3线用于为接收组件33提供电能以及将光电传感器333接收到的光的强度传输至控制器1。第二电路板332设置在接收光筒331的内部，能够通过接收光筒331对第二电路板332的位置进行限定，同时能够汇聚光源组件23发出的光，且能够避免外界的光对测量产生影响。

进一步地，参阅图6及图7，作为本实用新型提供的镀层测厚仪的一种具体实施方式，接收光筒331上正对于光电传感器333的位置设有聚光透镜334。具体的，经过待测件后的光线射至接收光筒331内，在接收光筒331的端部设置聚光透镜334，能够将光源233发出的光汇聚至接收光筒331的内部，通过聚光透镜334将平行分散的光线汇成一束光线，然后经接收光筒331再射至光电传感器333，通过聚光透镜334汇合后的光线更加聚集，保证光电传感器333检测到光的强度的准确性。其中，光电传感器333一般设置在透镜的焦点处。其中，第二电路板332上还集成有信号放大器和A/D转换器，信号放大器用于将光电传感器333接收到的模拟信号进行放大，A/D转换器用于将放大后的模拟信号转换为数字信号并输送至控制器1，控制器1对数字信号进行处理并计算得出光线经过待测件前后的光强度信号的变化换算成为光密度和透光率。

进一步地，请参阅图1及图2，作为本实用新型提供的镀层测厚仪的一种具体实施方式，控制器1包括控制器壳11、盖合于控制器壳11上的控制器盖12，以及设于控制器壳11内的第三电路板13，第三电路板13与控制器壳11之间设有导热胶14。具体的，第三电路板13设置在控制器壳11和控制器盖12拼接形成的封口盒体的内部，第三电路板13能够对光源组件23和接收组件33传递的信号进行处理，其计算公式一般为：X＝OD/k，其中，X为膜层厚度；k为材料吸光系数；OD为光密度，其定义是入射光强度与透射光强度之比值的常用对数值，计算公式为OD＝lg(入射光/透射光)。控制器壳11和控制器盖12一般采用铝材质制成，不仅重量较轻且具有较好的散热功能，并通过导热胶14将第三电路板13产生的热度传递给控制器壳11，从而加快散热。

进一步地，请参阅图1及图2，作为本实用新型提供的镀层测厚仪的一种具体实施方式，控制器1还设有与外部设备电连接的电源线15和通讯线16。具体的，电源线15和通讯线16设置在控制器1的一端部，电源线15用于与电源相连接为控制器1、光源组件23和接收组件33进行供电，通讯线16的数量一般为两根，其采用RS485通讯线16，通过标准的MODBUS的通讯协议，方便和PLC、单片机、人机界面和电脑等通讯装置进行通信。因此镀膜机可以直接读取控制器1内部的的光密度数据，实现控制的自动化。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。