一种设有上滑块结构的手动测试基座的制作方法

本发明涉及测试基座领域，特别涉及一种设有上滑块结构的手动测试基座。

背景技术：

光学摄像芯片（cis）及其摄像模组（cmos），广泛应用于工业，医疗和消费等领域。伴随着终端用户对图像处理的要求，以及高像素图像采集和分析技术的发展，该产品在很多领域逐步替代了原始的玻璃光学镜头。

光学芯片模组的千万级化是cis和cmos行业的一大发展趋势，目前这种芯片主要应用在卫星，高空侦察机和高像素智能照相机方面。伴随该产品的封装，测试工艺的日趋成熟，应用于高清照相机、监控摄像头、手机摄像头以及电脑摄像头的趋势将不可阻挡。

在中国，虽然早在2004年就出现了1200万像素的光学芯片模组，但由于配套的封装、测试、组装的不配套，到目前为止千万级像素模组仍然不能很好的推向市场。

其中主要原因是没有这种高精度光学芯片模组测试技术及其测试检具。

光学芯片模组的测试涉及到的内容较多，如芯片高精密定位接触基座、探针、镜头、灯箱等。目前光学芯片模组的测试主要有手动测试和自动机台测试两种形式。

目前市场上采用的基座原理是：首先要求接触基座的产品必须做到将光学摄像芯片（cis）及其摄像模组（cmos）的信号进行传输，这就需要采用微型探针（pogopin）进行导出产品的信号。

基于这种结构的测试插座，都对上盖与底座之间的配合位置度提出了较高要求。

目前，一种手动的光学芯片模组进行测试时使用的插座，包括底座、铰接在底座上的上盖，在上盖上固定压板，在底座上固定探针，被测试芯片直接放在在探针上，通过上盖的翻转，带动压板下压芯片。

但是，由于翻板是翻转的，压板与芯片刚开始接触时，只能接触到芯片的侧部一部分，使得压板与芯片的相对滑动，可能导致芯片的移位，影响了芯片与固定在上盖上方的镜头孔之间的位置度，直接影响高像素光学芯片测试结果。

还有一种手动测试旋盖式插座，整体结构上下分离，取放相对不便；旋盖压合后，还需旋紧，增加了操作步骤，降低了测试效率，并且该种旋盖结构相对翻盖结构零部件更多，结构较复杂。

技术实现要素：

本发明为解决上述问题，提供一种设有上滑块结构的手动测试基座，结构简单，在上盖上采用滑动结构，使得压板旋转压合芯片的过程中，压板与芯片无相对滑动，同时压板的倾斜设置，保证压板与芯片的接触平面近乎平行，避免局部挤压芯片，保证测试可靠性。

同时，定位销的导向设置，避免了上盖压合后的相对偏差，保证了精确定位。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种设有上滑块结构的手动测试基座，包括测试底座和上盖，上盖铰接在测试底座一侧端且能与测试底座翻转压合，测试底座上设有浮板结构，浮板结构内设有芯片槽，上盖上通过其侧端的滑槽在中部设有滑块，滑块中部通过压板槽转动设有压板，压板在上盖压合时与芯片槽正对，压板槽内设有挡舌使压板倾斜设置，滑块上下侧对称的设有复位弹簧和调整螺钉。

进一步地，浮板结构内的测试探针作用于芯片槽底侧。

进一步地，压板与压板槽内的弹簧座之间设有压板弹簧。

进一步地，浮板结构上设有定位销与滑块上的定位凹槽配合。

进一步地，上盖上设有上扣合件与测试底座上的下扣合件配合。

综上所述，本发明具备以下优点：

本发明在上盖上采用滑动结构，使得压板旋转压合芯片的过程中，压板与芯片无相对滑动，同时压板的倾斜设置，保证压板与芯片的接触平面近乎平行，避免局部挤压芯片，保证测试可靠性。

同时，定位销的导向设置，避免了上盖压合后的相对偏差，保证了精确定位。

附图说明

图1是本发明的结构爆炸图；

图2是本发明压合状态结构剖视图；

图3是本发明打开状态结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：

实施例1：

一种设有上滑块结构的手动测试基座，如图1-3所示，包括测试底座1和上盖2。

具体的，上盖2铰接在所述测试底座1一侧端且能与测试底座1翻转压合，测试底座1上设有浮板结构11，该浮板结构通过螺栓与测试底座固定，且浮板结构四周为封闭整体。

浮板结构11内设有芯片槽12，用于设置芯片100，测试探针13同样设置在浮板结构内并作用于芯片槽12底侧，具体的，测试探针13为微型探针（pogopin），用于导出产品的信号。

为了实现在接触后芯片与压板无相对，滑动上盖2上通过其侧端的滑槽21在中部设有滑块22，滑块22中部通过压板槽23设有压板24，压板2在所述盖2压合时与芯片槽12正对，滑块22上下侧对称的设有复位弹簧26和调整螺钉27，利用调整螺钉27的调节，保证压板与芯片100接触时初始接触的位置正确，在接触后继续下压过程中，滑块在滑槽内做微量滑动，避免了芯片与压板之间的相对滑动。

压板槽23内设有挡舌25使压板24倾斜设置，同时，压板24与压板槽23内的弹簧座28之间设有压板弹簧29。

压板在非工作时，处于与滑块倾斜位置，倾斜角度为上盖下压过程中即将与芯片贴合时，上盖与测试底座之间夹角。

当与芯片接触后，压板与芯片之间产生挤压，倾斜角度逐渐变化，实现压板与芯片贴面接触。同时，在上盖继续下压过程中，滑块在滑槽内滑动，补偿下压过程中可能产生的压板与芯片之间的相对移动，直至上盖彻底闭合。

浮板结构11上设有定位销111与滑块22上的定位凹槽221配合，能够减小上盖闭合后，上盖与待测芯片相对位置偏差，提高定位。

并且，上盖2上设有上扣合件3与测试底座1上的下扣合件4配合。

结合其使用机制进一步说明，芯片100放置在芯片槽12内，翻转上盖2，上盖与测试底座1接近平行状态时，压板与芯片接触，随后压板绕着其中部与压板槽连接转轴转动，从而压板与芯片完全贴合。

上盖继续闭合，压板24与芯片100同步下落，滑块22微量滑动，这样保证了上盖2闭合时，压板24在与芯片接触后，基本是在垂直方向移动的，避免了压板和芯片在压合时产生相对滑动，压板与芯片的相对位置偏差较小。

而定位销和定位凹槽的配合，进一步保证了在最后闭合时，芯片100与压板之间的相对位置准确。

上述实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。

对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本领域的技术人员容易理解的是，在不冲突的前提下，上述各优选方案可以自由地组合、叠加。

应当理解，上述的实施方式仅是示例性的，而非限制性的，在不偏离本发明的基本原理的情况下，本领域的技术人员可以针对上述细节做出的各种明显的或等同的修改或替换，都将包含于本发明的权利要求范围内。